SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 플럭스, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
선택적 웨이브 솔더링 바 선택은 융점 안정성, 표면 장력 및 산화막 형성 속도의 균형을 맞춰야 합니다. 솔더 드로스 제어는 솔더 바 순도, 구리 및 철 불순물 함량, 플럭스 호환성에 의해 직접적인 영향을 받습니다. JiaJinYuan SN99.3CU0.7 시리즈는 중소 배치 고밀도 보드 납땜에서 측정된 드로스율이 1.2% 미만으로 기존 납땜 바보다 훨씬 뛰어난 성능을 보입니다.
게시된 날짜: 2020-11-14
휴대폰 수리를 위해 주사기 포장 솔더 페이스트와 병에 담긴 솔더 페이스트 중에서 선택할 때 핵심 요소는 작업 정밀도, 재도포 빈도 및 솔더 볼 제어 능력입니다. 주사기 패키징은 BGA 볼 마운팅 및 플라잉 와이어 솔더링과 같은 고정밀 전자 수리 시나리오에서 안정적인 페이스트 출력을 제공하며 PCB를 오염시킬 가능성이 적습니다. 병에 담긴 솔더 페이스트는 비용이 저렴하지만 산화되기 쉽고 담그는 동안 더 많은 불순물을 도입하여 장기간 사용 시 콜드 솔더 조인트 및 재작업 비율을 증가시킵니다.
게시된 날짜: 2020-11-10In 실제 생산 라인인 솔더 보조 재료는 최종 제품의 신뢰성 요구 사항에 따라 무세정 공정과 수세 공정 중에서 유연하게 선택해야 합니다. JiaJinYuan 솔더 보조 재료 시리즈는 로진 함량, 활성화제 비율 및 용매 끓는점 분포를 조정하여 장비 교체 없이 빠르게 변화하는 소비자 전자 제품 생산과 자동차 전자 제품의 높은 청정도 표준에 대한 이중 요구 사항에 적응할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2020-10-18솔더 페이스트의 불충분한 플럭스 활동은 산화막 제거 능력을 크게 약화시켜 솔더 페이스트 인쇄 후 패드 습윤성이 떨어지고 리플로우 중 솔더 퍼짐이 불충분하여 궁극적으로 솔더 페이스트에 콜드 솔더 조인트가 발생하게 됩니다. 이 문제는 0201/01005 마이크로 부품, OSP 표면 처리 PCB 및 저온 리플로우 공정에서 특히 두드러지며, 플럭스 산도, 할로겐 함량 및 활성화 온도 창이라는 세 가지 측면에서 조정된 검증이 필요합니다.
게시된 날짜: 2020-09-21SGS 납땜 공장은 제품과 함께 검사 인증서 사본을 제공할 수 있으므로 JJY 생산 라인에 대한 입고 자재 승인 주기가 크게 단축되고 제3자 보고서를 기다리면서 발생하는 SMT 일정이 지연됩니다. 모든 SGS 솔더 배치는 고유한 공장 번호에 해당하며 인증서에는 주석 함량, 불순물 원소, 융점 범위 및 측정된 습윤성 데이터가 포함되어 IPC-J-STD-006C에 지정된 솔더 합금에 대한 규정 준수 요구 사항을 완전히 충족합니다.
게시된 날짜: 2020-09-12전자제품 제조에서 솔더 재료의 선택과 제어는 PCBA의 1차 통과 수율을 직접적으로 결정합니다. 솔더 페이스트의 금속 함량, 점도 및 슬럼프 저항성은 스텐실 구멍, 리플로우 프로파일 및 생산 라인의 부품 밀도와 일치해야 합니다. Jia Jinyuan 솔더 페이스트는 0.3mm 피치 QFN 인쇄에서 뛰어난 성능을 발휘하는 반면, 솔더 와이어와 솔더 바는 로진 잔류물과 습윤 각도 일관성을 집중적으로 모니터링해야 합니다.
게시된 날짜: 2020-08-29
주석 바 표면에 벌집 모양의 기공이 존재한다고 해서 반드시 품질 결함은 아니며, 솔더의 외관, 제련 공정 및 적용 시나리오를 종합적으로 고려하여 종합적으로 판단해야 합니다. 예를 들어, 저산소 환경에서 제련 및 주조된 주석 막대의 경우 표면층에 습윤성과 연신 연속성에 영향을 주지 않는 작은 벌집형 기공만 있는 경우 이는 허용 범위 내에 있습니다. 그러나 산화 슬래그, 와이어 파손 또는 열악한 주석 도금을 동반한 벌집형 기공은 주석 막대의 내부 순도 또는 탈기 공정이 통제할 수 없음을 분명히 나타냅니다.
게시된 날짜: 2020-08-175G 통신 및 에너지 저장 마더보드의 BGA 납땜은 높은 열 스트레스, 장기 노화 및 고주파수 신호 무결성이라는 문제에 직면해 있습니다. 스텐실 애퍼처 설계, 리플로우 프로파일의 분할된 온도 제어 및 납땜 후 전체 X-ray 검사 프로세스를 최적화함으로써 JJY는 BGA 솔더 조인트가 85℃/85%RH에서 1000시간의 가속 노화 후에도 보이드 확장 및 비정상적인 IMC 두꺼워짐이 없음을 보장하여 진정한 장기 신뢰성을 달성합니다.
게시된 날짜: 2020-08-15솔더 페이스트가 예열된 후 뚜껑을 여는 작업은 솔더 페이스트 사용 안정성과 인쇄 수율에 직접적인 영향을 미칩니다. 사양에서는 데워진 솔더 페이스트를 표면에 응축수가 없는 상태에서 4시간 이상 항온실에 방치하고 뚜껑을 열기 전에 가볍게 흔들어 혼합해야 하며 공정 전체의 노출 시간을 8시간 이하로 제어해야 한다고 요구합니다. 모든 링크는 솔더 페이스트 사용의 전체 프로세스를 추적하고 검토할 수 있도록 배치 번호, 워밍업 시작 및 종료 시간, 첫 번째 덮개 개방 시간을 기록해야 합니다.
게시된 날짜: 2020-07-18
JiaJinYuan 기술 팀은 고객의 SMT 생산 라인에서 현장 상주 서비스를 제공하여 솔더 브리징 및 툼스토닝과 같은 일반적인 솔더링 결함에 대한 전체 프로세스 진단 및 프로세스 최적화를 수행합니다. 030과 결합된 8MQP/5RQ 및 8MNTTP/5RNTT를 포함한 다양한 무할로겐 및 무연 고온 솔더 페이스트의 정확한 선택 및 매개변수 일치에 의존
게시된 날짜: 2020-07-16