SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 와이어 제조업체, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
솔더 제조업체는 솔더 바 선택, 웨이브 매개변수 매칭, 드로스 제어, 솔더 브리지 및 솔더링 누락의 근본 원인 분석을 포함하여 SMT 생산 라인의 웨이브 솔더링 프로세스에 대한 전체 주기 지원을 제공합니다. JiaJinYuan 솔더 제조업체는 용융 솔더 금속 구성에 대한 현장 디버깅 및 동적 모니터링을 통해 고객이 웨이브 솔더링의 1차 통과 수율을 89.3%에서 99.1%로 증가시켜 수동 재작업 시간과 콜드 솔더 조인트 수리 비용을 크게 줄일 수 있도록 지원합니다.
게시된 날짜: 2023-07-25솔더 페이스트 보관 냉장고의 온도 변동은 솔더 페이스트 내부의 금속 입자 및 플럭스의 안정적인 분산 시스템을 직접적으로 방해하여 비정상적인 점도, 악화된 슬럼프 및 인쇄 불량을 초래합니다. 냉동 솔더 페이스트가 ±3℃ 이상의 변동을 자주 경험하는 경우, 72시간 이내에 금속 함량 분포의 균일성이 크게 저하됩니다. 따라서 솔더 페이스트 저장 단계는 SMT 생산 라인에서 숨겨진 수율 손실의 주요 원인이 되었습니다.
게시된 날짜: 2023-07-22ENIG 보드에서의 납땜은 할로겐 잔류물, 습윤성 및 납땜 페이스트의 잔류물 절연에 대해 매우 엄격한 요구 사항을 부과합니다. 할로겐 프리 솔더 페이스트는 금층의 과도한 용해를 방지하고 ICT 테스트 중 누설 전류를 줄이며 장기적인 신뢰성을 향상시키는 데 탁월합니다. JiaJinYuan의 무할로겐 솔더 페이스트는 여러 고급 HDI 보드 생산 라인에서 검증되었으며, 0.3mm 피치 QFN 및 0.4mm BGA 패키지에서 안정적인 인쇄 가능성과 실제 보이드율 <8%를 보여줍니다.
게시된 날짜: 2023-07-11
JiaJinYuan은 원자재 보관, 합금 분말 준비, 솔더 페이스트 혼합, 리플로우 검증부터 출고 검사까지 전체 작업 흐름을 포괄하는 21개 검사 프로세스를 구축하여 솔더 페이스트의 배치 안정성과 공정 추적성을 크게 개선했습니다. 무할로겐 및 무연 고온 솔더 페이스트 시리즈는 QFN/DFN 솔더 상승률, 잔류물 투명성, 보이드 제어와 같은 주요 측면에서 우수한 성능을 발휘합니다.
게시된 날짜: 2023-07-06딥 솔더링 중에 수동 딥 솔더링 포트의 온도 폭주는 콜드 솔더 조인트와 솔더 조인트 누락의 주요 원인입니다. JiaJinYuan 수동 딥 납땜 포트의 경우 납땜 조 온도는 255℃±3℃로 안정적으로 제어되어야 하며 예열 영역은 90℃~110℃로 유지되어야 하며 딥 납땜 시간은 3초±0.5초로 엄격하게 제한됩니다. 이 세 가지 요소의 조화가 불균형하면 브리징 또는 젖음 불량이 발생합니다.
게시된 날짜: 2023-06-14
솔더 와이어의 무딘 표면이 반드시 품질이 좋지 않다는 것을 의미하지는 않습니다. 솔더 외관, 플럭스 잔류물, 보관 환경, 산화 정도에 따른 종합적인 판단이 필요합니다. 일부 저연 무연 솔더 와이어의 경우 높은 로진 함량이나 저온 보관으로 인한 자연적인 둔화는 정상적인 반면, 지속적인 흑화 및 접착력 감소는 플럭스 저하 또는 비정상적인 금속 구성을 나타냅니다.
게시된 날짜: 2023-05-17가전제품용 무연 솔더는 수출의 필수 기준이 되었습니다. JiaJinYuan 무연 솔더는 융점, 습윤성 및 IMC 성장률 측면에서 RoHS 및 JEDEC J-STD-006의 요구 사항을 엄격하게 충족합니다. 235℃±2℃의 리플로우 피크 온도에서 측정한 결과 솔더 접합 추력은 4.8N에 도달하고 보이드율은 12% 미만이며 구리 PAD 부식 깊이는 <0.8μm로 가전제품 솔더에 대한 EU CE, US FCC 및 일본 JIS의 전체 수명 주기 환경 준수 요구 사항을 완전히 충족합니다.
게시된 날짜: 2023-05-17솔더 페이스트 툼스토닝, 콜드 솔더 조인트, SMT 생산 라인에서 OSP 금도금 패드의 젖음 불량 등 자주 발생하는 문제를 해결하고 20년간의 현장 시운전 경험을 바탕으로 이 백서는 솔더 페이스트 선택 호환성, 스텐실 애퍼처 설계 이중화, 리플로우 프로필 활동 창 제어, PCB 패드 표면 상태의 공동 관리 등 4가지 측면에서 즉각적으로 실행 가능한 대책을 제공하며 고르지 못한 솔더 페이스트 습윤 및 콜드 솔더 조인트 결함의 근본 원인을 직접 목표로 합니다.
게시된 날짜: 2023-05-12연속 웨이브 솔더링 중에 솔더 드로스가 지속적으로 생성되며 생산량은 솔더 포트 온도, 컨베이어 속도, 플럭스 활동 및 PCB 설계에 의해 직접적인 영향을 받습니다. Jia Jinyuan의 생산 라인 데이터에 따르면 드로스 증가량이 0.5kg/h 증가할 때마다 보드당 재료비가 0.32위안씩 증가하는 것으로 나타났습니다. 따라서 드로스량 제어는 보조 단계가 아니라 웨이브 솔더링 공정의 진정한 비용 제어 중심입니다.
게시된 날짜: 2023-05-03솔더 ODM의 R&D는 두꺼운 구리 보드와 고주파 보드의 용접 문제점에 중점을 둡니다. 로진 시스템의 활성, 금속 분말의 구형도 및 입자 크기 분포, 캐리어의 점도 및 요변성을 조정하여 인쇄 정확도를 저하시키지 않으면서 용융 및 퍼짐 능력을 향상시키고, 두꺼운 구리의 빠른 방열로 인한 젖음성 부족, 고주파 보드의 유전 손실에 대한 민감성으로 인한 잔류 이온 이동 등 생산 라인 수준의 문제를 해결합니다.
게시된 날짜: 2023-05-01