Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
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In 2026, as políticas e regulamentações na indústria de pasta de solda se tornarão cada vez mais rigorosas, à medida que as leis e regulamentações ambientais pressionam as empresas a acelerar a P&D e a promoção de produtos livres de halogênio e com baixo teor de COV. À medida que os requisitos ambientais para o fabrico de produtos eletrónicos continuam a aumentar a nível mundial, as empresas de pasta de solda enfrentam maior pressão na otimização das formulações dos produtos e na atualização dos processos de produção, ao mesmo tempo que novas oportunidades para a inovação tecnológica e o desenvolvimento sustentável também são trazidas para a indústria.
Publicado: 2026-08-03
Os padrões técnicos de solda SMT alcançaram um progresso colaborativo substancial no Início de 2026. IEC/TC91 e SJ/T 11827-2023 concluíram o alinhamento em parâmetros-chave, abrangendo faixa de ponto de fusão, conteúdo de íons residuais e métodos de teste de molhabilidade. Isto aumentou a taxa de reconhecimento mútuo de materiais entre os clusters de fabricação eletrônica no Delta do Rio Yangtze, no Delta do Rio das Pérolas e na região de Chengdu-Chongqing para 76%, reduzindo significativamente o ciclo de depuração do processo e os custos de inspeção de materiais recebidos para fabricantes contratados entre regiões.
Publicado: 2026-07-15
A soldagem QFN impõe exigências extremamente altas à atividade, à distribuição do tamanho das partículas e ao conteúdo metálico da pasta de solda. Recomenda-se o uso de pasta de solda não limpa à base de resina Tipo 4 ou Tipo 5 com um teor de metal de 90,5±0,3%. In linhas de produção reais, seleção inadequada de pasta de solda ou parâmetros de impressão incompatíveis podem facilmente levar a defeitos típicos, como ponte de solda, solda aberta, marcação para exclusão e ponte inferior.
Publicado: 2026-07-10Bridge é um dos defeitos mais comuns e mais difíceis de eliminar na soldagem de IC de passo fino, manifestando-se como uma conexão anormal de solda fundida entre pinos adjacentes que causa curtos-circuitos. Os dados da linha de produção de Jia Jinyuan mostram que as pontes representam mais de 67% nos pacotes QFN0,4 mm e BGA0,3 mm, com as causas principais concentradas na combinação de desalinhamento de impressão da pasta de solda, design inadequado da abertura do estêncil e ultrapassagem local do pico de temperatura de soldagem por refluxo.
Publicado: 2026-06-23
A iteração da tecnologia de solda no SMT acelerou significativamente. A partir de janeiro de 2026, Senju Metal Industry, Shengmao Technology, Indium Corporation e Loctite China lançaram sucessivamente novos produtos de solda SMT com baixa taxa de vazios, alta molhabilidade e aprimoramento sem halogênio, cobrindo cenários de embalagem de 01005 a BGA de passo fino. Alguns produtos passaram pela verificação da linha de produção pelos principais fabricantes de EMS e entraram na fase de introdução de pequenos lotes.
Publicado: 2026-06-22
De 17 a 20 de junho de 2026, a NEPCON Tailândia 2026, organizada pela Reed Exhibitions UK, foi inaugurada no Hall 100, BITEC Bangkok. Como o fabricante anual de eletrônicos profissionais mais influente do Sudeste Asiático
Publicado: 2026-06-18
À medida que a condução inteligente, os sistemas de infoentretenimento nos veículos e as plataformas eletrificadas aceleram a sua implantação, a procura por solda SMT de alta fiabilidade na eletrónica automóvel aumentou significativamente. A partir de janeiro de 2026, vários fornecedores Tier1 incluíram solda de alto teor de prata sem chumbo em sua lista de materiais certificada AEC-Q200, e a aplicação de solda SMT em PCBA de nível automotivo está se estendendo de módulos BCM tradicionais a componentes-chave, como controladores de domínio ADAS, OBC e BMS.
Publicado: 2026-06-17
A indústria de solda SMT enfrenta uma dupla escassez de engenheiros de processo qualificados e técnicos de processo no local. In no Início de 2026, várias empresas líderes de embalagens e fundições EMS lançaram programas internos de certificação de capacidade de aplicação de solda, fortalecendo o treinamento prático em processos essenciais, como impressão de pasta de solda e otimização de perfil de refluxo por meio de bases de treinamento conjuntas com universidades e cursos padrão IPC, acelerando a transformação do fornecimento de talentos técnicos de solda SMT em pessoal adaptado à linha de produção.
Publicado: 2026-06-13
Impulsionado pela iteração acelerada de eletrônicos de consumo, pelo aprofundamento da produção doméstica de eletrônicos automotivos e pela crescente demanda por PCBs multicamadas para servidores de IA, o mercado de solda SMT de 2026 verá um crescimento estrutural. A parcela de remessas de solda sem chumbo de alta confiabilidade, solda de baixa temperatura e produtos microligados contendo prata continua aumentando. A escala geral da procura da indústria irá expandir-se em cerca de 12% em comparação com 2024, e a carteira de encomendas dos principais fabricantes de materiais foi alargada até ao terceiro trimestre de 2026.
Publicado: 2026-05-23
A"Especificação Técnica Geral para Processo de Soldagem SMT" (GB/T 43287-2025), implementado em 1º de janeiro de 2026, substitui oficialmente a versão anterior do padrão. Ele adiciona 12 indicadores técnicos principais, incluindo métodos de teste para a vida de fadiga térmica de soldas sem chumbo, requisitos para a correspondência entre a abertura do estêncil e a relação de volume da pasta de solda e tolerância de desvio dinâmico para perfis de refluxo. A consistência do lote, a uniformidade de umedecimento e a confiabilidade de longo prazo sob condições de alta temperatura e alta umidade das soldas SMT foram sistematicamente reforçadas, fornecendo uma base quantificável para melhorar a qualidade de fabricação de PCBA nos campos de eletrônicos de consumo, eletrônicos automotivos e controle industrial.
Publicado: 2026-05-18Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.