Barra de solda no atacado

Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.

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Barra de solda no atacado Conhecimento

Aqui você encontra conhecimento sobre Barra de solda no atacado, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.

Refluxo de nitrogênio livre de vazios combinado com pasta de solda com baixo teor de vazios para reduzir significativamente a taxa de vazios

O refluxo de nitrogênio sem vazios combinado com pasta de solda com baixo teor de vazios pode reduzir a taxa de vazios das juntas de solda BGA de 15% para menos de 3%. Esta combinação tem funcionado de forma estável na linha de produção da Jia Jinyuan há mais de 2 milhões de unidades. A chave é que a pureza do nitrogênio deve ser mantida acima de 99,995% com teor de oxigênio abaixo de 50 PPM. Combinado com a otimização da tixotropia e o design de volatilização do gradiente do ativador da pasta de solda de baixo vazio Jia Jinyuan LDS-702, os vazios são efetivamente suprimidos no estágio inicial do refluxo.

Publicado: 2025-05-26

Avaliação chave de testes de amostras de solda: impressão, molhabilidade, vazios e desempenho do cordão de solda

Os testes de amostras de solda devem se concentrar em quatro dimensões práticas: precisão de impressão, capacidade de umedecimento e espalhamento, controle da taxa de vazios e tendência de formação de esferas de solda. Através de métodos como verificação de correspondência de abertura de estêncil, observação da morfologia da junta de solda pós-refluxo, estatísticas de área vazia de raios X e contagem de esferas de solda sob um microscópio, os limites de adaptação da solda Jia Jinyuan sob diferentes designs de almofada de PCB e janelas de processo podem ser rapidamente identificados.

Publicado: 2025-05-15
O que é mais adequado para soldagem por arrasto manual: fio de solda grosso ou fio de solda fino?

O que é mais adequado para soldagem por arrasto manual: fio de solda grosso ou fio de solda fino?

In soldagem manual, a seleção do diâmetro do fio de solda afeta diretamente a eficiência da soldagem por arrasto e a qualidade da formação da junta de solda. O fio de solda grosso é adequado para almofadas de grandes áreas e reabastecimento rápido de solda, mas é propenso a causar pontes, enquanto o fio de solda fino facilita o controle preciso dos pinos, mas impõe requisitos mais elevados ao ritmo de operação. As linhas de produção reais precisam pesar de forma abrangente os fatores com base no tamanho da placa de circuito impresso, espaçamento dos componentes e tempo takt de operação.

Publicado: 2025-05-11

Uso de solda em barra para soldagem por imersão de pinos e pré-tratamento de grandes quantidades de componentes

A soldagem por imersão de pinos usando barras de estanho para estanho fundido é um processo eficiente para pré-processamento de componentes de alto volume. Ele consegue revestimento de estanho uniforme nas superfícies dos pinos por meio de controle de banho de temperatura constante, pré-revestimento de fluxo e imersão vertical, melhorando significativamente o rendimento subsequente da colocação de SMT e a molhabilidade da soldagem por refluxo. As barras de estanho JiaJinYuan exibem fluidez estável e escória mínima na faixa de 183°C a 205°C, atendendo aos requisitos de operação contínua dos processos de soldagem pré-onda.

Publicado: 2025-04-20

Preste atenção à perda da camada de ouro durante o retrabalho de soldagem de placas folheadas a ouro para evitar afetar a soldabilidade

Durante o retrabalho de soldagem de placas folheadas a ouro, a camada de ouro é propensa à oxidação por altas temperaturas ou perda devido à raspagem mecânica, o que leva à exposição da camada de níquel na superfície da almofada, pouca umedecimento e aumento das juntas de solda a frio, afetando diretamente a confiabilidade a longo prazo da soldagem de placas folheadas a ouro. É necessário implementar um controle coordenado em três aspectos: temperatura do ferro de solda, tempo de permanência e método de limpeza.

