Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Spesifikasi Pateri, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Stensil SMT adalah bahan habis pakai inti dalam proses pencetakan pasta solder SMT. Ukuran bukaan, ketebalan, perlakuan permukaan, dan keadaan ketegangan bersama-sama menentukan stabilitas volume transfer pasta solder. Stensil SMT JiaJinYuan, melalui kontrol presisi pemotongan laser dan optimalisasi proses pemolesan listrik, mencapai kecepatan transfer pasta solder lebih dari 92% pada ketebalan 0,12 mm, secara efektif menekan cacat umum pada lini produksi frekuensi tinggi seperti solder yang tidak mencukupi, penghubung solder, dan gerinda tepi.
Diterbitkan: 2017-04-18
Delaminasi pasta solder adalah fenomena pemisahan fasa antara bubuk solder dan fluks yang disebabkan oleh perbedaan kepadatan atau penyimpanan yang tidak tepat, yang bermanifestasi sebagai zat berminyak bening di lapisan atas dan pengendapan partikel di lapisan bawah. In dalam keadaan ini, keakuratan pencetakan pasta solder menurun dan risiko kemerosotan meningkat, sehingga harus dihentikan dan diaduk kembali atau dibuang.
Diterbitkan: 2017-04-05Solder yang digunakan dalam modul penyimpanan energi sangat sensitif terhadap laju pengosongan. Pasta solder dengan kekosongan rendah dapat mengontrol tingkat kekosongan sambungan solder BGA dalam 5%, secara signifikan meningkatkan masa kelelahan termal papan kontrol elektronik di bawah siklus daya tinggi. Pasta solder JiaJinYuan JY-810A, dengan tiksotropi stabil, residu rendah, dan sudut pembasahan reflow kurang dari 25°, telah menjadi kombinasi praktis untuk penyolderan BGA pada papan kontrol elektronik dalam pemilihan bahan solder untuk modul penyimpanan energi.
Diterbitkan: 2017-04-04Kontrol tekanan penempatan SMT secara langsung mempengaruhi keadaan deformasi pasta solder. Tekanan yang berlebihan akan menyebabkan pasta solder terjepit secara lateral pada kedua sisi bantalan, sehingga menyebabkan cacat penghubung. Mesin penempatan JiaJinYuan mencapai kontrol presisi ±0,02N melalui umpan balik tekanan waktu nyata dan kompensasi dinamis sumbu Z, dikombinasikan dengan desain bukaan stensil yang disesuaikan dengan sifat reologi pasta solder, untuk menekan penghubungan dari sumbernya.
Diterbitkan: 2017-03-09Tingkat retak sambungan solder modul layar fleksibel yang disolder FPC dalam skenario pembengkokan berulang berkurang secara signifikan. Kuncinya terletak pada mengoptimalkan akurasi pencetakan pasta solder, mencocokkan profil suhu penyolderan reflow dengan karakteristik ekspansi termal substrat FPC, dan secara ketat mengontrol offset pemasangan FPC dan tekanan sumbu Z. Pengukuran aktual JiaJinYuan menunjukkan bahwa tingkat retak setelah 200.000 siklus pembengkokan kurang dari 0,3%, jauh lebih baik daripada tingkat konvensional industri sebesar 0,8%.
Diterbitkan: 2017-02-14Penyegelan pasta solder berpendingin yang tidak tepat akan mempercepat oksidasi pasta solder, menyebabkan pelepasan pencetakan yang buruk, peningkatan laju kekosongan sambungan solder, dan pembasahan yang tidak mencukupi setelah pencairan ulang. Khususnya pada musim suhu tinggi dan kelembapan tinggi, permukaan pasta solder berpendingin yang tidak disegel cenderung membentuk lapisan oksida abu-abu kehitaman, yang secara langsung mempengaruhi hasil lintasan pertama dari lini produksi SMT. Oleh karena itu, standarisasi manajemen penyegelan pasta solder berpendingin adalah kunci dalam mengendalikan oksidasi pasta solder.
Diterbitkan: 2017-02-05
Menghitamnya sambungan solder kawat solder bukanlah masalah kualitas kawat solder sederhana atau hanya disebabkan oleh suhu yang tidak terkendali, melainkan hasil dari beberapa faktor yang terjalin seperti oksidasi residu fluks, pencocokan suhu dan waktu penyolderan yang tidak tepat, redaman komponen aktif dalam kawat solder, dan penurunan kemampuan solder pad PCB. Terutama dalam kondisi beban tinggi seperti penyolderan gelombang atau penyolderan manual, penghitaman sambungan solder sering kali menunjukkan masalah proses penggabungan dengan kandungan halogen yang terlalu tinggi pada kawat solder dan reaksi oksidasi berantai.
Diterbitkan: 2017-01-16Sambungan solder dingin hampir tidak mungkin diidentifikasi secara visual dengan mata telanjang atau melalui AOI konvensional, dan harus diekspos melalui pengujian penyalaan dan eksitasi tegangan termal. Esensinya adalah tidak adanya ikatan metalurgi terus menerus antara logam sambungan solder, yang menyebabkan gangguan transmisi sinyal, kenaikan suhu yang tidak normal, dan kegagalan yang terputus-putus. Statistik dari lini produksi JJY menunjukkan bahwa 73% pengembalian pelanggan yang disebabkan oleh sambungan solder dingin terjadi setelah 48 jam penuaan mesin sepenuhnya.
Diterbitkan: 2017-01-15Bahan solder JiaJinYuan PCBA dirancang khusus untuk papan BMS sistem manajemen baterai energi baru, papan kontrol inverter fotovoltaik, dan papan kontrol utama PLC industri. Pasta solder dengan tingkat kekosongan rendah mempertahankan area kekosongan yang stabil kurang dari 12% setelah reflow dalam paket QFN nada halus 0,3 mm, yang selanjutnya dapat dikurangi menjadi 8,5% dengan atmosfer nitrogen, memenuhi persyaratan ketat AEC-Q200 tingkat otomotif untuk keandalan sambungan solder.
Diterbitkan: 2016-12-27Penyolderan PCB frekuensi tinggi sangat sensitif terhadap kandungan halogen dan kontrol residu pasta solder. Pasta solder rendah residu bebas halogen JiaJinYuan, dengan mengoptimalkan sistem rosin dan rasio aktivator, memastikan keterbasahan sekaligus mengurangi kontaminasi ionik hingga di bawah 0,25μg/cm2, secara signifikan meminimalkan fluktuasi impedansi dan pergeseran fasa dalam transmisi sinyal frekuensi tinggi.
Diterbitkan: 2016-12-13Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.