SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 크림, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
ImAg(침지 은) PCB의 납땜성은 습윤 성능 및 내부식성 측면에서 솔더 페이스트에 두 가지 과제를 제기합니다. JiaJinYuan GJ-812A 솔더 페이스트는 실제 생산 라인에서 은 마감재와 탁월한 호환성을 보여줍니다. 약산성 플럭스 시스템은 침지 은층의 과도한 부식을 방지하면서 0.3mm 미세 피치 QFN 패키지에 충분한 습윤성을 보장합니다. 리플로우 후 솔더 조인트는 깨끗한 표면과 균일한 IMC 층을 나타내어 콜드 솔더 조인트와 블랙 패드의 위험을 효과적으로 줄입니다.
게시된 날짜: 2024-03-12재작업 솔더링 및 BGA 칩 볼 장착 공정 중 과도한 보이드율은 콜드 솔더 조인트, 열 저항 증가 및 조기 고장의 주요 원인입니다. 저공극 솔더 페이스트를 사용하면 솔더 조인트의 금속 결합 품질을 크게 향상시킬 수 있으며, 특히 여러 열 사이클 후에도 구조적 무결성을 유지할 수 있습니다. In 실제 테스트에서 JiaJinYuan JGY-850 시리즈 솔더 페이스트는 보이드율을 8% 이내로 안정적으로 제어합니다. 정밀한 스텐실 애퍼처 설계와 질소 보호 리플로우가 결합되어 재작업 솔더링의 1차 통과 수율을 98.3%까지 높입니다.
게시된 날짜: 2024-02-28
과도한 플럭스 페이스트 적용은 SMT 생산 라인에서 부품 변위의 고주파 원인이며, 이 문제는 0201 및 0402 패키지와 같은 작은 부품을 납땜할 때 특히 두드러집니다. JJY의 20년 현장 생산 라인 측정 경험을 바탕으로 이 문서는 스퀴지 압력, 스텐실 조리개 설계 및 인쇄 속도라는 세 가지 핵심 요소의 조정된 조정에 중점을 둡니다. 이는 플럭스 페이스트와 부품 솔더링 안정성 사이의 프로세스 균형점을 직접 목표로 하는 즉시 실행 가능한 매개변수 창 교정 방법을 제안합니다.
게시된 날짜: 2024-02-11
In 2023년, 솔더 페이스트 시장은 전통적인 산업 애플리케이션이 신에너지 및 반도체와 같은 신흥 분야와 계속 통합되는 등 다양한 발전 추세를 보여주었습니다. 추진 요인에는 기술 진보, 산업 변혁, 정책 지원 등이 포함됩니다. 업계 실무자는 시장 수요 변화에 주의를 기울이고 제품 구조를 최적화해야 합니다.
게시된 날짜: 2024-02-08
모든 JiaJinYuan 솔더 페이스트 제품은 고온, 중온, 저온 및 레이저 용접과 같은 10가지 이상의 유형의 열분 시나리오를 포괄하는 RoHS, 무할로겐, SGS 및 ISO 시스템의 역동적이고 효과적인 제어를 계속 통과합니다. 그 중 8MQP/5RQ 시리즈 솔더 페이스트는 QFN/DFN, 8M9P/에 대해 거의 100% 솔더 상승률을 달성했습니다.
게시된 날짜: 2024-02-01In 볼 장착 공정은 저온 솔더 페이스트 솔루션을 채택하여 BGA 칩 본체의 열 응력을 크게 줄여 패드 벗겨짐, 실리콘 다이 미세 균열 및 몰딩 컴파운드 박리와 같은 일반적인 생산 라인 오류를 방지할 수 있습니다. JiaJinYuan LTS 시리즈 솔더 페이스트의 In 실제 테스트에서 이 솔루션은 최고 온도 185℃에서 ±0.02mm의 볼 직경 일관성을 달성하는 동시에 잔사 절연 특성과 습윤 및 퍼짐 성능의 균형을 유지했습니다.
게시된 날짜: 2024-01-28
무연 솔더 페이스트와 유연 솔더 페이스트는 구성, 융점, 습윤성 및 리플로우 프로필 설정에서 본질적인 차이가 있습니다. 이를 구별하는 핵심은 솔더 페이스트 배치 라벨의 RoHS 표시, 플럭스 잔류물의 색상 및 솔더 조인트의 광택에 있습니다. 무연 솔더는 융점이 높고 표면 장력이 높기 때문에 최고 온도를 높이고 액상선 이상의 시간을 연장하는 동시에 스텐실 개구 설계, 스퀴지 압력 및 인쇄 속도에 대한 더 높은 요구 사항을 적용해야 합니다.
게시된 날짜: 2024-01-23PCB를 오염시키는 솔더 페이스트 플럭스 스플래터의 일반적인 솔더 페이스트 결함에 대해 즉시 구현할 수 있는 실행 가능한 개선 대책이 솔더 페이스트 선택, 스텐실 애퍼처 설계, 인쇄 매개변수 일치 및 리플로우 전 스탠딩 제어의 네 가지 측면에서 제안됩니다. 솔더 페이스트 플럭스 활성과 점도의 시너지 효과가 강조되어 세척이나 프로세스 타협에만 의존하지 않습니다.
게시된 날짜: 2024-01-16SMT 생산 라인에서 JJY 솔더의 인쇄, 배치 및 리플로우 호환성 성능을 현실적으로 시뮬레이션하기 위해 기계 테스트를 위해 세 가지 유형의 재료(솔더 페이스트, 솔더 와이어 및 솔더 바)를 사용하여 솔더 샘플 테스트를 수행했습니다. 테스트에서는 솔더 페이스트의 유변학적 특성과 스텐실 구멍과의 일치, 솔더 와이어의 와이어 공급 안정성, 솔더 바의 용융 및 퍼짐 균일성을 검증하는 데 중점을 두고 배치 도입을 위한 재현 가능한 프로세스 창 데이터 지원을 제공했습니다.
게시된 날짜: 2024-01-12솔더 페이스트 솔더링으로 인한 과도한 이온 오염은 PCBA 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 잔류물이 적고 순도가 높은 무세척 솔더 페이스트를 우선시하고 염화물 이온 및 나트륨 이온과 같은 주요 지표가 IPC-J-STD-004B 클래스 L0의 요구 사항을 충족하는지 확인하기 위해 표준화된 솔더 페이스트 테스트 절차에 협력하여 솔더 페이스트 선택 소스부터 제어해야 합니다.
게시된 날짜: 2023-12-17