Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pengadaan Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Tingkat retak sambungan solder modul layar fleksibel yang disolder FPC dalam skenario pembengkokan berulang berkurang secara signifikan. Kuncinya terletak pada mengoptimalkan akurasi pencetakan pasta solder, mencocokkan profil suhu penyolderan reflow dengan karakteristik ekspansi termal substrat FPC, dan secara ketat mengontrol offset pemasangan FPC dan tekanan sumbu Z. Pengukuran aktual JiaJinYuan menunjukkan bahwa tingkat retak setelah 200.000 siklus pembengkokan kurang dari 0,3%, jauh lebih baik daripada tingkat konvensional industri sebesar 0,8%.
Diterbitkan: 2017-02-14Penyegelan pasta solder berpendingin yang tidak tepat akan mempercepat oksidasi pasta solder, menyebabkan pelepasan pencetakan yang buruk, peningkatan laju kekosongan sambungan solder, dan pembasahan yang tidak mencukupi setelah pencairan ulang. Khususnya pada musim suhu tinggi dan kelembapan tinggi, permukaan pasta solder berpendingin yang tidak disegel cenderung membentuk lapisan oksida abu-abu kehitaman, yang secara langsung mempengaruhi hasil lintasan pertama dari lini produksi SMT. Oleh karena itu, standarisasi manajemen penyegelan pasta solder berpendingin adalah kunci dalam mengendalikan oksidasi pasta solder.
Diterbitkan: 2017-02-05
Menghitamnya sambungan solder kawat solder bukanlah masalah kualitas kawat solder sederhana atau hanya disebabkan oleh suhu yang tidak terkendali, melainkan hasil dari beberapa faktor yang terjalin seperti oksidasi residu fluks, pencocokan suhu dan waktu penyolderan yang tidak tepat, redaman komponen aktif dalam kawat solder, dan penurunan kemampuan solder pad PCB. Terutama dalam kondisi beban tinggi seperti penyolderan gelombang atau penyolderan manual, penghitaman sambungan solder sering kali menunjukkan masalah proses penggabungan dengan kandungan halogen yang terlalu tinggi pada kawat solder dan reaksi oksidasi berantai.
Diterbitkan: 2017-01-16Sambungan solder dingin hampir tidak mungkin diidentifikasi secara visual dengan mata telanjang atau melalui AOI konvensional, dan harus diekspos melalui pengujian penyalaan dan eksitasi tegangan termal. Esensinya adalah tidak adanya ikatan metalurgi terus menerus antara logam sambungan solder, yang menyebabkan gangguan transmisi sinyal, kenaikan suhu yang tidak normal, dan kegagalan yang terputus-putus. Statistik dari lini produksi JJY menunjukkan bahwa 73% pengembalian pelanggan yang disebabkan oleh sambungan solder dingin terjadi setelah 48 jam penuaan mesin sepenuhnya.
Diterbitkan: 2017-01-15Bahan solder JiaJinYuan PCBA dirancang khusus untuk papan BMS sistem manajemen baterai energi baru, papan kontrol inverter fotovoltaik, dan papan kontrol utama PLC industri. Pasta solder dengan tingkat kekosongan rendah mempertahankan area kekosongan yang stabil kurang dari 12% setelah reflow dalam paket QFN nada halus 0,3 mm, yang selanjutnya dapat dikurangi menjadi 8,5% dengan atmosfer nitrogen, memenuhi persyaratan ketat AEC-Q200 tingkat otomotif untuk keandalan sambungan solder.
Diterbitkan: 2016-12-27Penyolderan PCB frekuensi tinggi sangat sensitif terhadap kandungan halogen dan kontrol residu pasta solder. Pasta solder rendah residu bebas halogen JiaJinYuan, dengan mengoptimalkan sistem rosin dan rasio aktivator, memastikan keterbasahan sekaligus mengurangi kontaminasi ionik hingga di bawah 0,25μg/cm2, secara signifikan meminimalkan fluktuasi impedansi dan pergeseran fasa dalam transmisi sinyal frekuensi tinggi.
Diterbitkan: 2016-12-13
Sambungan solder dingin yang disebabkan oleh kawat solder adalah akar penyebab kegagalan frekuensi tinggi pada jalur produksi SMT. Hal ini bukan merupakan cacat material sederhana atau kegagalan kontrol proses tunggal, namun lebih merupakan hasil dari ketidaksesuaian antara beberapa variabel, termasuk aktivitas kawat solder, toleransi diameter kawat, residu fluks, suhu besi solder, ritme pengumpanan kawat, dan waktu pembasahan sambungan solder. Manifestasi yang umum termasuk permukaan sambungan solder kusam tanpa kilau logam, hasil uji dorong di bawah 50gf, dan tingkat rongga internal melebihi 15% yang terlihat pada pemeriksaan sinar-X.
Diterbitkan: 2016-12-07Pengendalian kelembaban di bengkel las papan perak imersi merupakan ukuran proses utama untuk menekan migrasi lapisan perak. Ketika kelembaban relatif sekitar lebih tinggi dari 60% RH untuk waktu yang lama, lapisan elektrolit mudah terbentuk pada permukaan papan perak perendaman, yang mempercepat migrasi elektrokimia ion perak antara bantalan dan tepi masker solder. Pengukuran aktual pada lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa pengendalian kelembapan secara stabil dalam kisaran 40% hingga 55%RH dapat mengurangi tingkat kegagalan migrasi perak sebesar 72%. Dikombinasikan dengan penyolderan reflow yang dilindungi nitrogen dan mencocokkan tingkat aktivitas pasta solder, hal ini dapat secara signifikan meningkatkan keandalan jangka panjang pengelasan papan perak imersi.
Diterbitkan: 2016-11-22Untuk mengatasi hasil pencetakan pasta solder 0,4 mm dan di bawah nada halus yang tidak stabil, makalah ini, berdasarkan data terukur selama 20 tahun dari lini produksi JiaJinYuan, mengklarifikasi bahwa rasio bukaan stensil perlu disesuaikan secara dinamis dalam kisaran 75% hingga 85%. Diantaranya, 82% direkomendasikan untuk QFN0.4mm, dan harus dikurangi menjadi 76% untuk BGA0.3mm. Disebutkan juga bahwa deviasi rasio aperture melebihi ±3% akan menyebabkan solder bridging atau solder tidak mencukupi. Intinya terletak pada keseimbangan laju pelepasan pasta solder dan kemampuan pembongkaran stensil.
Diterbitkan: 2016-11-09Untuk ekspor solder peralatan 5G, serangkaian dokumen inspeksi lengkap yang sesuai dengan persyaratan IEC 61190-1-1, JIS Z 3284 dan RoHS 2.0 harus disediakan secara bersamaan, yang mencakup laporan komposisi solder, kurva titik leleh, uji keterbasahan, kandungan halogen, ketebalan senyawa intermetalik, dan penilaian pertumbuhan kumis timah. Semua batch ekspor Jia Jinyuan harus menjalani pengujian pihak ketiga secara lengkap oleh SGS atau CTI sesuai dengan standar yang ditentukan pelanggan, dengan data asli terlampir.
Diterbitkan: 2016-11-08Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.