Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Kutipan Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Penyolderan gelombang selektif melakukan penyolderan celup pada pin lokal PCB melalui posisi yang tepat, menghindari kejutan termal dan menjembatani risiko yang disebabkan oleh melewatkan seluruh papan melalui gelombang. Cocok untuk papan tunggal kompleks dengan pemasangan campuran berkepadatan tinggi, komponen sensitif, atau penutup pelindung bawah. In pengujian sebenarnya dengan peralatan JiaJinYuan, tingkat kerusakan dapat dikurangi dari 1,2% menjadi 0,35%, sangat mengurangi tenaga kerja pengerjaan ulang dan kehilangan sampah solder.
Diterbitkan: 2019-06-28Untuk mengatasi masalah praktis di bengkel dengan kelembapan rendah seperti pasta solder yang rentan terhadap penyerapan dan oksidasi kelembapan, perubahan viskositas yang tiba-tiba, dan cacat pencetakan, makalah ini mengusulkan solusi perlindungan pasta solder yang berpusat pada kontrol atmosfer nitrogen, pemantauan keterkaitan parameter ganda pada suhu dan kelembapan, standarisasi pemulihan dan kedudukan suhu pasta solder, serta penyesuaian tekanan dan kecepatan alat pembersih karet yang terkoordinasi. Semua tindakan tersebut berasal dari verifikasi lapangan SMT selama 20 tahun di lini produksi Jia Jinyuan dan dapat langsung dimasukkan ke dalam sistem MES yang ada untuk memicu peringatan dini.
Diterbitkan: 2019-06-02Bola solder adalah cacat penyolderan yang sering terjadi pada penempatan SMT. Mereka terbentuk ketika kelebihan solder gagal untuk sepenuhnya basah selama proses reflow dan berkumpul menjadi titik solder berbentuk bola, biasanya ditemukan di sisi resistor dan kapasitor 0402 dan yang lebih kecil, di sepanjang tepi bantalan termal QFN, dan di dekat lubang tembus PCB, yang secara langsung memengaruhi keandalan produk dan tingkat kelulusan AOI.
Diterbitkan: 2019-05-01
Viskositas pasta solder yang tidak normal secara langsung menyebabkan cacat lini produksi frekuensi tinggi seperti cacat pencetakan, ketidakselarasan penempatan komponen, dan rongga reflow. Viskositas pasta solder yang terlalu tinggi dengan mudah menyebabkan pencetakan terlewat dan penyumbatan stensil, sedangkan viskositas yang terlalu rendah menyebabkan kemerosotan, penghubung, dan bola solder. Selama proses debug yang sebenarnya, penyesuaian dinamis harus dilakukan dalam kombinasi dengan suhu dan kelembapan sekitar, parameter alat pembersih karet, dan perbedaan batch pasta solder.
Diterbitkan: 2019-04-28Saat menyolder PCB tembaga tebal dan papan multilapis dengan BGA, peningkatan kapasitas termal secara signifikan berarti parameter pemanasan konvensional dapat dengan mudah menyebabkan sambungan solder dingin atau lengkungan chip. Hal ini diperlukan untuk secara khusus memperpanjang waktu pemanasan awal, meningkatkan suhu zona perendaman, dan memperlambat kemiringan pemanasan puncak untuk memastikan peleburan bola solder yang sinkron dan keseimbangan termal PCB secara keseluruhan.
Diterbitkan: 2019-04-12Inspeksi pasta solder yang masuk adalah garis pertahanan pertama untuk stabilitas proses SMT. Ini dengan cepat menyaring pasta solder yang masuk melalui item-item utama seperti viskositas, kandungan logam, distribusi ukuran partikel, ketahanan terhadap kemerosotan, dan keterbasahan, dan secara komprehensif menentukan kualitas pasta solder dengan menggabungkan kemampuan cetak, kinerja reflow, dan morfologi sambungan solder di bawah mikroskop, memastikan bahwa setiap kumpulan pasta solder yang masuk memenuhi persyaratan jendela proses jalur produksi.
Diterbitkan: 2019-03-08
In penyolderan kawat solder, jembatan solder yang menyebabkan korsleting sebagian besar disebabkan oleh jarak bantalan yang terlalu kecil, ketidaksesuaian antara diameter kawat solder dan suhu besi solder, aktivitas fluks yang tidak mencukupi, atau lapisan oksida sisa yang tidak jelas. In jalur produksi aktual, 80% masalah jembatan solder berasal dari ketidakseimbangan antara teknik pengoperasian dan kemampuan beradaptasi material, bukan penyimpangan sederhana dalam parameter proses.
Diterbitkan: 2019-02-15Kepatuhan pasta solder dengan peraturan RoHS, REACH, dan halogen secara langsung mempengaruhi akses pasar produk ekspor. Laporan pemeriksaan pasta solder SGS harus benar-benar sesuai dengan setiap kumpulan pasta solder fisik. Lini produksi Jia Jinyuan mencapai 100% ketertelusuran melalui verifikasi dua orang atas nomor batch, tanggal inspeksi, dan konsistensi dengan kode inkjet pada kaleng pasta solder, serta pengarsipan tersinkronisasi versi elektronik dari laporan inspeksi pasta solder SGS asli, untuk menghindari pengembalian seluruh batch PCBA karena laporan yang tidak cocok.
Diterbitkan: 2019-02-14Berdiri dalam waktu lama setelah penempatan pasta solder yang menyebabkan perpindahan pasta solder adalah kelainan frekuensi tinggi pada jalur produksi SMT. Akar penyebabnya terletak pada keruntuhan terus-menerus dan penyebaran pembasahan pasta solder penempatan pada suhu kamar, ditambah dengan beberapa faktor seperti berat komponen, gangguan getaran, dan deformasi lengkungan mikro PCB, yang secara bertahap menyebabkan pasta solder pada bantalan kehilangan kekuatan penahannya pada komponen.
Diterbitkan: 2019-01-24
In 2018, tren optimalisasi formula pasta solder muncul di industri manufaktur elektronik, dan perusahaan mulai memperhatikan skenario penerapan pasta solder yang ramah lingkungan dan rendah residu. Dengan peraturan lingkungan yang semakin ketat dan meningkatnya permintaan industri akan manufaktur presisi tinggi, teknologi pasta solder secara bertahap berkembang ke arah zat berbahaya yang rendah dan stabilitas tinggi.
Diterbitkan: 2019-01-01Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.