Sebut Harga Pateri Pengiraan Projek, Kilang SMT& Siasatan Harga Pateri Pateri Gelombang

Rumah Sebut Harga Pateri Sebut Harga Pateri Pengiraan Projek, Kilang SMT& Siasatan Harga Pateri Pateri Gelombang

Sebut Harga Pateri Pengetahuan

Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Sebut Harga Pateri, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.

Adakah Reka Bentuk Apertur Stensil Tampal Pateri Mempengaruhi Pembentukan Tampalan Pateri?

Reka bentuk bukaan apertur stensil tampal pateri secara langsung mempengaruhi prestasi pelepasan cetakan stensil dan kualiti pembentukan tampal pateri. Apertur bersaiz kecil menyebabkan volum tampal pateri dan koyak tepi tidak mencukupi, manakala apertur bersaiz besar mudah menyebabkan penyambungan dan keruntuhan. Selain itu, bentuk apertur, kekasaran dinding, dan reka bentuk tirus mengubah kawasan sentuhan dan tegasan pemisahan antara tampal pateri dan stensil. Faktor-faktor ini sering diabaikan dalam barisan pengeluaran sebenar, namun ia secara langsung menentukan hasil laluan pertama dan hasil SPI.

Diterbitkan: 2014-12-18

Pematerian Cip Susunan Grid Bola Pateri BGA: Tampal Pateri Lompang Rendah ialah Bahan Teras

Kualiti pematerian BGA sangat bergantung pada sifat reologi dan kelakuan pengaliran semula pes pateri. Tampal pateri lompang rendah, dengan mengoptimumkan kandungan logam, aktiviti fluks dan pengedaran zarah, dengan ketara mengurangkan kadar lompang sambungan pateri kepada di bawah 3% dalam barisan pengeluaran sebenar, dan telah menjadi bahan teras untuk meningkatkan hasil pas pertama pematerian BGA dan kebolehpercayaan jangka panjang.

Diterbitkan: 2014-12-05

Pengeluar Solder Menawarkan Penyesuaian OEM/ODM Spesifikasi Formulasi Solder

Pengeluar pateri boleh menyediakan spesifikasi formula pateri tersuai OEM/ODM untuk memenuhi keperluan barisan pengeluaran sebenar seperti kebolehpercayaan tinggi, pematerian tanpa plumbum dan pematerian suhu rendah. Sebagai pengeluar pateri dengan tumpuan selama 20 tahun pada pematerian peletakan SMT, JJY telah melengkapkan penyesuaian pautan penuh untuk lebih 300 pelanggan, meliputi reka bentuk komposisi aloi, pemadanan aktiviti fluks dan bentuk pembungkusan, serta menyokong pengesahan penalaan halus lebih daripada sepuluh sistem asas dari Sn96.5Ag3.0Cu0.5 hingga Sn42Bi.

Diterbitkan: 2014-11-24

Tafsiran Ujian Pihak Ketiga untuk Pencemaran Ionik Tampal Pateri, Rintangan Penebat dan Penghijrahan

Pencemaran ionik pes pateri, rintangan penebat yang berkurangan, dan penghijrahan elektrokimia adalah pembunuh hasil tersembunyi dalam barisan pengeluaran SMT. Berdasarkan pengalaman praktikal selama 20 tahun JiaJinYuan dalam ujian tampal pateri pihak ketiga, makalah ini menganalisis laluan penghijrahan sisa halogen, pengaktif asid organik dan ion logam dalam pes pateri fluks di bawah persekitaran suhu dan kelembapan, dan mengenal pasti ciri prekursor kegagalan yang tidak dapat dilindungi oleh ujian tampal pateri konvensional.

Diterbitkan: 2014-11-20

Pematerian Papan OSP OSP Perlindungan Anti-Pengoksidaan Pad PCB SMT Pemasangan Pateri

Pematerian papan OSP ialah proses kritikal dalam barisan pengeluaran SMT yang sangat terdedah kepada sambungan pateri sejuk, pembasahan yang lemah, dan kegagalan pengoksidaan pad. Ia adalah perlu untuk mengoptimumkan reka bentuk apertur stensil, pemilihan tampal pateri, profil aliran semula, dan proses pengesahan artikel pertama sebagai tindak balas kepada kepekaan terma, ciri lapisan nipis, dan lekatan yang lemah pada substrat tembaga filem pelindung anti-pengoksidaan OSP. Jika tidak, walaupun ketepatan peletakan memenuhi piawaian, isu kelompok seperti sambungan pateri kusam, ketinggian panjat pateri yang tidak mencukupi atau galangan ujian ICT yang tidak normal akan berlaku selepas pengaliran semula.

