Производитель паяльной пасты

Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.

Производитель паяльной пасты
Дом Производитель паяльной пасты Производитель паяльной пасты OEM на заказ, Производитель паяльной пасты для поверхностного монтажа различных сплавов

Производитель паяльной пасты OEM на заказ, Производитель паяльной пасты для поверхностного монтажа различных сплавов

Производитель паяльной пасты Знание

Здесь вы можете найти знания о Производитель паяльной пасты, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

Рентгеновский контроль и доработка BGA-чипов для проверки внутреннего качества пайки шаровых опор

Рентгеновский контроль может проникать в корпуса BGA и напрямую наблюдать за морфологией шариков припоя, распределением пустот и дефектами перемычек, что делает его незаменимым методом проверки внутреннего качества пайки с реболлингом после доработки. Особенно после завершения операций по замене шариков на ремонтных станциях JJY необходимо выполнить рентгеновский контроль, чтобы подтвердить, соответствуют ли компланарность шариков припоя, смещение и количество пустот стандартам IPC-A-610 класса 2.

Опубликовано: 2010-02-27

Высоко- и низкотемпературная циклическая среда для припоя материнской платы промышленного управления, устойчивые к сбоям паяные соединения

Припой, используемый для промышленных плат управления, может сохранять структурную целостность паяных соединений в условиях циклических высоких и низких температур в диапазоне от -40°C до 85°C. Это зависит от оптимизации соотношения припоев Jia Jinyuan, точного соответствия профилей оплавления и скоординированного контроля толщины меди печатной платы и конструкции контактной площадки, чтобы избежать распространения микротрещин, вызванных накоплением термического напряжения.

Опубликовано: 2010-02-18

Температурная кривая печи для холодной пайки не соответствует стандартам, что вызвано чрезмерной теплоемкостью печатной платы

Холодная пайка — один из самых скрытых и стойких дефектов пайки на производственных линиях SMT. Это часто вызвано сочетанием несоответствующих температурных профилей оплавления и чрезмерной теплоемкости печатной платы, что приводит к недостаточному плавлению паяльной пасты, плохому смачиванию паяных соединений и недостаточному усилию нажима. In Корпуса холодной пайки JiaJinYuan, 83% обусловлены пиковой температурой зоны оплавления ниже 217 ℃ и скоростью нагрева ниже 1,5 ℃/с.

Опубликовано: 2010-02-04
Как справиться с сильным окислением припоя и как снизить скорость окисления?

Как справиться с сильным окислением припоя и как снизить скорость окисления?

Сильное окисление паяных стержней напрямую приводит к образованию шипов на паяных соединениях, холодным паяным соединениям и увеличению количества окалины припоя. Вмешательство должно осуществляться одновременно по четырем аспектам: условия хранения, температура плавления припоя, соотношение флюсов и уход за ракелем. Среди них контроль температуры ванны с припоем на уровне 250±5℃, использование специального флюса, содержащего антиоксидантные компоненты, а также поддержание паяльных стержней в сухости и герметичности во время хранения являются тремя наиболее эффективными практическими мерами по снижению окисления припоя.

Опубликовано: 2010-01-30

Сравнение паяльной пасты SAC305, SAC0307 и выбора низкотемпературного сплава SnBi

На основе измеренных данных производственной линии в этой статье сравниваются различия между паяльной пастой SAC305, паяльной пастой SAC0307 и низкотемпературной паяльной пастой олово-висмут с точки зрения пригодности для печати, характеристик оплавления и надежности паяных соединений. В нем подчеркиваются преимущества смачивания паяльной пасты SAC в высокотемпературной зоне и незаменимость паяльной пасты олово-висмут при пайке чувствительных к температуре компонентов, обеспечивая воспроизводимые критерии выбора процесса.

Опубликовано: 2010-01-22

Высокочастотная пайка плат 5G Высокочастотная пайка печатных плат SMT, обеспечивающая стабильную передачу сигнала

Высокочастотная пайка печатных плат — это основной этап высокочастотной пайки печатных плат SMT 5G, который напрямую определяет целостность сигнала и стабильность передачи в диапазоне частот миллиметровых волн. Компания JiaJinYuan проверила на таких подложках, как FR4, Rogers и Taconic, что скорость заполнения паяльной пастой площадок с микропереходными отверстиями диаметром 0,15 мм составляет >92%, а копланарность после оплавления составляет ≤18 мкм. За счет оптимизации давления ракеля и трапецеидальной компенсации отверстий трафарета выход высокочастотной пайки печатных плат стабильно поддерживается на уровне выше 99,3%.

Опубликовано: 2010-01-11
Что вызывает слеживание паяльной пасты и можно ли ее использовать?

Что вызывает слеживание паяльной пасты и можно ли ее использовать?

Слеживание паяльной пасты является высокочастотным сбоем на производственных линиях SMT. Основные причины включают неконтролируемую температуру и влажность хранения, повторяющиеся циклы замораживания-оттаивания, чрезмерное воздействие после открытия и неравномерное перемешивание. Затвердевшая паяльная паста претерпела агломерацию металлических частиц и расслоение фаз флюса, и ее реологические свойства не могут быть восстановлены даже после повторного перемешивания. Принудительное использование приведет к таким дефектам, как отсутствие печати, недостаточная пайка и перемычки, поэтому его необходимо утилизировать.

Опубликовано: 2009-12-27

Идентификация шариков припоя при отборе проб на производственной линии для заблаговременного предотвращения дефектов партии

Валики припоя являются одним из наиболее стойких типичных дефектов при пайке оплавлением SMT; если выборка на производственной линии основана только на AOI, процент пропущенных оценок высок. JiaJinYuan добавила станцию ​​отбора проб с ручным микроскопом после пайки оплавлением и перед ICT в сочетании со связанным анализом трех ключевых факторов: толщины печати паяльной пасты, соотношения отверстий трафарета и чистоты азота, чтобы заранее предотвратить риск массового вытекания шариков припоя в диапазоне 100 штук.

Опубликовано: 2009-12-21

Соединения холодной пайки: как пайка волной, так и пайка оплавлением SMT требуют целенаправленного предотвращения образования соединений холодной пайки.

Холодное паяное соединение — это фатальный дефект, общий для пайки волной и поверхностной пайки оплавлением, причины которого охватывают несколько этапов, таких как несовпадение печати паяльной пасты, несоответствие температурного профиля печи, окисление контактной площадки печатной платы, недостаточная активность флюса и колебания скорости конвейера. Данные производственной линии Jia Jinyuan показывают, что более 65% дефектов пайки, вызванных холодными паяными соединениями, возникают из-за недостаточного предварительного нагрева и ухудшения межфазного смачивания, когда чистота азота ниже 99,99%.

Опубликовано: 2009-11-12
Какое практическое значение имеют показатели прочности на разрыв и удлинения припойной проволоки?

Какое практическое значение имеют показатели прочности на разрыв и удлинения припойной проволоки?

Прочность на разрыв и удлинение припойной проволоки напрямую определяют стабильность и работоспособность пайки. Недостаточная прочность на разрыв легко приводит к обрыву и заклиниванию проволоки при автоматической подаче проволоки, а недостаточное удлинение приводит к трудностям при протаскивании припоя при ручной пайке и спайках паяных соединений. Эти два компонента совместно влияют на предварительное лужение SMT, контроль перемычек при пайке волновой пайкой и производительность доработки.

Опубликовано: 2009-10-09

Хотите узнать больше? Связаться с нами

Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.