Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A inspeção por raios X é o único método não destrutivo nas linhas de produção SMT que pode penetrar nas embalagens para observar diretamente a estrutura interna das juntas de solda ocultas, como BGA e QFN. É usado principalmente para detectar defeitos invisíveis, como vazios nas juntas de solda, juntas de solda fria e deslocamento da esfera de solda. Especialmente na produção em massa de produtos de alta confiabilidade de nível automotivo e industrial, com resolução de detalhes de 0,5 μm e capacidade de imagem dinâmica em tempo real, o equipamento de inspeção de raios X Jia Jinyuan mantém de forma estável a taxa de reconhecimento de juntas de solda defeituosas com uma taxa de vazios superior a 25% em mais de 99,7%.
Publicado: 2023-11-17
Embora pasta de solda, creme de solda e fio de solda pertençam a consumíveis de soldagem eletrônica, sua lógica de projeto de composição de fluxo é completamente diferente. A pasta de solda enfatiza a alta viscosidade e a tixotropia para apoiar a dosagem precisa; o creme de solda requer um equilíbrio entre capacidade de impressão e atividade de refluxo, adotando uma combinação de teor médio de colofônia e solventes voláteis; o fio de solda depende de um fluxo de baixo teor de sólidos no núcleo para obter fornecimento contínuo e rápida volatilização. Os três não podem ser usados de forma intercambiável.
Publicado: 2023-11-04
A pasta de solda sem halogênio da série JiaJinYuan LFP concluiu a verificação do processo de embalagem QFN, com a taxa de umedecimento da solda medida próxima a 100%, melhorando significativamente a molhabilidade da junta de solda e a capacidade de controle de ponte. Baseando-se no pó da liga 0307/T4 e na fórmula de baixo halogênio de grau ROL1, ele mantém alta atividade enquanto atende ao IPC-J-STD-00
Publicado: 2023-10-25A depuração da curva de refluxo da solda BGA requer uma correspondência precisa da janela de atividade da pasta de solda e das características de fusão da bola de solda. Ao otimizar a inclinação de pré-aquecimento, prolongar o tempo de imersão e controlar a largura do patamar de temperatura de pico, a taxa de vazios pode ser significativamente reduzida. Os dados de teste de JJY mostram que a proporção de áreas vazias foi reduzida de 18,7% para menos de 6,2%.
Publicado: 2023-10-22O processo de refluxo a vácuo para pasta de solda impõe requisitos mais elevados ao conteúdo de metal, atividade de fluxo, isolamento de resíduos e estabilidade em alta temperatura da pasta de solda. A pasta de solda a vácuo deve apresentar baixo teor de voláteis, alto poder umectante e propriedades anti-queda; caso contrário, pode facilmente causar problemas persistentes na linha de produção, como taxa de vazios excessiva, juntas de solda fria ou respingos de esferas de solda. A confiabilidade da soldagem com pasta de solda é diretamente limitada pela adequação de sua seleção e correspondência.
Publicado: 2023-10-05Durante a soldagem FPC, o uso de pasta de solda e fio de solda de baixa temperatura pode reduzir significativamente o estresse térmico no substrato, evitando fenômenos de danos térmicos, como enrugamento da cobertura, descascamento da folha de cobre e descoloração da camada PI. É especialmente adequado para placas de circuito impresso flexíveis empilhadas multicamadas de alta densidade com ligação IC. A pasta de solda de baixa temperatura JiaJinYuan começa a derreter a 138 ℃, com a temperatura máxima controlada abaixo de 210 ℃. Combinado com proteção de nitrogênio, pode suprimir ainda mais a oxidação e melhorar a molhabilidade.
Publicado: 2023-09-03
O tamanho do núcleo de resina oco no fio de solda afeta diretamente a quantidade de liberação de fluxo, a velocidade de molhamento e a distribuição de resíduos. Uma cavidade excessivamente grande causa facilmente respingos de solda, juntas de solda frias e transbordamento de resina que contamina o PCB, enquanto uma cavidade excessivamente pequena leva a fluxo insuficiente, umidade insuficiente e picos nas juntas de solda. In linhas de produção reais, fio de solda de 0,5 mm de diâmetro emparelhado com um núcleo de resina oco de 0,12 mm é a combinação ideal para soldagem e retrabalho de retoque manual SMT.
Publicado: 2023-08-25A colocação de SMT é um processo central na montagem eletrônica e sua qualidade é diretamente afetada pela precisão da impressão da pasta de solda, pela repetibilidade do posicionamento da máquina de colocação e pelo grau de correspondência entre os componentes e as almofadas revestidas com pasta de solda. As máquinas de posicionamento JiaJinYuan alcançam precisão de posicionamento de ±0,03 mm por meio de uma estrutura mecânica de alta rigidez e um sistema de visão de circuito fechado, garantindo que os componentes possam ser colocados com precisão em almofadas revestidas com pasta de solda em pacotes complexos que variam de 0201 a QFN48.
Publicado: 2023-08-24Para a exportação de pasta de solda para a Tailândia no Sudeste Asiático, um conjunto completo de documentos de desembaraço aduaneiro de comércio exterior para pasta de solda deve ser preparado, incluindo o Certificado de Origem, FORM E, MSDS, relatório de teste SGS e fatura comercial. Dentre eles, o FORM E é PASSível de tratamento com tarifa zero, a FISPQ deve ser emitida por laboratório com qualificação CNAS e todos os documentos devem corresponder rigorosamente ao lote real de embarque; caso contrário, as mercadorias correrão o risco de serem devolvidas ou detidas na alfândega tailandesa.
Publicado: 2023-08-09Ao exportar solda SGS para os mercados ASEAN, Europeu e Americano, ela pode ser usada diretamente para declaração alfandegária e inspeção de qualidade, atendendo aos requisitos regulatórios de REACH, RoHS, PSB de Cingapura e outros regulamentos. A solda JiaJinYuan SGS passou em vários testes internacionais de terceiros, com relatórios de lote e MSDS fornecidos junto com as mercadorias, evitando atrasos no desembaraço aduaneiro e o risco de inspeção e devolução de amostragem no local.
Publicado: 2023-08-08Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.