Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Grosir Pasta Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Titik leleh kawat solder bebas timah biasanya antara 217°C dan 227°C. Selama penyolderan sebenarnya, suhu besi solder harus diatur antara 320°C dan 360°C untuk mengimbangi kehilangan panas dan memastikan keterbasahan. Diameter kawat yang berbeda, kandungan fluks, dan kapasitas panas PCB secara signifikan mempengaruhi pengaturan suhu optimal. In lini produksi, penyesuaian halus waktu nyata sering kali dilakukan melalui uji lonjakan dan pemeriksaan kilap sambungan solder.
Diterbitkan: 2011-05-07Penyolderan FPC memiliki persyaratan yang sangat ketat untuk residu halogen, keterbasahan, dan isolasi residu pasta solder. Pasta solder bebas halogen JiaJinYuan secara ketat mengontrol kandungan bromin dan klorin di bawah 900ppm, tidak meninggalkan residu ion korosif setelah reflow, sekaligus mempertahankan ketahanan terhadap kemerosotan yang sangat baik dan stabilitas pencetakan nada halus 0,3 mm. Teknologi ini telah berhasil diterapkan pada lini produk kelas atas yang diekspor ke UE, Jepang, dan Korea Selatan, seperti modul kamera otomotif dan FPC engsel layar yang dapat dilipat.
Diterbitkan: 2011-04-25Untuk mengatasi tantangan pembersihan noda sisa pada papan pasta solder, pemilihan pasta solder dan parameter proses perlu dioptimalkan secara bersamaan. Meskipun pasta solder yang tidak dibersihkan mengurangi tekanan pembersihan, pasta ini lebih sensitif terhadap lubang stensil dan lingkungan reflow. In sebaliknya, pasta solder tradisional yang dipasangkan dengan pembersih memerlukan kompatibilitas kimia antara bahan pembersih dan residu pasta solder. Efektivitas pembersihan pasta solder dipengaruhi langsung oleh kandungan logamnya, sistem rosin, dan jenis aktivatornya.
Diterbitkan: 2011-04-17RoHS sertifikasi pengujian solder SGS adalah ambang batas wajib untuk lini produksi perakitan elektronik UE yang berorientasi ekspor. Solder JiaJinYuan RoHS telah lulus pengujian lengkap logam berat dan bahan organik SGS, dengan keenam item—timbal, kadmium, merkuri, kromium heksavalen, bifenil polibrominasi, dan difenil eter polibrominasi—memenuhi standar. Dokumen bea cukai mencakup laporan SGS asli, Deklarasi Kesesuaian, Lembar Data Keamanan Bahan, dan catatan inspeksi pabrik batch, dan kumpulan dokumen lengkap dapat langsung digunakan untuk deklarasi bea cukai dan audit pabrik pelanggan.
Diterbitkan: 2011-04-11Hilangnya kendali suhu dan kelembapan di bengkel percetakan SMT akan menyebabkan fluktuasi viskositas pasta solder, yang menyebabkan cacat seperti solder tidak mencukupi, penghubung solder, dan ketidaksejajaran. Pasta solder JiaJinYuan memiliki viskositas paling stabil di bawah lingkungan 22℃±2℃ dan 45%RH±5%RH. Ketika perbedaan suhu melebihi 3℃ atau penyimpangan kelembaban melebihi 8%RH, tingkat cacat pencetakan akan meningkat. Pengendalian proses harus dicapai melalui pemantauan loop tertutup dan pengendalian kelembaban yang dikategorikan.
Diterbitkan: 2011-03-20
Pasta solder, kawat solder, dan batang solder memiliki peran yang jelas dalam SMT dan penyolderan manual: pasta solder digunakan untuk pencetakan stensil komponen pemasangan di permukaan, kawat solder cocok untuk perbaikan penyolderan sentuh dan penyolderan melalui lubang dalam jumlah kecil, sedangkan batang solder secara eksklusif digunakan pada mesin penyolderan gelombang. Ketiganya memiliki perbedaan mendasar dalam kandungan logam, aktivitas fluks, kurva titik leleh, dan persyaratan penyimpanan, dan pemilihan harus sesuai dengan jalur proses, kemampuan peralatan, dan tingkat keandalan.
Diterbitkan: 2011-03-10Solder domestik mencakup diameter kawat dari 0,3 mm hingga 3,0 mm, semua rentang suhu (183℃~227℃) untuk varian timbal dan bebas timah, dan tiga sistem fluks: rosin, tanpa pembersihan, dan dapat dicuci dengan air. Ini kompatibel dengan berbagai skenario termasuk pencetakan SMT berkecepatan tinggi, penyolderan gelombang, penyolderan celup, dan penyolderan sentuh manual. Seri JiaJinYuan memiliki sudut pembasahan terukur ≤35°, laju penghubung di bawah 0,08%, dan kandungan ion sisa<0,5μg/cm2 Tidak diperlukan penyesuaian pada lubang stensil atau profil suhu reflow saat mengganti material di jalur produksi.
Diterbitkan: 2011-03-06Artikel ini menguraikan logika fluktuasi industri sebenarnya dari harga pembelian unit pasta solder dan jumlah pesanan minimum, menjelaskan komposisi harga dalam kombinasi dengan berbagai merek, isi logam dan spesifikasi kemasan, mengklarifikasi bahwa persyaratan verifikasi lini produksi dan parameter proses harus disediakan untuk aplikasi sampel pasta solder, menunjukkan bahwa siklus pengadaan pasta solder konvensional adalah 5 hingga 12 hari kerja, dan pesanan mendesak dapat dipersingkat menjadi 3 hari, tetapi rute inventaris dan logistik harus dikonfirmasi secara bersamaan.
Diterbitkan: 2011-02-23Saat melakukan penyolderan ulang pada papan fleksibel FPC, pasta solder tradisional memerlukan suhu puncak di atas 235°C, yang dengan mudah menyebabkan substrat melepuh, foil tembaga terkelupas, atau retak lapisan film penutup. Sebaliknya In, pasta solder suhu rendah mengurangi puncak reflow hingga 180°C ± 5°C, secara signifikan menurunkan tekanan termal sekaligus memastikan pembasahan, penyebaran, dan kekuatan sambungan solder. Ini adalah strategi pemilihan pasta solder utama yang menyeimbangkan keandalan dan hasil dalam pengerjaan ulang presisi sirkuit cetak fleksibel.
Diterbitkan: 2011-02-15
Residu pasta fluks harus dihilangkan seluruhnya dengan bahan pembersih solder yang cocok; jika tidak, hal ini akan menyebabkan hasil tes TIK yang salah, korosi pada sambungan solder kawat emas, atau berkurangnya daya rekat lapisan konformal. In lini produksi aktual, bahan pembersih berbahan dasar isopropil alkohol memberikan hasil yang konsisten untuk pasta fluks berbahan dasar damar tetapi cepat menguap; bahan pembersih berbahan dasar air cocok untuk pasta fluks yang tidak bersih tetapi memerlukan waktu pembilasan yang lama; bahan pembersih berbahan dasar hidrokarbon memiliki daya larut yang kuat terhadap pasta fluks dengan kandungan padat tinggi, namun memiliki risiko pembengkakan segel peralatan.
Diterbitkan: 2011-02-03Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.