Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Kondisi Penyimpanan Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Selama proses penyolderan papan OSP, oksidasi bantalan adalah penyebab utama sambungan solder dingin dan pembasahan yang buruk. Mengatur profil reflow secara wajar dapat secara efektif menekan oksidasi permukaan tembaga, dengan kuncinya adalah mengontrol laju pemanasan, mempersingkat waktu pemaparan suhu tinggi, dan memastikan suhu puncak secara akurat berada dalam kisaran 195℃~210℃. Verifikasi lini produksi oleh JiaJinYuan menunjukkan bahwa ketika waktu TAL melebihi 60 detik atau suhu puncak melebihi 212℃, dekomposisi film OSP semakin cepat, dan risiko oksidasi pad meningkat tajam.
Diterbitkan: 2017-08-04Masalah bola solder sebagian besar disebabkan oleh volume pasta solder yang berlebihan, desain bukaan stensil yang tidak masuk akal, atau laju peningkatan yang terlalu cepat selama penyolderan reflow, dan ketiga faktor ini sering kali berinteraksi dalam jalur produksi sebenarnya. Untuk pasta solder JiaJinYuan, ketika ketebalan stensil 0,12 mm, jika rasio luas bukaan melebihi 0,65 dan kemiringan ramp sebelum suhu puncak melebihi 3℃/s, bola solder terisolasi dengan diameter 40–80μm sangat mungkin terbentuk di tepi bantalan komponen CHIP.
Diterbitkan: 2017-07-31Produsen solder menyediakan layanan pengiriman sampel gratis untuk membantu teknisi SMT memverifikasi hasil penyolderan pasta solder, kawat solder, atau batang solder bebas timah di lingkungan lini produksi sebenarnya, menghindari cacat umum seperti sambungan solder dingin, pembasahan yang buruk, dan percikan bola solder setelah pengenalan batch. Jia Jinyuan, produsen solder dengan 20 tahun fokus pada dukungan proses SMT, menyediakan sampel semua spesifikasi seri agar sesuai dengan lubang stensil arus utama dan profil penyolderan reflow.
Diterbitkan: 2017-07-17Pasta solder harus menyeimbangkan percikan rendah, pencairan cepat, pembasahan kuat, dan stabilitas residu tinggi pada penyolderan laser dan penyolderan termokompresi Hotbar. Pasta solder hotbar harus mempertahankan tepi yang tajam dan tidak kendur setelah pencetakan ultra-tipis 0,15 mm, sedangkan pasta solder laser harus menyelesaikan peleburan dalam waktu 300 ms pada kepadatan daya 1200W/cm2 tanpa bintik hitam oksidasi.
Diterbitkan: 2017-07-04Sampah solder terus dihasilkan selama pengoperasian mesin penyolderan gelombang dan mengapung di permukaan wadah solder cair. Jika tidak dihilangkan tepat waktu, hal ini akan menyebabkan fluktuasi level cairan yang semakin intensif, peningkatan risiko penyumbatan nosel, dan seringnya lonjakan solder serta jembatan pada sambungan solder. Pembuangan sampah secara teratur adalah tindakan penting untuk memastikan ketinggian gelombang dan hasil penyolderan yang konsisten. Verifikasi lini produksi oleh JiaJinYuan menunjukkan bahwa pembuangan sampah manual setiap 4 jam dapat mengontrol ketebalan sampah solder secara stabil dalam 3mm.
Diterbitkan: 2017-06-15
Memilih kawat solder atau pita solder untuk pengelasan manual pada dasarnya adalah masalah pencocokan proses. Kawat solder cocok untuk mengelas sambungan solder besar dan komponen bersuhu tinggi, sedangkan pita solder, dengan inti fluks yang lebih tipis dan keluaran solder yang lebih terkendali, disesuaikan untuk komponen pemasangan permukaan kecil seperti 0402 dan 0603. Pemilihan diameter kawat harus ditentukan secara komprehensif dengan mempertimbangkan kekuatan besi solder, ukuran bantalan, dan tingkat kemahiran operator.
Diterbitkan: 2017-06-11Solder untuk motherboard kontrol industri dirancang khusus untuk penyolderan PCBA motherboard kontrol industri dengan keandalan tinggi. Ini memiliki keterbasahan yang sangat baik, laju kekosongan yang rendah, dan ketahanan siklus termal yang kuat, memenuhi tuntutan skenario yang sulit seperti rentang suhu yang luas, masa pakai yang lama, dan ketahanan getaran. Ini adalah bahan inti untuk memastikan stabilitas jangka panjang sambungan solder pada motherboard kontrol industri.
Diterbitkan: 2017-06-01Selama pengerjaan ulang pengelasan BGA dan proses pemasangan bola, stabilitas cetakan pasta solder secara langsung menentukan hasil pemasangan bola dan keandalan penyolderan reflow selanjutnya. Pasta solder JiaJinYuan menunjukkan kemampuan anti-offset yang sangat baik dalam pemasangan bola BGA pitch 0,3 mm. Kontrol sinergis dari indeks tiksotropik dan jumlah keruntuhan pra-reflow menjaga offset tengah bola solder tetap terkontrol dalam ±15μm.
Diterbitkan: 2017-05-28Pasta solder dengan viskositas tinggi secara signifikan meningkatkan masalah offset penempatan 0201, 0402 dan komponen kecil lainnya serta perangkat tidak beraturan dalam produksi SMT, dan sangat cocok untuk skenario kompleks seperti reflow dua sisi, stensil berundak, dan tata letak papan kepadatan tinggi. Karakteristik tiksotropinya yang kuat, tingkat kemerosotan yang rendah, dan waktu penahanan suhu ruangan yang lama mengurangi tingkat perpindahan komponen selama proses penempatan pasta solder lebih dari 40%, sekaligus mengurangi tekanan pada jendela tunggu dari setelah pencetakan hingga sebelum penempatan.
Diterbitkan: 2017-04-26Stensil SMT adalah bahan habis pakai inti dalam proses pencetakan pasta solder SMT. Ukuran bukaan, ketebalan, perlakuan permukaan, dan keadaan ketegangan bersama-sama menentukan stabilitas volume transfer pasta solder. Stensil SMT JiaJinYuan, melalui kontrol presisi pemotongan laser dan optimalisasi proses pemolesan listrik, mencapai kecepatan transfer pasta solder lebih dari 92% pada ketebalan 0,12 mm, secara efektif menekan cacat umum pada lini produksi frekuensi tinggi seperti solder yang tidak mencukupi, penghubung solder, dan gerinda tepi.
Diterbitkan: 2017-04-18Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.