Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Kutipan Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Aliran ulang nitrogen bebas rongga yang dikombinasikan dengan pasta solder rongga rendah dapat mengurangi rasio rongga sambungan solder BGA dari 15% menjadi di bawah 3%. Kombinasi ini telah berjalan secara stabil di lini produksi Jia Jinyuan selama lebih dari 2 juta unit. Kuncinya kemurnian nitrogen harus dijaga di atas 99,995% dengan kandungan oksigen di bawah 50 PPM. Dikombinasikan dengan optimalisasi tiksotropi dan desain volatilisasi gradien aktivator dari pasta solder rongga rendah Jia Jinyuan LDS-702, rongga secara efektif ditekan pada tahap awal reflow.
Diterbitkan: 2025-05-26Pengujian sampel solder harus fokus pada empat dimensi praktis: akurasi pencetakan, kemampuan pembasahan dan penyebaran, kontrol laju kekosongan, dan kecenderungan pembentukan bola solder. Melalui metode seperti verifikasi pencocokan bukaan stensil, pengamatan morfologi sambungan solder pasca-reflow, statistik area kekosongan sinar-X, dan penghitungan bola solder di bawah mikroskop, batas adaptasi solder Jia Jinyuan di bawah desain bantalan PCB dan jendela proses yang berbeda dapat diidentifikasi dengan cepat.
Diterbitkan: 2025-05-15
In penyolderan manual, pemilihan diameter kawat solder secara langsung mempengaruhi efisiensi penyolderan tarik dan kualitas pembentukan sambungan solder. Kawat solder yang tebal cocok untuk bantalan area yang luas dan pengisian solder yang cepat tetapi rentan menyebabkan penghubungan, sedangkan kawat solder yang tipis memfasilitasi kontrol pin yang presisi tetapi menerapkan persyaratan yang lebih tinggi pada ritme pengoperasian. Lini produksi sebenarnya perlu mempertimbangkan faktor secara komprehensif berdasarkan ukuran bantalan PCB, jarak komponen, dan waktu pengoperasian.
Diterbitkan: 2025-05-11Penyolderan pin dip menggunakan batangan timah untuk timah cair merupakan proses yang efisien untuk pra-pemrosesan komponen bervolume tinggi. Ini mencapai pelapisan timah yang seragam pada permukaan pin melalui kontrol rendaman suhu konstan, pra-pelapisan fluks, dan perendaman vertikal, secara signifikan meningkatkan hasil penempatan SMT berikutnya dan keterbasahan penyolderan reflow. Batangan timah JiaJinYuan menunjukkan fluiditas yang stabil dan sampah minimal pada kisaran 183°C–205°C, sehingga memenuhi persyaratan pengoperasian berkelanjutan pada proses penyolderan pra-gelombang.
Diterbitkan: 2025-04-20Selama penyolderan ulang papan berlapis emas, lapisan emas rentan terhadap oksidasi oleh suhu tinggi atau hilang karena pengikisan mekanis, yang menyebabkan terbukanya lapisan nikel pada permukaan bantalan, pembasahan yang buruk, dan peningkatan sambungan solder dingin, yang secara langsung mempengaruhi keandalan jangka panjang penyolderan papan berlapis emas. Penting untuk menerapkan kontrol terkoordinasi dari tiga aspek: suhu besi solder, waktu tunggu, dan metode pembersihan.
Diterbitkan: 2025-03-09Pengelasan papan tembaga tebal harus mengatasi tiga tantangan utama: kapasitas panas yang besar, pembuangan panas yang cepat, dan kesulitan pembasahan yang disebabkan oleh oksidasi permukaan tembaga. Selama tahap penempatan SMT, suhu puncak reflow harus ditingkatkan menjadi 265℃±3℃ dan waktu di atas garis likuidus harus diperpanjang hingga lebih dari 90 detik. Untuk penyolderan gelombang, kombinasi fluks tanpa pembersihan aktivitas tinggi dengan suhu pemanasan awal 150℃, tinggi gelombang 10mm, dan sudut konveyor 5° harus digunakan. Jika tidak, kemungkinan besar akan terjadi sambungan solder dingin, tingkat kekosongan sambungan solder yang berlebihan, dan pengelupasan bantalan pada PCB tembaga tebal.
Diterbitkan: 2025-02-16Kawat dan batang solder Sn63Pb37 solder eutektik adalah bahan pilihan untuk mengerjakan ulang perangkat berdensitas tinggi seperti BGA dan QFN di industri perbaikan, berkat titik lelehnya yang tepat yaitu 183°C, tidak adanya rentang pucat, dan keterbasahan yang sangat baik. Produk Jia Jinyuan dengan model ini telah menunjukkan tingkat penghubungan yang sangat rendah dan nilai kekuatan tarik yang stabil di lini produksi sebenarnya. Dengan spesifikasi diameter umum mulai dari 0,5 mm hingga 1,2 mm, produk ini memenuhi persyaratan ganda yaitu pengelasan besi solder manual dan pengisian solder pistol udara panas.
Diterbitkan: 2025-02-02
Kekosongan pada sambungan solder yang dibentuk oleh penyolderan gelombang solder batangan berkaitan erat dengan sifat material batang solder. Elemen pengotor yang berlebihan seperti arsenik dan antimon dalam batang solder bebas timah dengan kemurnian tinggi akan memperburuk pembentukan rongga secara signifikan, sementara rasio paduan timah-tembaga yang tidak seimbang atau fluktuasi kandungan perak secara langsung mempengaruhi tegangan permukaan dan perilaku pembasahan dalam keadaan cair, sehingga mengubah jalur keluar gas di dalam sambungan solder.
Diterbitkan: 2025-01-19Peralatan elektronik medis memiliki persyaratan yang sangat ketat untuk kemurnian, residu ionik, dan keandalan bahan solder dalam jangka panjang. Dengan komposisi logam yang dikontrol secara ketat, kandungan halogen rendah, dan stabilitas batch, bahan solder ISO telah menjadi pilihan pertama untuk lini produksi SMT pada perangkat implan dan pemantauan. Bahan solder JiaJinYuan ISO telah lulus pra-penilaian biokompatibilitas IEC 60601-1 Lampiran A. In jalur produksi aktual, residu ionik pada permukaan papan setelah reflow adalah<0,85μg/cm2, dan uji korosi cermin tembaga tidak menunjukkan perubahan warna selama lebih dari 72 jam.
Diterbitkan: 2025-01-15
In 2024, pemasok pasta solder mempercepat R&D yang cerdas, mempromosikan integrasi mendalam dari inspeksi online dan teknologi pengoptimalan parameter proses, meningkatkan efisiensi produksi dan kualitas produk, serta memberikan dorongan baru ke dalam industri manufaktur elektronik.
Diterbitkan: 2025-01-08Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.