SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 와이어 1000g, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
PCB 패드 처리 중에 ENIG, Immersion Silver 및 OSP 프로세스의 납땜 성능은 크게 다릅니다. ENIG 층은 산화 방지 기능이 있지만 습윤성이 좋지 않아 활동성이 높은 솔더 페이스트가 필요합니다. Immersion Silver는 황화 변색이 발생하기 쉽고 리플로우 최고 온도에 민감합니다. OSP 필름 두께가 고르지 않으면 국부적으로 젖지 않을 수 있습니다. 세 가지 프로세스는 스텐실 개구 설계, 리플로우 프로파일 설정 및 유입 재료 보관 조건에서 차등적으로 관리되어야 합니다.
게시된 날짜: 2018-04-13
충분한 예열 없이 솔더 페이스트 용기를 직접 열면 솔더 페이스트 점도의 비정상적 증가, 불균일한 플럭스 석출, 불량한 인쇄 릴리스 및 솔더 조인트의 보이드율 증가를 유발할 수 있습니다. In 심각한 경우 솔더 브리징, 솔더 부족, 콜드 솔더 조인트 등 배치 결함이 발생합니다. 솔더 페이스트의 워밍업은 실온에서 2~4시간 동안 방치해야 하는 요구 사항을 엄격히 따라야 합니다. 솔더 페이스트를 개봉하기 전에 예열이 충분하고 표면에 응축수가 없는지 확인해야 합니다.
게시된 날짜: 2018-03-26핀 딥 솔더링 공정 중 솔더욕 표면의 산화는 지속적인 드로스 생성의 주요 원인입니다. JiaJinYuan 항산화 플럭스는 동적 커버리지와 활성 성분의 시너지 효과를 통해 솔더 욕 표면에 치밀한 불활성 필름을 형성하여 핀 딥 솔더링 중 산화 속도를 70% 이상 줄이고 일일 드로스 생성을 1.2kg 줄이며 솔더 포트의 청소 주기를 크게 연장하고 솔더 조인트 습윤성을 안정화합니다.
게시된 날짜: 2018-03-2401005 패키지 구성요소는 매우 작은 패드 크기와 좁은 솔더 페이스트 볼륨 공차를 가지며 솔더 비드 발생률이 높은 영역입니다. 잔여 납땜 비드는 고전압 테스트 중에 쉽게 방전 및 파손을 일으킬 수 있으며, 이는 제품의 절연 신뢰성을 직접적으로 위협합니다. JiaJinYuan의 생산 라인 데이터에 따르면 이러한 유형의 결함은 전체 솔더 비드 발생률의 68.3%를 차지하며 스텐실 개구 설계, 스퀴지 압력 및 리플로우 분위기의 세 가지 측면에서 조정된 제어가 필요하다는 것을 보여줍니다.
게시된 날짜: 2018-02-20불균일한 솔더 페이스트 증착, 냉간 솔더링 및 다층 기판의 두꺼운 구리 호일 솔더링 중 솔더 브리징과 같은 지속적인 문제를 해결하기 위해 이 백서는 Jia Jinyuan의 생산 라인에서 20년 동안 측정된 데이터를 활용하고 정확한 솔더 페이스트 투여량 제어 방법에 중점을 두고 두꺼운 구리 솔더 페이스트 인쇄 매개변수에 대한 매칭 로직을 자세히 설명하며 스텐실 개구 설계, 스퀴지 압력 및 속도 조정, 리플로우 솔더링 전 SPI 감지 임계값 설정과 같은 주요 작업을 다룹니다.
게시된 날짜: 2018-02-09냉간 납땜은 크고 두꺼운 구리 보드의 SMT 생산에서 가장 완고한 납땜 결함 중 하나이며, 특히 구리 두께가 ≥2oz이고 크기가 ≥400mm×300mm인 PCB에서 자주 발생합니다. 근본 원인은 구리 기판의 큰 열용량과 지연된 온도 상승으로 인해 솔더 페이스트 리플로우가 불충분하기 때문입니다. In 생산 라인 테스트에서 JiaJinYuan 냉간 납땜 수리 페이스트는 냉간 납땜 결함률을 1.8%에서 0.3% 미만으로 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2018-02-07솔더 페이스트 워밍업 표준은 인쇄 정확도와 솔더 접합 신뢰성을 직접적으로 결정합니다. 불충분한 워밍업은 높은 솔더 페이스트 점도, 열악한 탈형, 솔더 페이스트 붕괴 및 콜드 솔더 조인트와 같은 일반적인 솔더링 결함으로 이어집니다. 솔더 페이스트는 성급한 생산 라인 출시로 인해 발생하는 배치 SMT 결함을 방지하기 위해 사용 전 4시간 실온 예열 사양을 엄격히 준수해야 합니다.
게시된 날짜: 2018-01-30커넥터 솔더는 습윤성, 잔류물 제어 및 열충격 저항의 균형을 맞춰야 합니다. Jia Jinyuan 솔더 와이어 및 바는 단자 딥 솔더링에서 0.3초 이내에 모세관 충진을 달성하고, 자동 솔더링 트랙 속도 1.2m/분에서 브리징 속도를 0.08% 미만으로 유지하며, 0.5mm 피치 FPC 커넥터 및 IDC 압착 단자의 듀얼 모드 솔더링 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2018-01-17
솔더 페이스트 자체는 비전도성입니다. 금속 구성 요소는 로진이나 수지로 캡슐화되어 녹지 않아도 절연 상태를 유지합니다. 그러나 리플로우 솔더링 전에 과도한 잔여물, 인쇄 정렬 불량 또는 불완전한 청소로 인해 이온 잔여물 또는 솔더 비드 브리징으로 인해 회로 단락이 발생할 수 있습니다. In 실제 생산 라인에서 단락 문제의 85% 이상이 솔더 페이스트의 본질적인 전도성보다는 공정 제어 실패에서 비롯됩니다.
게시된 날짜: 2018-01-14표면이 거칠고 기계적 강도가 낮으며 파손에 취약한 콜드 솔더 조인트는 SMT 생산 라인에서 자주 발생하는 실패 모드입니다. 근본 원인은 솔더 페이스트의 불충분한 용융, 부적절한 플럭스 활동 또는 낮은 리플로우 피크 온도입니다. 0.3mm 미세 피치 QFN 장치의 Jia Jinyuan 솔더 페이스트의 경우 리플로우 피크 온도가 217°C 미만이면 배치 냉간 솔더링이 8gf 미만의 추력으로 약한 솔더 조인트로 이어질 가능성이 높습니다.
게시된 날짜: 2018-01-01