Soldagem de Componentes Eletrônicos

Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.

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Lar Soldagem de Componentes Eletrônicos Solda de componentes eletrônicos de montagem de dispositivo, vários componentes eletrônicos de solda SMD

Solda de componentes eletrônicos de montagem de dispositivo, vários componentes eletrônicos de solda SMD

Soldagem de Componentes Eletrônicos Conhecimento

Aqui você encontra conhecimento sobre Soldagem de Componentes Eletrônicos, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.

Fornecimento de solda de eletrônicos de consumo de fábricas nacionais com vantagens de preço óbvias

O fornecimento de fábricas nacionais para solda de eletrônicos de consumo alcançou entrega estável em lotes. A solda JiaJinYuan atende aos requisitos da linha de produção de primeiro nível em termos de controle de composição de liga da série Sn-Ag-Cu, processo de supressão de camada de óxido e consistência de lote. Sob as mesmas especificações, sua cotação é 18% a 22% inferior à das marcas importadas e suporta programação de produção semanal e remessa de emergência de 48 horas, aliviando significativamente o risco de inatividade na troca de linha causada pela interrupção do fornecimento de solda nas linhas de produção SMT.

Publicado: 2019-09-08
In 2018, uma tendência de otimização de fórmulas de pasta de solda surgiu na indústria de fabricação de eletrônicos, e as empresas começaram a se concentrar nos cenários de aplicação de pastas de solda ecologicamente corretas e com baixo teor de resíduos.

In 2018, uma tendência de otimização de fórmulas de pasta de solda surgiu na indústria de fabricação de eletrônicos, e as empresas começaram a se concentrar nos cenários de aplicação de pastas de solda ecologicamente corretas e com baixo teor de resíduos.

In 2018, uma tendência de otimização de fórmulas de pasta de solda surgiu na indústria de fabricação de eletrônicos, e as empresas começaram a prestar atenção aos cenários de aplicação de pastas de solda ecologicamente corretas e com baixo teor de resíduos. Com regulamentações ambientais cada vez mais rigorosas e a crescente demanda da indústria por fabricação de alta precisão, a tecnologia de pasta de solda está gradualmente se desenvolvendo na direção de baixas substâncias nocivas e alta estabilidade.

Publicado: 2019-01-01

Pasta de solda com baixo vazio para soldagem de módulo de armazenamento de energia: a escolha preferida para soldagem BGA de placas de controle eletrônico

A solda usada nos módulos de armazenamento de energia é extremamente sensível à taxa de anulação. A pasta de solda com baixo vazio pode controlar a taxa de anulação das juntas de solda BGA em 5%, melhorando significativamente a vida útil da fadiga térmica das placas de controle eletrônico sob ciclos de alta potência. A pasta de solda JiaJinYuan JY-810A, com sua tixotropia estável, baixo resíduo e ângulo de umedecimento de refluxo inferior a 25°, tornou-se uma combinação prática para soldagem BGA de placas de controle eletrônico na seleção de materiais de solda para módulos de armazenamento de energia.

Publicado: 2017-04-04

Seleção de pasta de solda resistente à fadiga térmica para novas placas de controle eletrônico de armazenamento de energia

Para resolver o problema de rachaduras nas juntas de solda causadas pelo estresse térmico concentrado no armazenamento de energia, novas placas de controle eletrônico de energia durante ciclos frequentes de carga-descarga, devem ser selecionadas pastas de solda com alta ductilidade, baixo módulo de elasticidade e excelente vida útil do ciclo térmico. A nova pasta de solda de energia deve passar na verificação de choque térmico de -40°C a 125°C por mais de 1000 ciclos, enquanto a confiabilidade da pasta de solda enfatiza a uniformidade da camada IMC e a estabilidade da fase Cu6Sn5. O conteúdo de metal, a distribuição do tamanho das partículas e a concentração de íons residuais de fluxo da pasta de solda determinam em conjunto sua resistência à fadiga térmica a longo prazo.

Publicado: 2016-07-02

RoHS Solda para Fabricação de Produtos Eletrônicos de Comércio Exterior, Solda Essencial para Exportação

A solda RoHS é um limite de acesso obrigatório para a exportação de produtos eletrônicos de comércio exterior. A solda Jia Jinyuan RoHS passou em todos os testes SGS, com conteúdo de chumbo<100ppm, cádmio<50ppm e cromo hexavalente<1000ppm, atendendo totalmente aos requisitos da Diretiva UE RoHS 2.0 e da CPSIA dos EUA. Concluiu a verificação completa do processo de impressão de pasta de solda, soldagem por refluxo e inspeção AOI nas linhas de produção de 37 fábricas OEM em Shenzhen, Dongguan, Suzhou e outros lugares.

