SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 페이스트 점도, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
솔더 바를 구매할 때 솔더 순도는 솔더링 신뢰성과 생산 라인 수율에 직접적인 영향을 미칩니다. 솔더 바의 품질은 용융 상태의 유동성, 냉각 후 파단 표면의 광택, 긁힘 느낌 및 플럭스 반응의 차이를 관찰하여 신속하게 사전 평가할 수 있습니다. XRF 검출기를 사용한 현장 스캐닝과 결합하면 납, 구리, 철과 같은 불순물의 함량을 정확하게 식별할 수 있어 순도 부족으로 인한 차가운 납땜 접합부, 젖음성 저하 또는 PCB 부식을 방지할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2009-08-15냉간 솔더링 문제는 리플로우 오븐의 실제 최고 온도가 솔더 페이스트 활성 창에 도달하지 못한다는 사실에서 종종 발생합니다. JiaJinYuan의 생산라인 검증 결과, 일주일에 한 번 이상 오븐 온도 테스트를 실시하면 냉납 불량률을 300ppm 이내로 안정적으로 제어할 수 있는 것으로 나타났습니다. 충분한 솔더 페이스트 용융을 보장하고 금속간 화합물(IMC) 층의 두께가 표준을 충족하는지 확인하기 위해 KIC 온도 프로파일러를 사용하여 각 온도 영역의 변동 범위를 측정합니다.
게시된 날짜: 2009-06-07SMT 솔더 페이스트 선택은 생산 라인의 실제 문제점과 밀접하게 일치해야 합니다. 국내 솔더 페이스트는 QFN 솔더 습윤율, 할로겐 잔류물, 보이드 제어 및 레이저 용접 호환성이 크게 다릅니다. 8MQP/5RQ 시리즈는 거의 100% 납땜 젖음성을 달성하고, 8M9P/5RR 무할로겐 변형은 자동차 조명의 고열 시나리오에 적합하며, 물 세척이 가능한 8MW5/5RW5는 스테인리스강과 알루미늄 재료의 용접 요구 사항을 모두 충족합니다. 합금 분말 등급(T3-T7), 할로겐 등급(ROL0~ROL1) 및 배치 솔더 페이스트의 온도 범위는 장비 성능 및 제품 신뢰성 요구 사항과 엄격하게 일치해야 합니다.
게시된 날짜: 2009-06-04생산 라인 측정을 기반으로 이 논문에서는 QNP 솔더 습윤율, 할로겐 잔류물, 보이드 제어 및 인쇄 안정성 측면에서 국내 무세척 솔더 페이스트의 성능을 비교합니다. 이는 고정밀 통신 보드 및 자동차 조명 보드에서 세 가지 JiaJinYuan SMT 솔더 페이스트(8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT 및 8M9P/5RR)의 공정 적응성을 분석하는 데 중점을 두고 국내 솔더 페이스트 선택을 위한 재현 가능한 매개변수 참조를 제공합니다.
게시된 날짜: 2009-06-02
솔더 페이스트의 플럭스 비율은 일반적으로 8%에서 12% 사이로 제어됩니다. 이 범위는 인쇄 중 점도 및 이형 성능을 보장할 뿐만 아니라 리플로우 단계에서 활성 이형 및 제어 가능한 잔류물이라는 이중 요구 사항도 충족합니다. 비율이 너무 높으면 쉽게 슬럼프 및 튀는 현상이 발생할 수 있고, 비율이 너무 낮으면 젖음성 저하 및 냉간 납땜이 발생할 수 있습니다. 실제 생산 라인은 스텐실 개구, 주변 온도 및 습도, 리플로우 오븐 기능과 함께 동적으로 미세 조정되어야 합니다.
게시된 날짜: 2009-06-02과도한 보이딩, 불량한 솔더 클라이밍, 고정밀 PCB 어셈블리의 잔류 백화와 같은 지속적인 생산 라인 문제를 해결하기 위해 이 문서에서는 8M9P/5RR 제로 할로겐 저 보이드 솔더 페이스트와 8MNTTP/5RNTT 초저 잔류물 가정용 솔더 페이스트의 측정된 성능을 직접 조사합니다. QFN 장치 솔더링, 통신 모듈 재작업 및 자동차 LED 열 관리 시나리오를 결합하여 저공극 솔더 페이스트가 0ppm 할로겐 제어, T4 등급 미세 분말 분포 및 305 합금 융점 매칭을 통해 3% 미만의 보이드율을 달성하는 동시에 PCB 솔더 페이스트 인쇄 정확도와 국내 솔더 페이스트의 배치 안정성 사이의 균형을 유지하는 방법을 설명합니다.
게시된 날짜: 2009-05-31저온 솔더 페이스트의 선택은 장치의 온도 저항 한계, 솔더 접합 신뢰성 및 생산 라인 프로세스 창 사이의 균형과 밀접하게 일치해야 합니다. 국내 솔더 페이스트 중 LFP-JJY2R-64351(Sn64Bi35Ag1), LFP-JJY5RW1A-4258(Sn42Bi58), LFP-JJY5RG-In52Sn48은 LED 투명 디스플레이, 구리선 조명, 지문 잠금 장치 등의 시나리오에서 일괄 검증되었습니다. T3/T4 분말 입자 크기 및 ROL1/ROL0 할로겐 제어 기능이 결합되어 160~220℃ 리플로우 창 내에서 70% 이상의 솔더 습윤율, <8%의 보이드율, 투명하고 비부식성 잔류물을 달성합니다.
게시된 날짜: 2009-05-29본 논문은 QFN 솔더 습윤율, 할로겐 함량, 합금 분말 유형 및 솔더 페이스트의 리플로우 솔더링 온도 창을 포함하여 Jia Jinyuan과 같은 1차 생산 라인에서 검증된 12개 매개변수 시리즈를 결합하여 국내 솔더 페이스트 브랜드 중 고온 솔더 페이스트의 실제 선택 논리에 중점을 둡니다. 이는 특히 솔더 페이스트의 240~260℃ 리플로우 솔더링 공정에서 0307/305 합금의 안정성 성능을 강조합니다.
게시된 날짜: 2009-05-27SMT 생산 라인에서 자주 발생하는 솔더 비드 결함에 대해 스텐실 개구 최적화, 솔더 페이스트 금속 함량 및 입자 크기 분포 조정, 리플로우 솔더링 램프 속도 및 피크 온도의 조정된 제어 등 세 가지 측면에서 시작하여 직접 구현 가능한 솔더 비드 개선 계획을 제안하며 리플로우 중 솔더 페이스트 인쇄 연성과 스플래시 억제 사이의 균형을 강조합니다.
게시된 날짜: 2009-05-26할로겐 프리 솔더 페이스트는 고정밀 전자 어셈블리에서 RoHS 준수와 솔더 습윤 신뢰성 사이의 균형을 유지해야 합니다. The 8MQP/5RQ series launched by domestic solder paste manufacturer Jia Jinyuan has individual halogen content<900ppm and a solder wetting rate close to 100%. 8MNTTP/5RNTT 시리즈는 투명한 잔류물과 함께 할로겐 함량이 100~200ppm만큼 낮습니다. Paired with T3-T5 alloy powders such as 0307/305, it has been verified to stably PASS RoHS solder paste certification requirements In the mass production of QFN/DFN devices and communication terminals.
게시된 날짜: 2009-05-25