Diterbitkan: 2014-11-10

Pateri untuk Modul Penyimpanan Tenaga: Pateri untuk Papan Perlindungan Kuasa Penyimpanan Tenaga dan Kimpalan Inverter

Pateri yang digunakan dalam modul penyimpanan tenaga secara langsung menentukan kebolehpercayaan kimpalan papan perlindungan bekalan kuasa simpanan tenaga dan penyongsang. Pateri JiaJinYuan tidak mempamerkan keretakan, kadar lompang yang rendah, dan ketebalan IMC antara muka yang dikawal pada 3.2±0.4μm dalam ujian kitaran suhu tinggi 125℃, dan konsistensi pembasahan dan penyebarannya pada substrat kuprum dan terminal bersalut nikel adalah lebih baik daripada sistem timah-perak-tembaga standard industri.

Diterbitkan: 2014-10-21

Kesan Pelarasan Tekanan Squeegee Cetakan Tampal Pateri pada Pembentukan Tampal Pateri

Pelarasan tekanan squeegee untuk percetakan tampal pateri secara langsung mempengaruhi kualiti pembentukan tampal pateri. Tekanan yang berlebihan akan menyebabkan tampal pateri runtuh, pancang pateri atau kebocoran di bawah stensil, manakala tekanan yang tidak mencukupi akan menyebabkan jumlah pateri yang tidak mencukupi, tepi bergerigi atau cetakan tempatan yang hilang. Digabungkan dengan sifat reologi bagi mencetak parameter tampal pateri dan tampal pateri seperti kelikatan, kandungan logam dan indeks thixotropic, penalaan halus di tapak dalam julat 50～120N diperlukan, sambil memerhatikan status lantunan stensil, tanda ekor squeegee dan kesempurnaan pengisian pad pada masa yang sama.

Diterbitkan: 2014-10-12

Kecacatan SMT: Kecacatan Pateri Biasa dalam Pengeluaran SMT, Termasuk Bola Pateri, Kekosongan, Batu Nisan, Jambatan, dsb.

Kecacatan SMT adalah punca kegagalan frekuensi tinggi pada barisan pengeluaran. Isu biasa seperti bola pateri, lompang, batu nisan dan penjembatan secara langsung berkaitan dengan ketepatan pencetakan, profil aliran semula dan keserasian komponen. Data barisan pengeluaran Jia Jinyuan menunjukkan bahawa 83% daripada kecacatan SMT berpunca daripada sisihan volum tampal pateri melebihi ±15% atau padanan yang tidak betul antara apertur stensil dan PAD.

Diterbitkan: 2014-09-14

Solder ODM R&D: Pembangunan Solder untuk Produk Kebolehpercayaan Tinggi dalam Perubatan, Tenaga Baharu dan Bidang Lain

Memanfaatkan keupayaan ODM R&D paterinya, JJY telah membangunkan pes pateri dan helaian pateri prabentuk dengan kadar lompang yang rendah, halogen sifar dan rintangan aliran semula suhu tinggi untuk senario seperti peralatan perubatan, kawalan elektronik kenderaan tenaga baharu dan modul industri yang boleh dipercayai tinggi. Teras sambungan pateri mereka mencapai lebih 85MPa, dan ketebalan lapisan IMC dikawal dalam julat 1.2～1.8μm, memenuhi keperluan pensijilan dwi ISO 13485 dan AEC-Q200.

Diterbitkan: 2014-09-13

Aloi untuk Bar Pateri yang Menawarkan Rintangan Pengoksidaan Lebih Baik dan Menghasilkan Kurang Habuk?

Rintangan pengoksidaan bar pateri dan jumlah kotoran timah yang dihasilkan sangat bergantung pada komposisi aloi. Bar pemateri eutektik Sn99.0Ag0.3Cu0.7 yang mengandungi 0.3% perak dan 0.7% tembaga menunjukkan peningkatan 40% dalam kekompakan filem oksida semasa pematerian gelombang pada 250°C, dengan kadar kotoran timah yang diukur 65% lebih rendah daripada timah tulen. Walaupun menambah jumlah surih nikel atau germanium boleh menapis struktur butiran, ia cenderung menyebabkan percikan. Pengesahan barisan pengeluaran menunjukkan bahawa kestabilan keseluruhannya adalah lebih rendah daripada formulasi ternary klasik.

Diterbitkan: 2014-09-08