Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Spesifikasi Pateri, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Desain bukaan bukaan stensil pasta solder secara langsung mempengaruhi kinerja pelepasan pencetakan stensil dan kualitas pembentukan pasta solder. Lubang yang terlalu kecil menyebabkan volume pasta solder tidak mencukupi dan tepinya sobek, sementara lubang yang terlalu besar mudah menyebabkan penghubung dan kemerosotan. Selain itu, bentuk bukaan, kekasaran dinding, dan desain lancip mengubah area kontak dan tegangan pemisahan antara pasta solder dan stensil. Faktor-faktor ini sering diabaikan dalam lini produksi sebenarnya, namun faktor-faktor tersebut secara langsung menentukan hasil first-pass dan hasil SPI.
Diterbitkan: 2014-12-18Kualitas penyolderan BGA sangat bergantung pada sifat reologi dan perilaku reflow pasta solder. Pasta solder dengan rongga rendah, dengan mengoptimalkan kandungan logam, aktivitas fluks, dan distribusi partikel, secara signifikan mengurangi tingkat kekosongan sambungan solder hingga di bawah 3% pada jalur produksi aktual, dan telah menjadi bahan inti untuk meningkatkan hasil lintasan pertama penyolderan BGA dan keandalan jangka panjang.
Diterbitkan: 2014-12-05Produsen solder dapat menyediakan spesifikasi formula solder khusus OEM/ODM untuk memenuhi kebutuhan lini produksi aktual seperti keandalan tinggi, penyolderan bebas timah, dan penyolderan suhu rendah. Sebagai produsen solder dengan fokus selama 20 tahun pada penyolderan penempatan SMT, JJY telah menyelesaikan penyesuaian tautan penuh untuk lebih dari 300 pelanggan, mencakup desain komposisi paduan, pencocokan aktivitas fluks, dan bentuk kemasan, serta mendukung verifikasi penyesuaian lebih dari sepuluh sistem dasar mulai dari Sn96.5Ag3.0Cu0.5 hingga Sn42Bi58.
Diterbitkan: 2014-11-24Kontaminasi ionik pada pasta solder, penurunan resistensi isolasi, dan migrasi elektrokimia merupakan pembunuh hasil yang tersembunyi di lini produksi SMT. Berdasarkan pengalaman praktis JiaJinYuan selama 20 tahun dalam pengujian pasta solder pihak ketiga, makalah ini menganalisis jalur migrasi residu halogen, aktivator asam organik, dan ion logam dalam pasta solder fluks di bawah lingkungan suhu dan kelembapan, dan mengidentifikasi fitur prekursor kegagalan yang tidak dapat dicakup oleh pengujian pasta solder konvensional.
Diterbitkan: 2014-11-20Penyolderan papan OSP adalah proses penting dalam lini produksi SMT yang sangat rentan terhadap sambungan solder dingin, pembasahan yang buruk, dan kegagalan oksidasi bantalan. Penting untuk mengoptimalkan desain bukaan stensil, pemilihan pasta solder, profil reflow, dan proses verifikasi artikel pertama sebagai respons terhadap sensitivitas termal, karakteristik lapisan tipis, dan daya rekat yang lemah pada substrat tembaga dari film pelindung anti-oksidasi OSP. Jika tidak, meskipun akurasi penempatan memenuhi standar, masalah batch seperti sambungan solder tumpul, ketinggian pendakian solder yang tidak memadai, atau impedansi pengujian ICT yang tidak normal akan terjadi setelah reflow.
Diterbitkan: 2014-11-10Solder yang digunakan dalam modul penyimpanan energi secara langsung menentukan keandalan pengelasan papan pelindung catu daya penyimpanan energi dan inverter. Solder JiaJinYuan tidak menunjukkan retakan, laju kekosongan rendah, dan ketebalan antarmuka IMC yang dikontrol pada 3,2±0,4μm dalam pengujian siklus suhu tinggi 125℃, dan konsistensi pembasahan dan penyebarannya pada substrat tembaga dan terminal berlapis nikel lebih unggul daripada sistem timah-perak-tembaga standar industri umum.
Diterbitkan: 2014-10-21Penyesuaian tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet untuk pencetakan pasta solder secara langsung mempengaruhi kualitas pembentukan pasta solder. Tekanan yang berlebihan akan menyebabkan pasta solder runtuh, lonjakan solder, atau kebocoran di bawah stensil, sedangkan tekanan yang tidak mencukupi akan menyebabkan volume solder tidak mencukupi, tepi bergerigi, atau cetakan lokal hilang. Dikombinasikan dengan sifat reologi dari pasta solder pencetakan dan parameter pasta solder seperti viskositas, kandungan logam, dan indeks tiksotropik, diperlukan penyempurnaan di tempat dalam kisaran 50～120N, sekaligus mengamati status pantulan stensil, tanda sisa alat pembersih karet, dan kelengkapan pengisian bantalan.
Diterbitkan: 2014-10-12Cacat SMT adalah sumber kegagalan frekuensi tinggi di jalur produksi. Masalah umum seperti bola solder, rongga, batu nisan, dan penghubung berhubungan langsung dengan akurasi pencetakan, profil reflow, dan koplanaritas komponen. Data lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa 83% cacat SMT berasal dari deviasi volume pasta solder yang melebihi ±15% atau pencocokan yang tidak tepat antara lubang stensil dan PAD.
Diterbitkan: 2014-09-14Memanfaatkan kemampuan R&D ODM soldernya, JJY telah mengembangkan pasta solder dan lembaran solder yang telah dibentuk sebelumnya dengan tingkat kekosongan rendah, nol halogen, dan ketahanan aliran balik suhu tinggi untuk skenario seperti peralatan medis, kontrol elektronik kendaraan energi baru, dan modul industri dengan keandalan tinggi. Daya dorong sambungan soldernya mencapai lebih dari 85MPa, dan ketebalan lapisan IMC dikontrol dalam kisaran 1,2～1,8μm, memenuhi persyaratan sertifikasi ganda ISO 13485 dan AEC-Q200.
Diterbitkan: 2014-09-13
Ketahanan oksidasi batang solder dan jumlah sampah timah yang dihasilkan sangat bergantung pada komposisi paduannya. Batang solder eutektik Sn99.0Ag0.3Cu0.7 yang mengandung 0,3% perak dan 0,7% tembaga menunjukkan peningkatan sebesar 40% dalam kekompakan film oksida selama penyolderan gelombang pada 250°C, dengan tingkat sampah timah terukur 65% lebih rendah dibandingkan timah murni. Meskipun menambahkan sejumlah kecil nikel atau germanium dapat memperhalus struktur butiran, hal ini cenderung menyebabkan percikan. Verifikasi lini produksi menunjukkan bahwa stabilitas keseluruhannya lebih rendah dibandingkan formulasi terner klasik.
Diterbitkan: 2014-09-08Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.