SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 페이스트 제조업체, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
X-Ray 검사는 BGA 패키지를 관통하여 솔더 볼 형태, 보이드 분포 및 브리징 결함을 직접 관찰할 수 있으므로 재작업 후 리볼링 솔더링의 내부 품질을 검증하는 데 있어 대체할 수 없는 방법입니다. 특히 JJY 재작업 스테이션에서 리볼링 작업이 완료된 후 솔더볼 동일 평면성, 오프셋 및 보이드율이 IPC-A-610 클래스 2 표준을 준수하는지 확인하기 위해 X-Ray 검사를 수행해야 합니다.
게시된 날짜: 2010-02-27산업용 제어 마더보드에 사용되는 솔더는 -40°C ~ 85°C 범위의 고온 및 저온 사이클링 환경에서 솔더 조인트의 구조적 무결성을 유지할 수 있습니다. 이는 열 응력 축적으로 인한 미세 균열 전파를 방지하기 위해 Jia Jinyuan의 납땜 합금 비율 최적화, 리플로우 프로파일의 정밀한 일치, PCB 구리 두께 및 패드 설계의 조정된 제어에 의존합니다.
게시된 날짜: 2010-02-18냉간 납땜은 SMT 생산 라인에서 가장 숨겨져 있고 완고한 납땜 결함 중 하나입니다. 이는 규정을 준수하지 않는 리플로우 온도 프로파일과 과도한 PCB 열 용량의 결합으로 인해 종종 발생하며, 그 결과 솔더 페이스트의 불충분한 용융, 솔더 조인트의 젖음 불량, 불충분한 추진력을 초래합니다. In JiaJinYuan 냉간 납땜 사례의 83%는 리플로우 구역 최고 온도가 217℃ 미만이고 가열 램프 속도가 1.5℃/s 미만이기 때문입니다.
게시된 날짜: 2010-02-04
솔더 바의 심각한 산화는 솔더 조인트 스파이크, 콜드 솔더 조인트 및 솔더 드로스 증가로 직접 이어집니다. 개입은 보관 환경, 솔더 용융 온도, 플럭스 비율, 스퀴지 유지 관리라는 네 가지 측면에서 동시에 수행되어야 합니다. 그 중 솔더 포트 온도를 250±5℃로 제어하고, 항산화 성분이 포함된 특수 플럭스를 사용하고, 솔더 바를 건조하고 밀봉한 상태로 보관하는 것이 솔더 산화를 줄이기 위한 가장 효과적인 세 가지 실질적인 조치입니다.
게시된 날짜: 2010-01-30측정된 생산 라인 데이터를 기반으로 이 문서에서는 인쇄성, 리플로우 성능 및 솔더 접합 신뢰성 측면에서 SAC305 솔더 페이스트, SAC0307 솔더 페이스트 및 저온 주석-비스무트 솔더 페이스트의 차이점을 비교합니다. 이는 고온 영역에서 SAC 솔더 페이스트의 습윤 이점과 온도에 민감한 부품 솔더링에서 주석-비스무트 솔더 페이스트의 대체 불가능성을 강조하여 공정 선택을 위한 재현 가능한 기준을 제공합니다.
게시된 날짜: 2010-01-22고주파 PCB 솔더링은 5G 고주파 PCB SMT 솔더링의 핵심 단계로, 밀리미터파 주파수 대역에서 신호 무결성과 전송 안정성을 직접 결정합니다. JiaJinYuan은 FR4, Rogers 및 Taconic을 포함한 기판에서 0.15mm 마이크로 비아 패드의 솔더 페이스트 충진율이 92%를 초과하고 리플로우 후 동일 평면성이 18μm 이하임을 확인했습니다. 스텐실 구멍에 대한 스퀴지 압력과 사다리꼴 보상을 최적화함으로써 고주파 PCB 솔더링 수율이 99.3% 이상 안정적으로 유지됩니다.
게시된 날짜: 2010-01-11
솔더 페이스트 케이킹은 SMT 생산 라인에서 자주 발생하는 실패입니다. 주요 원인으로는 보관 온도와 습도가 조절되지 않은 경우, 반복적인 동결-해동 주기, 개봉 후 과도한 노출, 불균일한 교반 등이 있습니다. 케이크된 솔더 페이스트는 금속 입자 응집 및 플럭스 상 분리를 겪었으며 다시 교반한 후에도 유변학적 특성을 복원할 수 없습니다. 억지로 사용하면 인쇄 누락, 납땜 부족, 브리징 등의 불량이 발생하므로 폐기해야 합니다.
게시된 날짜: 2009-12-27솔더 비드는 SMT 리플로우 솔더링에서 가장 완고하게 나타나는 전형적인 결함 중 하나입니다. 생산 라인 샘플링이 AOI에만 의존하는 경우 판단을 놓칠 확률이 높습니다. JiaJinYuan은 리플로우 솔더링 후 ICT 이전에 수동 현미경 샘플링 스테이션을 추가하고 솔더 페이스트 인쇄 두께, 스텐실 개구율 및 질소 순도라는 세 가지 핵심 요소에 대한 연계 분석을 결합하여 100개 범위 내에서 대량 솔더 비드 유출 위험을 미리 차단했습니다.
게시된 날짜: 2009-12-21콜드 솔더 조인트는 웨이브 솔더링 및 SMT 리플로우 솔더링에 흔히 발생하는 치명적인 결함으로, 솔더 페이스트 인쇄 정렬 불량, 오븐 온도 프로파일 불일치, PCB 패드 산화, 불충분한 플럭스 활동, 컨베이어 속도 변동 등 여러 단계에 걸쳐 원인이 있습니다. Jia Jinyuan 생산 라인 데이터에 따르면 콜드 솔더 조인트로 인한 솔더링 결함의 65% 이상이 예열 부족과 질소 순도가 99.99% 미만일 때 계면 습윤 저하로 인해 발생합니다.
게시된 날짜: 2009-11-12
솔더 와이어의 인장 강도와 신장률은 솔더링 성능의 안정성과 작업성을 직접적으로 결정합니다. 인장 강도가 부족하면 자동 와이어 공급 중에 쉽게 와이어 파손 및 걸림이 발생하고, 신장률이 충분하지 않으면 수동 납땜 및 납땜 접합 스파이크 중에 납땜을 끌기가 어려워집니다. 두 가지 모두 SMT 사전 주석 도금, 웨이브 솔더링 브리징 제어 및 재작업 수율에 공동으로 영향을 미칩니다.
게시된 날짜: 2009-10-09