Publicado: 2015-11-12

Solda Doméstica Suporta Prova de Amostras, Aplicável às Novas Indústrias de Energia, Médica e Eletrônica

A solda doméstica alcançou controlabilidade de todo o processo, desde a formulação do material até a estabilidade do lote, oferece suporte aos clientes em testes e prototipagem de amostras de pequenos lotes e é amplamente adaptada a cenários como novos módulos BMS de veículos de energia, PCBA de alta confiabilidade para monitores médicos e placas de carregamento rápido para consumidores. Pode manter a estabilidade de impressão de 4 horas sob controle de temperatura da oficina de 25℃~30℃. O índice tixotrópico da pasta de solda Jia Jinyuan atinge 0,72, com uma taxa de recuperação de viscosidade ≤15%, atendendo totalmente aos requisitos de impressão fina dos componentes 0201 e passo QFN de 0,3 mm.

Publicado: 2015-10-22

Solda Eletrônica Automotiva: Materiais de Solda para Placas de Circuito de Veículos

A solda eletrônica automotiva deve atender aos requisitos de confiabilidade de longo prazo das placas de circuito montadas em veículos em ambientes de alta temperatura, alta umidade e forte vibração. A solda eletrônica automotiva JiaJinYuan adota uma fórmula sem chumbo com baixo teor de prata, oferece molhabilidade estável a uma temperatura de refluxo de pico de 260 ℃, controla a espessura da camada IMC na faixa de 3,2 ~ 4,8 μm, suprime efetivamente a propagação de rachaduras nas juntas de solda, obteve a certificação AEC-Q200 e é usado na produção em massa nas linhas de produção PCBA do controlador de domínio ADAS.

Publicado: 2015-08-30

Baixas esferas de solda e baixos vazios na solda de produtos eletrônicos de consumo para melhor rendimento do produto final

A solda de eletrônicos de consumo enfrenta o duplo desafio de resíduos de cordão de solda e alta taxa de vazios nas juntas de solda nas linhas de produção SMT. A solda eletrônica de consumo JiaJinYuan com baixo teor de solda e baixo vazio otimiza a distribuição do tamanho das partículas de pó metálico e a taxa de atividade do fluxo, reduzindo o número de esferas de solda pós-soldagem para componentes 0201 para ≤3 por centímetro quadrado e controlando de forma estável a taxa de vazios da junta de solda BGA em ≤8%, melhorando significativamente o rendimento de primeira passagem da solda de eletrônicos de consumo em PCBs de alta densidade.

Publicado: 2014-03-19

Opções de solda sem chumbo e sem halogênio disponíveis para fábricas de eletrônicos, adequadas para diferentes padrões de produtos

As opções de solda sem chumbo e sem halogênio para fabricação de eletrônicos tornaram-se populares. JiaJinYuan fornece soldas sem chumbo de sistema duplo: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 e Sn99.3Cu0.7, ao mesmo tempo que oferece suporte a formulações sem halogênio com Br< 900 PPM e Cl< 900 PPM, atendendo a todos os requisitos de IEC 61249-2-21, JPCA-ES-01-2021 e RoHS3, e adaptando-se a diferentes padrões de produtos para eletrônicos de consumo, eletrônicos automotivos e dispositivos médicos.

Publicado: 2013-08-12
Resumo de falhas comuns de consumíveis de soldagem em fábricas de eletrônicos: perguntas e respostas sobre pasta de solda, fio de solda, barra de solda e pasta de solda

Resumo de falhas comuns de consumíveis de soldagem em fábricas de eletrônicos: perguntas e respostas sobre pasta de solda, fio de solda, barra de solda e pasta de solda

Falhas comuns de consumíveis de soldagem em fábricas de eletrônicos atingem diretamente os pontos problemáticos da linha de produção, cobrindo desalinhamento de impressão de pasta de solda, colapso, oxidação e esfola, respingos de solda de fio de solda, formação de gelo, umedecimento deficiente, atividade insuficiente de pasta de solda e resíduos de branqueamento, etc. Combinados com 20 anos de experiência prática em SMT, são fornecidas soluções de ajuste de parâmetros e controle de material imediatamente executáveis.

Publicado: 2012-04-18

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