Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Umur Simpan Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pembentukan jembatan adalah salah satu cacat penyolderan yang paling sering terjadi pada lini produksi SMT. Viskositas pasta solder yang rendah menyebabkan kemerosotan yang lebih buruk setelah pencetakan, sementara lubang stensil yang terlalu besar secara langsung memperluas margin volume solder berlebih. Kombinasi keduanya membuatnya sangat mudah untuk membentuk jembatan solder antara bantalan yang berdekatan. Untuk pasta solder seri 8800 yang umum digunakan dari JJY, ketika viskositasnya pada 25℃ turun di bawah 140 Pa·s dan area bukaan melebihi bantalan lebih dari 15%, kejadian pembentukan jembatan meningkat secara signifikan.
Diterbitkan: 2025-01-01Aliran ulang nitrogen secara signifikan menekan reaksi oksidasi antara bubuk logam dan fluks dalam pasta solder selama fase suhu tinggi dengan mengurangi konsentrasi oksigen dalam tungku hingga di bawah 100 PPM, sehingga meningkatkan kemampuan pembasahan solder pada bantalan PCB dan pin komponen. Hal ini sangat efektif dalam mengatasi masalah pembasahan yang buruk pada papan OSP dengan permukaan akhir dan paket QFN dengan pitch halus, dan merupakan metode optimasi proses yang divalidasi efektif pada lini produksi JJY.
Diterbitkan: 2024-12-11
Terjadinya solder balling selama proses penyolderan reflow belum tentu merupakan masalah kualitas pada pasta solder itu sendiri; hal ini lebih sering dikaitkan dengan penggabungan beberapa faktor seperti parameter pencetakan, desain stensil, pengaturan zona suhu, dan kelembapan sekitar. Terutama ketika pasta solder dipanaskan secara tidak merata selama tahap reflow atau pelarut tidak cukup menguap, bola solder jenis percikan kemungkinan besar akan terinduksi. Oleh karena itu, pemecahan masalah harus dimulai dari kondisi penyimpanan pasta solder, pencocokan profil penyolderan reflow, dan koordinasi tata letak bantalan PCB.
Diterbitkan: 2024-12-02Sebelum pengiriman pesanan perdagangan luar negeri, pengujian sampel solder harus dilakukan. Parameter utama seperti titik leleh, keterbasahan, dan kandungan ion sisa diverifikasi melalui pengujian pra-pengambilan sampel untuk menghindari penolakan atau pengembalian oleh pelanggan luar negeri karena perbedaan batch. Data terukur Jia Jinyuan menunjukkan bahwa tingkat kerusakan batch ekspor tanpa pengujian sampel solder mencapai 12,7%, sedangkan tingkat keluhan pelanggan untuk pesanan yang mengikuti prosedur pengambilan sampel standar berkurang hingga 0,3%.
Diterbitkan: 2024-11-15Saat menyolder motherboard stasiun pangkalan komunikasi dengan papan frekuensi tinggi, perlu untuk mengatasi kondisi kerja siklik jangka panjang dari -40℃ hingga +85℃. JiaJinYuan mengoptimalkan pemilihan pasta solder, kompensasi bukaan stensil, dan kontrol suhu tersegmentasi dari profil penyolderan reflow, mengurangi tingkat kekosongan sambungan solder hingga ≤8%. Setelah guncangan termal tahun 2000, fluktuasi impedansi tetap<3%, memastikan stabilitas transmisi sinyal gelombang milimeter 5G.
Diterbitkan: 2024-10-14RoHS solder sepenuhnya memenuhi persyaratan arahan lingkungan UE. Pasta solder bebas timah JiaJinYuan mencapai pencetakan stabil QFN nada halus 0,3 mm pada lini produksi SMT, dengan sudut pembasahan kurang dari 35° setelah reflow dan tingkat kekosongan kurang dari 15%. Ketika dipasangkan dengan kabel dan batang solder dari sistem yang sama, ini dapat memastikan jendela proses yang konsisten untuk penyolderan gelombang dan penyolderan manual, menghindari pembasahan yang buruk atau penebalan abnormal pada lapisan IMC yang disebabkan oleh penggunaan campuran.
Diterbitkan: 2024-09-16
Proses pasta solder dan lem merah dapat dicampur pada PCB yang sama, tetapi isolasi fisik antara posisi pengeluaran lem merah dan area pencetakan pasta solder harus dikontrol dengan ketat, profil suhu penyolderan reflow harus memperhitungkan proses pengawetan lem merah dan jendela peleburan pasta solder, dan desain bukaan stensil, parameter pengeluaran, dan strategi inspeksi AOI harus dioptimalkan secara kolaboratif. Jika tidak, akan sangat mudah menyebabkan cacat batch seperti sambungan solder dingin, batu nisan, atau kontaminasi lem merah pada bantalan. Ini adalah kombinasi proses khusus yang berisiko tinggi namun dapat diterapkan dalam proses SMT.
Diterbitkan: 2024-09-13Untuk mengatasi cacat umum pasta solder selama proses penyaluran, seperti putusnya rangkaian dan pasta, makalah ini mengkaji lima faktor utama: viskositas, indeks tiksotropik, kandungan logam, aktivitas fluks, dan suhu penyimpanan. Dengan menggabungkan faktor-faktor ini dengan data pengukuran lini produksi aktual, jalur ini mengusulkan jalur pengoptimalan parameter pasta solder yang dapat segera ditindaklanjuti, memberikan dasar langsung untuk pemilihan pasta solder dan pencocokan proses.
Diterbitkan: 2024-09-01Komponen penyolderan 01005 menimbulkan tantangan ekstrem terhadap keakuratan mesin penempatan berkecepatan tinggi, konsistensi pencetakan pasta solder, dan keseragaman medan termal penyolderan reflow. Melalui pemosisian visual sinkron jalur ganda, kompensasi loop tertutup sumbu Z tingkat 0,02mm, dan sistem kontrol zona suhu gradien, peralatan JiaJinYuan mengontrol offset sambungan solder dalam ±12μm dalam produksi massal, secara efektif mengatasi kegagalan umum seperti batu nisan, sambungan solder dingin, dan pembasahan bantalan yang tidak rata selama penyolderan komponen 01005.
Diterbitkan: 2024-08-21Pemilihan pasta solder harus sesuai dengan jarak bantalan sebenarnya dan ukuran bukaan stensil. Ukuran partikel bubuk solder T3 hingga T6 secara langsung mempengaruhi akurasi pencetakan dan kontrol kemerosotan pasta solder nada halus. Diantaranya, T4 (25–45μm) cocok untuk pin pitch 0,4mm, T5 (15–25μm) disesuaikan untuk aplikasi pasta solder pitch halus 0,3mm ke bawah, sedangkan T6 (5–15μm) hanya terbatas pada paket CSP atau FCCSP di bawah 0,2mm dan memerlukan reflow nitrogen dan peralatan pencetakan presisi tinggi.
Diterbitkan: 2024-08-14Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.