SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 납땜 와이어 500g, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
솔더 페이스트 스텐실 개구 개구부의 설계는 스텐실 인쇄의 릴리스 성능과 솔더 페이스트의 성형 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 구멍 크기가 작으면 솔더 페이스트 양이 부족하고 가장자리가 찢어지는 반면, 구멍이 너무 크면 브리징과 슬럼핑이 쉽게 발생합니다. 더욱이 개구 형태, 벽 거칠기, 테이퍼 설계는 솔더 페이스트와 스텐실 사이의 접촉 면적과 분리 응력을 변경합니다. 이러한 요소는 실제 생산 라인에서 간과되는 경우가 많지만, 1차 통과 수율과 SPI 수율을 직접적으로 결정합니다.
게시된 날짜: 2014-12-18BGA 솔더링 품질은 솔더 페이스트의 유변학적 특성과 리플로우 동작에 크게 좌우됩니다. 저공극 솔더 페이스트는 금속 함량, 플럭스 활성 및 입자 분포를 최적화하여 실제 생산 라인에서 솔더 조인트 보이드율을 3% 미만으로 크게 줄이고 BGA 솔더링 1차 통과 수율 및 장기 신뢰성을 향상시키는 핵심 소재가 되었습니다.
게시된 날짜: 2014-12-05솔더 제조업체는 높은 신뢰성, 무연 솔더링 및 저온 솔더링과 같은 실제 생산 라인 요구 사항을 충족하기 위해 OEM/ODM 맞춤형 솔더 공식 사양을 제공할 수 있습니다. SMT 배치 솔더링에 20년 동안 주력해 온 솔더 제조업체인 JJY는 합금 구성 설계, 플럭스 활성 일치 및 패키징 형태를 포괄하는 300개 이상의 고객을 위한 풀 링크 맞춤화를 완료했으며 Sn96.5Ag3.0Cu0.5에서 Sn42Bi58에 이르는 10개 이상의 기본 시스템에 대한 미세 조정 검증을 지원합니다.
게시된 날짜: 2014-11-24솔더 페이스트의 이온 오염, 절연 저항 감소, 전기화학적 마이그레이션은 SMT 생산 라인의 숨겨진 수율 저하 요인입니다. 제3자 솔더 페이스트 테스트에 대한 JiaJinYuan의 20년 실제 경험을 바탕으로 이 문서는 온도 및 습도 환경에서 플럭스 솔더 페이스트의 할로겐 잔류물, 유기산 활성화제 및 금속 이온의 이동 경로를 분석하고 기존 솔더 페이스트 테스트에서 다룰 수 없는 결함 전구체 특징을 식별합니다.
게시된 날짜: 2014-11-20OSP 보드 솔더링은 콜드 솔더 조인트, 젖음성 저하 및 패드 산화 실패가 발생하기 쉬운 SMT 생산 라인에서 중요한 프로세스입니다. OSP 항산화 보호 필름의 열 민감도, 박층 특성 및 구리 기판에 대한 약한 접착력에 대응하여 스텐실 개구 설계, 솔더 페이스트 선택, 리플로우 프로파일 및 초도품 검증 프로세스를 최적화하는 것이 필요합니다. 그렇지 않으면 배치 정확도가 표준을 충족하더라도 리플로우 후에 둔한 솔더 조인트, 불충분한 솔더 상승 높이 또는 비정상적인 ICT 테스트 임피던스와 같은 배치 문제가 발생합니다.
게시된 날짜: 2014-11-10에너지저장장치 모듈에 사용되는 납땜은 에너지저장장치용 전원 보호보드와 인버터의 용접 신뢰성을 직접적으로 결정합니다. JiaJinYuan 솔더는 균열이 없고 보이드율이 낮으며 125℃ 고온 사이클 테스트에서 3.2±0.4μm로 제어되는 인터페이스 IMC 두께를 나타냅니다. 구리 기판과 니켈 도금 단자의 습윤 및 퍼짐 일관성은 일반적인 산업 표준 주석-은-구리 시스템보다 우수합니다.
게시된 날짜: 2014-10-21솔더 페이스트 인쇄용 스퀴지의 압력 조정은 솔더 페이스트 형성 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 과도한 압력은 솔더 페이스트 붕괴, 솔더 스파이크 또는 스텐실 아래 누출을 유발하는 반면, 압력이 부족하면 솔더 양 부족, 들쭉날쭉한 가장자리 또는 국부적인 인쇄 누락으로 이어집니다. 인쇄 솔더 페이스트의 유변학적 특성과 점도, 금속 함량 및 요변성 지수와 같은 솔더 페이스트 매개변수와 결합하여 50~120N 범위 내에서 현장 미세 조정이 필요하며 동시에 스텐실 반동 상태, 스퀴지 트레일링 마크 및 패드 충전 완전성을 관찰합니다.
게시된 날짜: 2014-10-12SMT 결함은 생산 라인에서 고장이 자주 발생하는 원인입니다. 솔더 볼, 보이드, 삭제 표시 및 브리징과 같은 일반적인 문제는 인쇄 정확도, 리플로우 프로파일 및 부품 동일 평면성과 직접적인 관련이 있습니다. Jia Jinyuan 생산 라인 데이터에 따르면 SMT 결함의 83%는 솔더 페이스트 볼륨 편차가 ±15%를 초과하거나 스텐실 애퍼처와 PAD 간의 부적절한 일치에서 비롯되는 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2014-09-14JJY은 솔더 ODM R&D 역량을 활용하여 의료 장비, 신에너지 차량 전자 제어, 고신뢰성 산업용 모듈과 같은 시나리오를 위한 낮은 보이드율, 제로 할로겐, 고온 리플로우 저항성을 갖춘 솔더 페이스트와 사전 성형 솔더 시트를 개발했습니다. 솔더 조인트 추력은 85MPa 이상에 도달하고 IMC 층 두께는 1.2~1.8μm 범위 내에서 제어되어 ISO 13485 및 AEC-Q200의 이중 인증 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2014-09-13
솔더 바의 내산화성과 생성된 주석 드로스의 양은 합금 구성에 따라 크게 달라집니다. 은 0.3%와 구리 0.7%를 함유한 Sn99.0Ag0.3Cu0.7 공융 솔더 바는 250°C에서 웨이브 솔더링하는 동안 산화막 압축성이 40% 향상되었으며 측정된 주석 드로스 비율은 순수 주석보다 65% 낮았습니다. 미량의 니켈이나 게르마늄을 첨가하면 입자 구조가 미세해질 수 있지만 스패터링이 발생하는 경향이 있습니다. 생산 라인 검증에 따르면 전체적인 안정성은 기존 삼원 제제보다 열등한 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2014-09-08