Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Creme de Solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A certificação de teste SGS de solda RoHS é um limite obrigatório para linhas de produção de montagem eletrônica da UE voltadas para exportação. A solda JiaJinYuan RoHS passou no conjunto completo de testes de metais pesados e substâncias orgânicas da SGS, com todos os seis itens – chumbo, cádmio, mercúrio, cromo hexavalente, bifenilos polibromados e éteres difenílicos polibromados – atendendo aos padrões. Os documentos de desembaraço aduaneiro incluem o relatório SGS original, declaração de conformidade, folha de dados de segurança de material e registros de inspeção de fábrica em lote, e o conjunto completo de documentos pode ser usado diretamente para declaração alfandegária e auditorias de fábrica do cliente.
Publicado: 2011-04-11A perda de controle de temperatura e umidade na oficina de impressão SMT causará flutuações na viscosidade da pasta de solda, levando a defeitos como solda insuficiente, pontes de solda e desalinhamento. A pasta de solda JiaJinYuan tem a viscosidade mais estável em um ambiente de 22 ℃ ± 2 ℃ e 45% UR ± 5% UR. Quando a diferença de temperatura excede 3°C ou o desvio de umidade excede 8% UR, a taxa de defeito de impressão aumentará. O controle do processo deve ser alcançado por meio de monitoramento em circuito fechado e controle de umidade por zonas.
Publicado: 2011-03-20
A pasta de solda, o fio de solda e a barra de solda têm funções claramente definidas no SMT e na soldagem manual: a pasta de solda é usada para impressão em estêncil de componentes de montagem em superfície, o fio de solda é adequado para reparos de solda de retoque e soldagem de pequenos lotes através de furos, enquanto a barra de solda é usada exclusivamente em máquinas de solda por onda. Os três têm diferenças essenciais no conteúdo de metal, atividade de fluxo, curva de ponto de fusão e requisitos de armazenamento, e a seleção deve corresponder ao caminho do processo, à capacidade do equipamento e ao nível de confiabilidade.
Publicado: 2011-03-10A solda doméstica cobre diâmetros de fio de 0,3 mm a 3,0 mm, todas as faixas de temperatura (183 ℃ ~ 227 ℃) para variantes com e sem chumbo e três sistemas de fluxo: resina, não limpo e lavável com água. É compatível com vários cenários, incluindo impressão SMT de alta velocidade, soldagem por onda, soldagem por imersão e soldagem de retoque manual. A série JiaJinYuan tem um ângulo de molhamento medido ≤35°, taxa de formação de ponte abaixo de 0,08% e conteúdo de íons residuais<0,5μg/cm2 Nenhum ajuste nas aberturas do estêncil ou no perfil de temperatura de refluxo é necessário ao trocar materiais na linha de produção.
Publicado: 2011-03-06Este artigo discorre sobre a lógica real de flutuação da indústria do preço de compra da unidade de pasta de solda e da quantidade mínima de pedido, explica a composição do preço em combinação com diferentes marcas, conteúdo metálico e especificações de embalagem, esclarece que os requisitos de verificação da linha de produção e parâmetros de processo devem ser fornecidos para aplicações de amostra de pasta de solda, ressalta que o ciclo convencional de aquisição de pasta de solda é de 5 a 12 dias úteis, e pedidos urgentes podem ser reduzidos para 3 dias, mas o estoque e as rotas logísticas devem ser confirmados simultaneamente.
Publicado: 2011-02-23Ao realizar soldagem de retrabalho em placas flexíveis FPC, a pasta de solda tradicional requer um pico de temperatura acima de 235°C, o que facilmente causa bolhas no substrato, descascamento da folha de cobre ou rachaduras na película de cobertura. A pasta de solda de contraste In de baixa temperatura reduz o pico de refluxo para 180°C ± 5°C, reduzindo significativamente o estresse térmico e garantindo ao mesmo tempo umedecimento, espalhamento e resistência da junta de solda. É uma estratégia chave de seleção de pasta de solda que equilibra confiabilidade e rendimento no retrabalho preciso de circuitos impressos flexíveis.
Publicado: 2011-02-15
Os resíduos de pasta de fluxo devem ser completamente removidos com um agente de limpeza de solda adequado; caso contrário, levará a resultados falsos de testes de TIC, corrosão das juntas de solda de fio de ouro ou redução da adesão do revestimento isolante. In nas linhas de produção reais, os agentes de limpeza à base de álcool isopropílico fornecem resultados consistentes para pasta de fluxo à base de colofônia, mas evaporam rapidamente; agentes de limpeza à base de água são adequados para pasta de fluxo sem limpeza, mas requerem tempo de enxágue prolongado; agentes de limpeza à base de hidrocarbonetos têm forte solvência para pasta de fluxo com alto teor de sólidos, mas apresentam o risco de dilatar as vedações do equipamento.
Publicado: 2011-02-03As soldas de eletrônicos de consumo devem equilibrar baixo ponto de fusão, alta molhabilidade e baixa corrosividade de resíduos. Especialmente na soldagem PCBA de alta densidade para fones de ouvido de telefones celulares e dispositivos semelhantes, a solda Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 foi medida experimentalmente para ter um ângulo de molhamento de<25° em componentes BGA e 0201 com passo de 0,3 mm, com a taxa de defeito de teste de TIC pós-refluxo controlada de forma estável dentro de 80ppm.
Publicado: 2011-01-18A soldagem de placa folheada a prata é uma etapa crítica no processo SMT, onde anormalidades como escurecimento da almofada, umidade deficiente e camadas IMC excessivamente finas são propensas a ocorrer. Com base em casos reais de linha de produção de Jia Jinyuan, este artigo enfoca a dependência da soldagem de placa banhada a prata na qualidade do tratamento de superfície de prata PCB e fornece uma explicação detalhada de pontos-chave práticos, como controle de espessura da camada de prata, impacto de resíduo OSP, adaptação do perfil de refluxo e compensação de abertura do estêncil.
Publicado: 2011-01-04
O fio de solda e o filamento de solda são frequentemente usados de forma intercambiável nas linhas de produção SMT, mas na verdade se referem ao mesmo tipo de solda fluxada, com a diferença apenas nas convenções de nomenclatura habituais da indústria."Fio de solda" é mais comumente usado na linguagem coloquial das fábricas de eletrônicos, enquanto"filamento de solda" é frequentemente visto em pedidos de compra e documentos de fornecedores. Para identificação de especificações, o foco principal deve ser colocado na tolerância de diâmetro, conteúdo de fluxo, tipo de resina e marcações de certificação J-STD-006.
Publicado: 2010-12-11Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.