Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Composição da Solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
Há uma diferença significativa na molhabilidade da pasta de solda entre a pasta de solda sem halogênio e a pasta de solda comum. A remoção de componentes de halogênio na pasta de solda sem halogênio leva a uma diminuição na atividade do fluxo, manifestada como uma redução de 5% a 8% na taxa de propagação da almofada e uma diminuição de aproximadamente 0,12 mm na altura de subida do pino. No entanto, seu resíduo possui forte isolamento e baixo risco de corrosão, tornando-o adequado para linhas de produção eletrônicas militares e médicas de alta confiabilidade.
Publicado: 2013-05-07A solda do sensor com baixo resíduo iônico pode suprimir significativamente a corrente de fuga e a migração eletroquímica interfacial, evitando o desvio do sinal de detecção e o deslocamento do ponto zero. Especialmente em MEMS e sensores de gás com alta impedância e saída em nível de microvolt, o excesso de resíduos iônicos levará diretamente à deterioração da relação sinal-ruído e à redução da estabilidade a longo prazo. A solda da série JiaJinYuan LIS-702 tem uma medida Cl?+Br?＜0,05% em peso e Na?+K?＜0,12% em peso, atendendo aos requisitos de grau não limpo do IPC J-STD-004B.
Publicado: 2013-04-29O refluxo de nitrogênio envolve a introdução de nitrogênio de alta pureza no forno de refluxo para reduzir significativamente o conteúdo de oxigênio na câmara para menos de 100 PPM, inibindo assim a reação de oxidação de componentes metálicos como estanho, prata e cobre na pasta de solda em altas temperaturas, melhorando o brilho e a molhabilidade das juntas de solda e reduzindo a taxa de vazios e os riscos de solda fria. É um método de processo chave para a produção em massa estável de fornos de refluxo da série Jia Jinyuan na soldagem de dispositivos de passo fino, como QFN e BGA.
Publicado: 2013-04-16Ao soldar chips BGA/QFN via SMT, uma taxa de vazios excessiva pode levar a juntas de solda frias, aumento da resistência térmica e falha precoce, e a pasta de solda com baixo teor de vazios é a principal solução para esse problema. A taxa de vazios da pasta de solda da série JiaJinYuan JL-808 é controlada de forma estável abaixo de 8% na produção em massa. Combinado com o design otimizado da abertura do estêncil e o refluxo protegido com nitrogênio, ele pode reduzir a taxa de vazios na parte inferior das embalagens QFN de 25% para 6,3%, enquanto a taxa de vazios de bolas BGA individuais é simultaneamente reduzida para 4,1%.
Publicado: 2013-03-25
A taxa de escória de estanho na produção de fios de solda reflete diretamente a estabilidade do processo de fundição e o nível de controle de pureza da matéria-prima. Uma taxa de escória de estanho excessivamente alta geralmente indica oxidação intensificada do estanho fundido, enriquecimento acelerado de impurezas ou flutuações descontroladas de temperatura, o que pode facilmente levar a defeitos de lote no fio de solda acabado, como inclusões de escória, trefilação irregular e molhabilidade reduzida.
Publicado: 2013-03-19A solda de comércio exterior da ASEAN é projetada especificamente para pedidos de exportação de pequeno e médio porte, suporta pedidos experimentais de pequenos lotes a partir de 5 kg e é combinada com os canais logísticos proprietários da JJY e resposta técnica localizada para garantir uma taxa de aprovação de produção no primeiro teste de mais de 92%. Posteriormente, ele pode ser facilmente alterado para entrega mensal estável no nível de 20 toneladas, abordando verdadeiramente os pontos problemáticos dos clientes do Sudeste Asiático, como verificação difícil em estágio inicial e troca lenta de lotes.
Publicado: 2013-02-21Para resolver os problemas persistentes da linha de produção de deslocamento de posicionamento de pequenos componentes e incompatibilidade de impressão de pasta de solda, este artigo propõe uma solução prática centrada na precisão da formação de pasta de solda, com ajuste coordenado de aberturas de estêncil, parâmetros de rodo e coordenadas de posicionamento. Ele enfatiza a influência decisiva da morfologia de cobertura real da pasta de solda nas almofadas na tolerância de posicionamento da pasta de solda durante a colocação.
Publicado: 2013-02-18A anulação afeta diretamente a confiabilidade da junta de solda na soldagem SMT. Suas principais causas incluem volatilização insuficiente do fluxo da pasta de solda, oxidação da almofada e aumento inadequado do aquecimento por refluxo, que muitas vezes interagem entre si nas linhas de produção reais. A pasta de solda JiaJinYuan mostra variações na taxa de vazios sob diferentes designs de abertura de estêncil e correspondência de perfil de refluxo, exigindo otimização coordenada em todos os estágios de impressão, armazenamento e perfil de refluxo.
Publicado: 2013-02-08
A soldagem de aço inoxidável impõe requisitos especiais quanto à atividade, ponto de fusão e composição do fluxo do fio de solda. O fio de solda comum não consegue obter conexões confiáveis devido à atividade insuficiente da resina, à baixa molhabilidade e à sua incapacidade de quebrar efetivamente o denso filme de óxido nas superfícies de aço inoxidável. Fios de solda de aço inoxidável dedicados contendo ativadores de halogênio ou sistemas compostos de ácidos orgânicos devem ser selecionados e usados em coordenação com retificação mecânica e pasta de fluxo.
Publicado: 2013-01-22A depuração dos parâmetros do processo da soldagem por onda seletiva deve se concentrar na correspondência coordenada da temperatura do bico, velocidade da corrente, tempo de imersão do estanho e intensidade da cobertura de nitrogênio. In linhas de produção reais, o equipamento JiaJinYuan pode suprimir significativamente defeitos de ponte entre os pinos dos dispositivos QFP-44 e SOIC-28, controlando a temperatura do bico em 255 ℃ ± 2 ℃, definindo a velocidade da corrente em 0,8 m/min, mantendo o tempo de imersão de estanho de ponto único em 3,2 segundos e estabilizando a taxa de fluxo de nitrogênio em 12 L/min, o que é especialmente adequado para cenários de soldagem secundária após retrabalho de placas dupla-face de alta densidade.
Publicado: 2013-01-16Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.