SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 페이스트, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
저온 솔더 페이스트는 MLCC, LED 비드, 유연한 인쇄 회로 및 플라스틱 하우징이 있는 커넥터와 같은 열에 민감한 부품에 적합합니다. 융점은 일반적으로 138°C ~ 170°C로 기존 솔더 페이스트보다 50°C 이상 낮아 열 응력 손상 위험을 크게 줄이는 동시에 리플로우 솔더링 영역 설정 및 질소 보호에 대한 더 높은 요구 사항을 부과할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2025-08-20고내산화성 솔더바는 용융 솔더의 표면 장력의 안정성과 산화막의 치밀성을 향상시켜 소스에서 지속적인 솔더 드로스의 생성을 억제합니다. 8시간의 연속 웨이브 솔더링 작업 측정 조건에서 솔더 드로스 생산량은 42% ~ 58% 감소할 수 있으며, 이는 솔더 포트의 유지 관리 주기를 크게 연장하고 수동 드로스 제거 빈도를 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2025-08-18SMT 공정에서 자주 발생하는 브리징 결함을 해결하기 위해 우리는 스텐실 개구 크기와 두께의 일치를 최적화하고 스퀴지 압력과 속도의 협업 매개변수를 조정했으며 Jia Jinyuan 항유동성 솔더 페이스트를 선택하여 인쇄 후 슬럼프 경향을 줄였습니다. 이는 0402 및 0603과 같은 미세 피치 부품의 솔더 오버플로로 인해 발생하는 브리징을 크게 줄이고 첫 번째 제품 통과율과 첫 번째 통과 수율을 향상시켰습니다.
게시된 날짜: 2025-08-01불충분한 솔더는 SMT 생산 라인에서 자주 발생하며, 근본 원인은 스텐실 막힘과 열악한 솔더 페이스트 전송 속도에 집중되어 있으며, 이는 종종 서로를 강화합니다. 예를 들어, 스텐실 구멍 주위에 남아 있는 건조된 솔더 페이스트 필름은 후속 인쇄에서 솔더 페이스트 전달 속도를 더욱 감소시키며, 낮은 전달 속도는 결과적으로 불충분한 솔더 결함의 배치 발생을 악화시킵니다. 다양한 스텐실 두께와 개구율에서 Jia Jinyuan 솔더 페이스트의 실제 성능을 통해 이러한 패턴이 확인되었습니다.
게시된 날짜: 2025-07-17리플로우 납땜은 부품 패드의 야금학적 결합을 달성하기 위한 SMT 배치 공정의 핵심 단계입니다. 솔더 페이스트는 리플로우 오븐에서 예열, 담그기, 리플로우 및 냉각의 4단계를 거쳐 용융 및 습윤을 완료합니다. 온도 프로파일 설정, 퍼니스 온도 균일성 및 솔더 페이스트 활동은 솔더 접합 강도 및 보이드율에 직접적인 영향을 미칩니다.
게시된 날짜: 2025-07-04솔더 샘플 테스트는 측정된 용광로 온도 프로파일 데이터와 스텐실 개구 매개변수 조정에 중점을 둡니다. 기존 Jia Jinyuan 솔더와 새로운 Jia Jinyuan 솔더 간의 인쇄 정확도, 리플로우 습윤성 및 콜드 솔더 결합율의 차이를 비교함으로써 0201 부품 및 미세 피치 QFN 패키지에서 새로운 솔더의 공정 적응성이 검증되어 대량 생산 전환을 위한 재현 가능한 매개변수 기준을 제공합니다.
게시된 날짜: 2025-06-18PCBA 신뢰성 테스트는 실제 서비스 환경에서 완제품 솔더 조인트를 검증하는 핵심 방법입니다. 온도 순환 저항, 무작위 진동, 습열 노화 등 세 가지 유형의 엄격한 테스트를 통해 콜드 솔더 조인트, 건식 솔더 조인트 및 계면 금속간 화합물의 비정상적인 성장과 같은 숨겨진 결함을 드러냅니다. 특히 In은 BGA 및 QFN과 같은 고밀도 패키지의 솔더 접합 실패 모드에 대한 데이터 지원을 제공하여 JJY의 생산 라인 프로세스 최적화 및 고객 배송 위험 제어를 위한 직접적인 기반을 제공합니다.
게시된 날짜: 2025-06-13낮은 보이드 솔더 페이스트와 결합된 보이드 없는 질소 리플로우는 BGA 솔더 조인트의 보이드 비율을 15%에서 3% 미만으로 줄일 수 있습니다. 이 조합은 Jia Jinyuan의 생산 라인에서 200만 개가 넘는 제품을 안정적으로 운영해 왔습니다. 핵심은 질소 순도를 99.995% 이상, 산소 함량을 50ppm 미만으로 유지해야 한다는 것입니다. Jia Jinyuan LDS-702 저공극 솔더 페이스트의 요변성 최적화 및 활성제 구배 휘발 설계가 결합되어 리플로우 초기 단계에서 보이드가 효과적으로 억제됩니다.
게시된 날짜: 2025-05-26솔더 샘플 테스트는 인쇄 정확도, 습윤 및 퍼짐 기능, 보이드율 제어, 솔더 볼 형성 경향 등 4가지 실제 차원에 초점을 맞춰야 합니다. 스텐실 애퍼처 일치 검증, 리플로우 후 솔더 조인트 형태 관찰, X선 보이드 영역 통계, 현미경을 통한 솔더 볼 계산과 같은 방법을 통해 다양한 PCB 패드 설계 및 프로세스 창에서 Jia Jinyuan 솔더의 적응 경계를 신속하게 식별할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2025-05-15
In 수동 납땜에서 납땜 와이어 직경의 선택은 드래그 납땜 효율성과 납땜 접합 형성 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 두꺼운 솔더 와이어는 넓은 면적의 패드와 빠른 솔더 보충에 적합하지만 브리징을 일으키기 쉬운 반면, 얇은 솔더 와이어는 정밀한 핀 제어를 용이하게 하지만 작동 리듬에 대한 더 높은 요구 사항을 부과합니다. 실제 생산 라인에서는 PCB 패드 크기, 부품 간격, 가동 택트타임 등을 종합적으로 평가해야 한다.
게시된 날짜: 2025-05-11