Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Kawat Solder 500g, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Selama pemrosesan bantalan PCB, kinerja penyolderan proses ENIG, Immersion Silver, dan OSP berbeda secara signifikan. Lapisan ENIG tahan oksidasi tetapi memiliki keterbasahan yang buruk, sehingga memerlukan pasta solder dengan aktivitas tinggi. Immersion Silver rentan terhadap perubahan warna sulfidasi dan sensitif terhadap suhu puncak reflow. Ketebalan film OSP yang tidak merata dapat menyebabkan lokal tidak basah. Ketiga proses tersebut harus dikelola secara berbeda dalam desain bukaan stensil, pengaturan profil reflow, dan kondisi penyimpanan material yang masuk.
Diterbitkan: 2018-04-13
Membuka wadah pasta solder secara langsung tanpa pemanasan yang cukup akan menyebabkan peningkatan viskositas pasta solder yang tidak normal, pengendapan fluks yang tidak merata, pelepasan pencetakan yang buruk, dan peningkatan laju kekosongan sambungan solder. In kasus yang parah, ini akan menyebabkan cacat batch seperti penghubung solder, solder yang tidak mencukupi, dan sambungan solder dingin. Pemanasan pasta solder harus benar-benar mengikuti persyaratan berdiri pada suhu kamar selama 2 hingga 4 jam. Sebelum membuka pasta solder, perlu dipastikan bahwa pemanasan sudah cukup dan tidak ada air yang mengembun di permukaan.
Diterbitkan: 2018-03-26Selama proses penyolderan pin dip, oksidasi permukaan wadah solder adalah penyebab utama timbulnya sampah secara terus menerus. Fluks anti-oksidasi JiaJinYuan, melalui efek sinergis dari cakupan dinamis dan bahan aktif, membentuk film inert padat pada permukaan wadah solder, mengurangi laju oksidasi lebih dari 70% selama penyolderan pin dip, memotong produksi sampah harian sebesar 1,2kg, secara signifikan memperpanjang siklus pembersihan pot solder, dan menstabilkan keterbasahan sambungan solder.
Diterbitkan: 2018-03-24Komponen kemasan 01005, dengan dimensi bantalan yang sangat kecil dan toleransi volume pasta solder yang sempit, merupakan area dengan insiden tinggi untuk manik-manik solder. Manik-manik solder yang tersisa dapat dengan mudah menyebabkan pelepasan dan kerusakan yang menjalar selama pengujian tegangan tinggi, yang secara langsung mengancam keandalan insulasi produk. Data lini produksi dari JiaJinYuan menunjukkan bahwa jenis cacat ini menyumbang 68,3% dari total kejadian manik solder, memerlukan kontrol terkoordinasi dari tiga aspek: desain bukaan stensil, tekanan alat pembersih karet, dan atmosfer reflow.
Diterbitkan: 2018-02-20Untuk mengatasi masalah yang terus-menerus seperti deposisi pasta solder yang tidak merata, penyolderan dingin, dan penghubungan solder selama penyolderan foil tembaga tebal pada papan multilayer, makalah ini menggunakan data terukur selama 20 tahun dari lini produksi Jia Jinyuan, berfokus pada metode kontrol dosis pasta solder yang tepat, dan merinci logika pencocokan untuk parameter pencetakan pasta solder tembaga tebal, yang mencakup tindakan utama seperti desain bukaan stensil, koordinasi tekanan dan kecepatan alat pembersih karet, dan pengaturan ambang batas deteksi SPI sebelum penyolderan reflow.
Diterbitkan: 2018-02-09Penyolderan dingin adalah salah satu cacat penyolderan yang paling membandel dalam produksi SMT papan tembaga tebal besar, sering terjadi terutama pada PCB dengan ketebalan tembaga ≥2oz dan dimensi ≥400mm×300mm. Penyebab utamanya adalah kapasitas panas yang besar pada substrat tembaga dan kenaikan suhu yang tertunda menyebabkan reflow pasta solder tidak mencukupi. In pengujian lini produksi, pasta perbaikan penyolderan dingin JiaJinYuan dapat mengurangi tingkat cacat penyolderan dingin dari 1,8% menjadi di bawah 0,3%.
Diterbitkan: 2018-02-07Standar pemanasan pasta solder secara langsung menentukan akurasi pencetakan dan keandalan sambungan solder. Pemanasan yang tidak memadai akan menyebabkan cacat penyolderan yang umum seperti viskositas pasta solder yang tinggi, proses pencetakan yang buruk, keruntuhan pasta solder, dan sambungan solder yang dingin. Pasta solder harus benar-benar mengikuti spesifikasi pemanasan suhu ruangan selama 4 jam sebelum digunakan untuk menghindari cacat SMT batch yang disebabkan oleh peluncuran jalur produksi yang terburu-buru.
Diterbitkan: 2018-01-30Solder konektor harus menyeimbangkan keterbasahan, kontrol residu, dan ketahanan guncangan termal. Kabel dan batang solder Jia Jinyuan dapat mencapai pengisian kapiler dalam waktu 0,3 detik pada penyolderan celup terminal, mempertahankan tingkat penghubung di bawah 0,08% pada kecepatan jalur penyolderan otomatis 1,2 m/mnt, dan memenuhi persyaratan penyolderan mode ganda pada konektor FPC pitch 0,5 mm dan terminal crimp IDC.
Diterbitkan: 2018-01-17
Pasta solder itu sendiri tidak bersifat konduktif; komponen logamnya dibungkus dengan rosin atau resin dan tetap dalam keadaan terisolasi bila tidak dicairkan. Namun, sebelum penyolderan reflow, residu yang berlebihan, ketidaksejajaran pencetakan, atau pembersihan yang tidak lengkap masih dapat menyebabkan korsleting karena residu ionik atau penghubung manik solder. In jalur produksi sebenarnya, lebih dari 85% masalah korsleting berasal dari kegagalan kontrol proses daripada konduktivitas intrinsik pasta solder.
Diterbitkan: 2018-01-14Sambungan solder dingin dengan permukaan kasar, kekuatan mekanik yang buruk, dan kerentanan terhadap kegagalan patah adalah mode kegagalan frekuensi tinggi di jalur produksi SMT. Akar penyebabnya adalah pencairan pasta solder yang tidak mencukupi, aktivitas fluks yang tidak memadai, atau suhu puncak reflow yang rendah. Untuk pasta solder Jia Jinyuan pada perangkat QFN pitch halus 0,3 mm, jika suhu puncak reflow di bawah 217°C, kemungkinan besar akan terjadi penyolderan dingin batch yang menyebabkan sambungan solder lemah dengan daya dorong di bawah 8gf.
Diterbitkan: 2018-01-01Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.