Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A depuração dos parâmetros do processo da soldagem por onda seletiva deve se concentrar na correspondência coordenada da temperatura do bico, velocidade da corrente, tempo de imersão do estanho e intensidade da cobertura de nitrogênio. In linhas de produção reais, o equipamento JiaJinYuan pode suprimir significativamente defeitos de ponte entre os pinos dos dispositivos QFP-44 e SOIC-28, controlando a temperatura do bico em 255 ℃ ± 2 ℃, definindo a velocidade da corrente em 0,8 m/min, mantendo o tempo de imersão de estanho de ponto único em 3,2 segundos e estabilizando a taxa de fluxo de nitrogênio em 12 L/min, o que é especialmente adequado para cenários de soldagem secundária após retrabalho de placas dupla-face de alta densidade.
Publicado: 2013-01-16
A especificação de controle padrão para espessura de impressão de pasta de solda é normalmente 120±20μm. Este valor deve ser ajustado dinamicamente com base nas dimensões da abertura do estêncil, na pressão e velocidade do rodo e nas propriedades reológicas da pasta de solda. In nas linhas de produção reais, mais de 80% dos defeitos nas juntas de solda fria e nas pontes de solda podem ser atribuídos a desvios de espessura de impressão fora da tolerância.
Publicado: 2012-12-05Uma abertura de estêncil de pasta de solda excessivamente pequena resultará em deposição insuficiente de pasta de solda durante a impressão, o que por sua vez causa defeitos como juntas de solda fria e marcas de exclusão. Com base em casos reais de linhas de produção, este artigo propõe contramedidas imediatamente acionáveis a partir de três aspectos: verificação dos parâmetros de projeto do estêncil, correspondência da pressão e velocidade do rodo e adaptação às propriedades reológicas da pasta de solda. Ele enfatiza a estabilização do volume da pasta de solda ajustando os parâmetros de impressão e selecionando a pasta de solda apropriada sem substituir o estêncil.
Publicado: 2012-11-22
A pureza das barras de solda afeta diretamente a qualidade das juntas de solda por onda. Barras de solda com pureza de 99,99% podem reduzir significativamente a taxa de vazios nas juntas de solda e baixa umidade, enquanto barras de solda contendo chumbo ou impurezas excessivas são propensas a formar bolas de solda, saliências afiadas e defeitos de ponte nas bordas das almofadas de PCB. As medições da linha de produção mostram que para cada excesso de 0,005% na quantidade total de impurezas como cobre, ferro e arsênico nas barras de solda, a taxa de juntas de solda fria aumenta de 12% a 18%.
Publicado: 2012-11-17O controle de rendimento do processo de montagem da esfera deve se concentrar na consistência da impressão da pasta de solda, na estabilidade da tensão do estêncil e na correspondência do perfil de refluxo. Ao monitorar as flutuações de pressão do rodo em tempo real, otimizar os parâmetros de sucção a vácuo da máquina de montagem esférica e calibrar os deslocamentos de posicionamento visual, a incidência de juntas de solda fria e desalinhamento da esfera de solda pode ser significativamente reduzida. Na linha de produção de JiaJinYuan, a taxa de defeito medida por lote de montagem esférica foi reduzida de 0,87% para 0,23%. A chave está em acoplar todos os estágios do processo de montagem da esfera em um sistema de feedback de circuito fechado.
Publicado: 2012-11-16In soldagem por imersão, a resistência à oxidação das barras de estanho afeta diretamente a quantidade de escória de estanho gerada. Ao otimizar a proporção da liga ternária estanho-cobre-níquel e adicionar vestígios de elementos de terras raras, as barras de estanho JiaJinYuan reduzem a taxa de crescimento do filme de óxido em 40% a uma temperatura de solda por imersão convencional de 255°C~265°C. A perda medida de escória de estanho por turno cai de 1,8 kg para 0,95 kg, reduzindo significativamente a frequência da remoção manual de escória e o intervalo de reposição da barra de estanho.
Publicado: 2012-10-07
O tamanho das partículas do pó de solda SMT afeta diretamente a precisão da impressão da pasta de solda e a confiabilidade da junta de solda. A principal diferença entre o pó Tipo 3 e o pó Tipo 4 reside em seus diferentes valores de diâmetro médio D50: o primeiro é de aproximadamente 25±5μm, enquanto o último é de aproximadamente 20±4μm. Tamanhos de partículas mais finos são mais propensos à oxidação e mais difíceis de imprimir, exigindo abertura do estêncil e parâmetros do rodo correspondentes.
Publicado: 2012-09-01In Impressão SMT, a correspondência entre a pressão e a velocidade do rodo afeta diretamente a taxa de transferência da pasta de solda. A pressão excessiva causa facilmente picos de solda e deformação do estêncil, enquanto a pressão insuficiente leva à solda insuficiente e ao colapso das bordas. Combinado com os dados reais da linha de produção dos rodos JiaJinYuan, controlar a pressão em 4,5 ± 0,3 kg e definir a velocidade para 45 ± 3 mm/s pode reduzir significativamente a taxa de defeito.
Publicado: 2012-08-17Os defeitos de impressão offset da pasta de solda afetam diretamente o rendimento da primeira passagem do SMT. As causas principais geralmente resultam de tensão irregular do estêncil, pinos de posicionamento da PCB desgastados e desvios de calibração no sistema de visão da máquina de impressão. A seleção de pasta de solda com alta tixotropia e baixa taxa de abatimento pode melhorar significativamente a definição da borda da pasta de solda impressa e a precisão do posicionamento da pasta de solda. Combinado com a correspondência dinâmica da pressão e velocidade do rodo, o desvio pode ser rapidamente reduzido sem necessidade de substituição do equipamento.
Publicado: 2012-08-07
Ao soldar folhas de níquel com fio de solda, deve-se selecionar fio de solda ativo de baixa temperatura contendo 0,3% ~ 3% de prata. O fio de solda comum sem chumbo é propenso a juntas de solda fria devido à baixa molhabilidade e camadas de compostos intermetálicos interfaciais excessivamente espessas. In linhas de produção reais, SN63PB37 ou SAC305 são comumente usadas com fluxo de núcleo de resina para obter conexões confiáveis.
Publicado: 2012-07-31Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.