Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Umur Simpan Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Metode pengadukan pasta solder secara langsung mempengaruhi stabilitas viskositas dan hasil pencetakannya. Mesin pengadukan secara akurat mereproduksi jendela proses melalui tiga parameter: kecepatan putaran, waktu, dan beban. Kontras In, pengadukan manual, dengan gaya, frekuensi, dan arah yang tidak terkendali, dengan mudah menyebabkan dispersi viskositas pasta solder yang tinggi. Pengukuran sebenarnya menunjukkan bahwa untuk pasta solder dari batch yang sama, rentang fluktuasi viskositas setelah pengadukan mesin dikontrol dalam ±150 Pa·s, sedangkan setelah pengadukan manual dapat mencapai ±400 Pa·s. Perbedaan ini secara langsung tercermin dalam tingkat pengisian bukaan stensil dan kejadian penghubungan sambungan solder.
Diterbitkan: 2021-11-13
Kabel solder yang mengandung timbal dan bebas timbal tidak boleh dicampur pada jalur produksi yang sama. Karena perbedaan besar dalam titik leleh, sistem fluks yang tidak kompatibel, dan risiko korosi residu yang tinggi, pencampuran akan menyebabkan sambungan solder dingin, penghubung, retak sambungan solder rapuh, dan kesalahan penilaian AOI. Titik leleh 217°C untuk solder bebas timbal dan titik leleh 183°C untuk kawat solder yang mengandung timbal menimbulkan konflik tegangan termal, dan kandungan halogen serta suhu aktivasinya berbeda, yang dapat dengan mudah menyebabkan cacat penyolderan batch.
Diterbitkan: 2021-11-12Pemilik merek perdagangan luar negeri manufaktur kontrak OEM solder fokus pada kebutuhan nyata lini produksi SMT, menyediakan layanan pasokan OEM solder terpadu mulai dari debugging rasio paduan dan pencocokan aktivitas fluks hingga kemasan khusus gulungan/botol, mendukung sertifikasi kepatuhan RoHS, REACH dan verifikasi peringkat tahan api UL94 V-0. JiaJinYuan telah menyelesaikan pengambilan sampel cepat dan pengiriman batch untuk 37 perusahaan berorientasi ekspor.
Diterbitkan: 2021-11-07
Sampah penyolderan gelombang yang berlebihan secara langsung mempengaruhi hasil penyolderan dan biaya konsumsi batang solder. Penyebab umumnya termasuk kandungan pengotor yang tinggi pada batang solder, suhu penyolderan gelombang yang tidak terkontrol, residu fluks karbonisasi yang parah, pengadukan pot solder yang berlebihan, dan perlindungan nitrogen yang tidak memadai. Solusi memerlukan upaya terkoordinasi di berbagai dimensi, termasuk pemilihan batang solder, optimalisasi profil suhu, frekuensi pembuangan sampah secara teratur, kontrol volatilisasi fluks, dan pemantauan kemurnian nitrogen.
Diterbitkan: 2021-10-21Selama proses penyolderan pin celup, dengan mengontrol waktu penyolderan celup, suhu, dan aktivitas fluks secara tepat, ketebalan timah celup pin dapat dikontrol secara efektif antara 0,03 mm dan 0,08 mm, menghindari adhesi pin dan cacat penghubung yang disebabkan oleh lapisan timah yang terlalu tebal. Data terukur dari lini produksi JiaJinYuan menunjukkan bahwa setelah mengurangi waktu penyolderan celup dari 5 detik menjadi 3,2 detik, tingkat penghubungan menurun sebesar 67%. Metode ini telah diverifikasi secara batch dalam tahap pra-perawatan penyolderan gelombang plug-in DIP.
Diterbitkan: 2021-10-20Pembasahan yang buruk pada bantalan bawah selama penyolderan QFN sering kali menyebabkan sambungan atau rongga solder dingin. Dengan mengubah bukaan stensil dari desain skala trapesium konvensional 1:1 menjadi 0,92:1, JJY secara signifikan meningkatkan kecepatan transfer pasta solder tanpa menambah jumlah solder. Dikombinasikan dengan kontrol terkoordinasi dari tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet pada 0,45 MPa dan kecepatan pada 45 mm/s, area pembasahan bantalan bawah penyolderan QFN meningkat dari 68% menjadi 91%, dan laju kekosongan sambungan solder yang diukur berada di bawah 12%.
Diterbitkan: 2021-09-26Untuk mengatasi masalah lengkungan yang mudah terjadi pada papan PCB tipis selama penyolderan pasta solder, makalah ini dimulai dari sifat reologi, kandungan logam, indeks tiksotropik pasta solder dan perilaku volatilisasi fluks, mengusulkan skema pemilihan dan koordinasi proses yang disesuaikan dengan pasta solder papan tipis, dan menekankan efek praktis dari pasta solder tegangan rendah, jendela reflow suhu sedang-rendah dan penyesuaian parameter pencetakan dalam menekan lengkungan.
Diterbitkan: 2021-09-06Jika fluks berlebih tetap ada setelah penyolderan reflow pasta solder, terutama antara PCB kepadatan tinggi atau komponen bernada halus, kontaminasi ionik dapat dengan mudah terbentuk, yang menyebabkan berkurangnya resistansi isolasi, arus bocor yang berlebihan, atau bahkan kegagalan hubung singkat. Meskipun pasta solder yang tidak bersih secara nominal dinyatakan tidak memerlukan pembersihan, komponen aktif dari residu fluksnya, jika ditambah dengan kelembapan pada permukaan papan, masih dapat menurunkan kinerja insulasi permukaan secara signifikan.
Diterbitkan: 2021-08-28Solder konektor dirancang khusus untuk mengelas berbagai terminal konektor elektronik, memiliki keterbasahan yang sangat baik, laju kekosongan rendah, dan ketahanan guncangan termal yang kuat. Sangat cocok untuk skenario koneksi kepadatan tinggi seperti FPC, board-to-board, dan wire-to-board, dan menunjukkan daya dorong yang stabil dan laju sambungan solder dingin yang rendah dalam proses penyolderan reflow dan penyolderan gelombang selektif, menjadikannya bahan solder yang penting untuk memastikan keandalan penyisipan dan pelepasan jangka panjang serta integritas sinyal konektor.
Diterbitkan: 2021-08-28Stensil SMT sering menghadapi cacat penghubung dan bola solder pada pencetakan IC nada halus. Stensil laser lubang mikro secara signifikan mengurangi tingkat korsleting pada perangkat dengan pitch di bawah 0,3 mm dengan mengontrol secara tepat ukuran bukaan, kekasaran dinding, dan struktur lancip. Verifikasi produksi massal oleh JiaJinYuan menunjukkan bahwa cacat penghubung berkurang sebesar 62%, kejadian bola solder berkurang sebesar 78%, yang secara langsung meningkatkan hasil lintasan pertama.
Diterbitkan: 2021-08-14Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.