Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.
Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Borong Bar Solder, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.
Kimpalan papan tembaga tebal secara langsung menentukan kapasiti bawaan arus tinggi dan kestabilan operasi jangka panjang sambungan pateri dalam papan kuasa tenaga baharu. Dengan mengoptimumkan sinergi antara reka bentuk pad, pemilihan tampal pateri dan profil pengaliran semula, JJY memastikan sambungan pateri pada lapisan tembaga setebal 2mm mengekalkan kenaikan suhu dalam lingkungan 35°C di bawah arus berterusan 150A, mengelakkan kegagalan saluran pengeluaran biasa seperti sambungan pateri sejuk, kadar lompang yang berlebihan dan keretakan tegasan haba.
Diterbitkan: 2021-04-21Bahan pematerian PCBA meliputi rangkaian penuh bahan tambahan termasuk pes pateri, wayar pateri, fluks, agen pembersih dan nitrogen. Pemilihan dan kawalan mereka secara langsung menentukan hasil lulus pertama peletakan SMT dan kebolehpercayaan jangka panjang. Siri JiaJinYuan berprestasi stabil di bawah parameter yang ketat seperti pengaliran semula suhu puncak pematerian 235℃±5℃, kelikatan tampal pateri 700±100Pa·s, dan kandungan pepejal fluks 18.5%.
Diterbitkan: 2021-04-07Apabila mengalir semula peranti BGA/QFN ketepatan pematerian, kadar pemanasan secara langsung mempengaruhi nisbah lompang sambungan pateri, konsistensi keruntuhan bola pateri dan risiko lengkokan PCB. In khususnya, tanjakan prapanas yang melebihi 3 ℃/s boleh menyebabkan substrat seramik retak dengan mudah, manakala kawalan sisa fluks yang tidak mencukupi berlaku apabila tempoh peringkat rendam di bawah 150 ℃ adalah kurang daripada 90 saat. Data yang diukur Jia Jinyuan menunjukkan bahawa nisbah lompang sambungan pateri bawah QFN meningkat sebanyak 27% apabila cerun pemanasan meningkat sebanyak 1.2 ℃/s. Perbezaan suhu di seluruh papan mesti dikawal dalam ±2.5℃ untuk memastikan hasil laluan pertama.
Diterbitkan: 2021-03-25
Pembahagian senario aplikasi antara tampal pateri dan fluks cecair bergantung pada saiz sambungan pateri, ketumpatan komponen dan keserasian peralatan. Tampal pateri sesuai untuk pencetakan stensil atau proses pendispensan untuk 0201 dan komponen mikro yang lebih kecil, manakala fluks cecair kebanyakannya digunakan untuk pemasukan melalui lubang, kerja semula pada pad pateri besar dan pra-penyemburan sebelum pematerian gelombang terpilih. Kedua-duanya sering digunakan dalam kombinasi dalam barisan pengeluaran SMT mengikut masa kitaran proses dan keperluan kawalan sisa.
Diterbitkan: 2021-03-09Pengoptimuman tampal pateri yang sepadan dengan mekanisme penjanaan bola pateri kecil memfokuskan pada hubungan gandingan dinamik antara tampal pateri, tampal pateri bola pateri dan aliran semula tampal pateri. Dengan mengawal selia pengedaran saiz zarah dan sfera serbuk logam dalam pes pateri, kecerunan pemeruapan fluks, dan lengkung pereputan kelikatan, penjanaan bebola pateri kecil 0.1~0.3mm ditekan dengan ketara tanpa mengorbankan ketepatan pencetakan, dan pengurangan kecacatan elektronik peringkat PPM telah mencapai pengurangan kecacatan elektronik berbilang barisan pengeluaran automotif.
Diterbitkan: 2021-02-27Memanfaatkan pengalaman praktikal bertahun-tahun dalam barisan pengeluaran SMT, kilang pateri perdagangan asing ASEAN secara stabil membekalkan produk pateri yang sangat konsisten kepada pelanggan global. Ia juga boleh menyediakan laporan bahan MSDS yang mematuhi REACH, RoHS, dan keperluan kastam pelbagai negara, memenuhi permintaan tegar pateri perdagangan asing ASEAN dalam pelepasan kastam eksport, audit kilang terminal dan kebolehkesanan proses.
Diterbitkan: 2021-02-19Pemeriksaan AOI sangat cekap untuk mengenal pasti kecacatan permukaan pada sambungan pateri, tetapi disebabkan oleh batasan prinsip optik, ia tidak dapat menembusi lapisan pateri logam, mengakibatkan pengesanan kecacatan dalaman yang lengkap seperti lompang dan sambungan pateri sejuk tidak lengkap. Pemeriksaan X Ray, dengan keupayaan penembusannya, telah menjadi satu-satunya cara yang boleh dipercayai untuk mengenal pasti lompang sambungan pateri dalam peranti seperti BGA dan QFN.
Diterbitkan: 2021-02-13
Profil pengaliran semula tampal pateri mesti dilaraskan secara dinamik mengikut komposisi aloi, julat takat lebur dan aktiviti fluks. Sebagai contoh, SAC305 memerlukan suhu puncak 235℃±5℃ dan masa melebihi liquidus 60~90 saat, manakala Sn63/Pb37 memerlukan suhu puncak 220℃±3℃ dan masa melebihi liquidus 45~60 saat. Taburan saiz zarah serbuk logam dan tahap pengoksidaan pes pateri yang berbeza juga mempengaruhi kadar tanjakan dan tetapan zon rendam dengan ketara.
Diterbitkan: 2021-01-27Apabila memateri peranti 5G pada PCB frekuensi tinggi, pateri menghadapi isu praktikal peningkatan kadar lompang yang memburukkan lagi pengecilan isyarat. Dengan mengoptimumkan kandungan logam, sifat reologi dan laluan volatilisasi fluks, pes pateri lompang rendah telah disahkan pada barisan pengeluaran sebenar siri JiaJinYuan JH-5G, mengawal kadar lompang sambungan pateri BGA secara stabil dalam 8%, meningkatkan kesinambungan impedans dan prestasi kehilangan pulangan modul frekuensi RF-wave dalam milimeter dengan ketara dalam 8%
Diterbitkan: 2021-01-19
Ketidaktentuan rantaian bekalan global pada tahun 2020 memberi kesan ketara kepada bekalan tampal pateri, mendorong sesetengah pengeluar mempercepatkan susun atur pengeluaran setempat bagi menghadapi ketidaktentuan pasaran. Aliran industri menunjukkan bahawa permintaan untuk pes pateri terus berkembang, tetapi kestabilan bekalan menghadapi cabaran, dan perusahaan perlu mengukuhkan keupayaan setempat dan penyelarasan rantaian industri.
Diterbitkan: 2021-01-08Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.