Publicado: 2025-03-09

Soldagem de placas de cobre espessas: colocação SMT e soldagem por onda para placas de circuito PCB de cobre espesso

A soldagem de placas de cobre espessas deve enfrentar três desafios principais: grande capacidade de calor, rápida dissipação de calor e difícil umedecimento causado pela oxidação da superfície do cobre. Durante o estágio de colocação do SMT, a temperatura de pico de refluxo deve ser aumentada para 265°C±3°C e o tempo acima da linha liquidus deve ser estendido para mais de 90 segundos. Para soldagem por onda, deve ser usada uma combinação de fluxo não limpo de alta atividade com temperatura de pré-aquecimento de 150 ℃, altura de onda de 10 mm e ângulo de transporte de 5°. Caso contrário, é altamente provável que ocorram juntas de solda fria, taxas excessivas de vazios nas juntas de solda e descascamento da almofada em PCBs de cobre espessos.

Publicado: 2025-02-16

Fio e barra de solda eutectic Sn63Pb37, comumente usados ​​na indústria de reparos

Os fios e barras de solda eutética Sn63Pb37 são o material preferido para retrabalhar dispositivos de alta densidade, como BGA e QFN na indústria de reparos, graças ao seu ponto de fusão preciso de 183°C, ausência de faixa pastosa e excelente molhabilidade. Os produtos deste modelo da Jia Jinyuan demonstraram taxas de ponte extremamente baixas e valores de resistência à tração estáveis ​​em linhas de produção reais. Com especificações de diâmetro comuns variando de 0,5 mm a 1,2 mm, eles atendem aos requisitos duplos de soldagem manual com ferro de solda e reabastecimento de solda com pistola de ar quente.

Publicado: 2025-02-02
Os vazios nas juntas de solda ondulada da barra de solda estão relacionados ao material da barra de solda?

Os vazios nas juntas de solda ondulada da barra de solda estão relacionados ao material da barra de solda?

Os vazios nas juntas de solda formadas pela soldagem por onda de solda em barra estão intimamente relacionados às propriedades do material da barra de solda. Elementos de impureza excessivos, como arsênico e antimônio, em barras de solda sem chumbo de alta pureza agravarão significativamente a formação de vazios, enquanto uma proporção de liga de estanho-cobre desequilibrada ou flutuações no teor de prata afetam diretamente a tensão superficial e o comportamento de umedecimento no estado fundido, alterando assim os caminhos de escape do gás dentro da junta de solda.

Publicado: 2025-01-19

Seleção de materiais de solda ISO para produção de equipamentos eletrônicos médicos, com alta confiabilidade

Os equipamentos eletrônicos médicos possuem requisitos extremamente rigorosos quanto à pureza, resíduo iônico e confiabilidade a longo prazo dos materiais de solda. Com sua composição metálica estritamente controlada, baixo teor de halogênio e estabilidade de lote, os materiais de solda ISO se tornaram a primeira escolha para linhas de produção SMT de dispositivos implantáveis ​​e de monitoramento. Os materiais de solda JiaJinYuan ISO passaram na pré-avaliação de biocompatibilidade do Apêndice A da IEC 60601-1. In nas linhas de produção reais, o resíduo iônico na superfície da placa após o refluxo é<0,85μg/cm2, e o teste de corrosão do espelho de cobre não mostra descoloração por mais de 72 horas.

Publicado: 2025-01-15
Fornecedores de pasta de solda 2024 fortalecem pesquisa e desenvolvimento inteligentes para promover a aplicação integrada de tecnologias de inspeção on-line e otimização de parâmetros de processo

Fornecedores de pasta de solda 2024 fortalecem pesquisa e desenvolvimento inteligentes para promover a aplicação integrada de tecnologias de inspeção on-line e otimização de parâmetros de processo

In 2024, os fornecedores de pasta de solda aceleraram P&D inteligente, promoveram a profunda integração de tecnologias de inspeção on-line e otimização de parâmetros de processo, melhoraram a eficiência de fabricação e a qualidade do produto e injetaram um novo impulso na indústria de fabricação de eletrônicos.

Publicado: 2025-01-08

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