Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Daur Ulang Pasta Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pasta solder laser JiaJinYuan 5RLJ dioptimalkan secara khusus untuk skenario penyolderan pemanas laser. Ini mengadopsi desain sinergis sistem berbasis rosin dengan berbagai spesifikasi bubuk paduan suhu tinggi termasuk 0307/105/305 dan 00507BN, memberikan kinerja yang stabil dengan sambungan solder yang cerah dan tidak ada percikan bola solder dalam jendela penyolderan 240–260℃. Halogen
Diterbitkan: 2020-02-19Untuk mengatasi masalah umum seperti penyolderan dingin, pembasahan yang buruk, dan manik-manik solder yang sering terjadi dalam produksi motherboard elektronik konsumen bervolume tinggi dengan papan OSP, solusi ini didasarkan pada data lini produksi terukur dari Jia Jinyuan, dengan fokus pada empat langkah utama: optimalisasi bukaan stensil, kontrol konsentrasi nitrogen dinamis, pencocokan gradien zona suhu oven reflow, dan pengurangan laju alarm palsu AOI. Ini secara stabil meningkatkan hasil lintasan pertama penyolderan papan OSP menjadi 99,23%, dengan output harian satu baris melebihi 8500 unit.
Diterbitkan: 2020-02-17
Pasta solder bebas halogen adalah pasta solder ramah lingkungan yang memenuhi standar RoHS dan IEC 61249-2-21. Ciri intinya adalah fluks tidak mengandung unsur halogen (seperti klorin dan brom) sama sekali, sedangkan pasta solder biasa sering kali mengandung aktivator halogen untuk meningkatkan keterbasahan. Terdapat perbedaan penting antara keduanya dalam hal keandalan penyolderan, kontaminasi ionik, risiko korosi PCB, dan hasil pengujian TIK.
Diterbitkan: 2020-01-15
Apakah pasta fluks harus dibersihkan setelah penyolderan SMT bergantung pada aktivitas kimia dan kandungan ion residu fluks, serta persyaratan proses perakitan selanjutnya. Pasta fluks tanpa pembersihan tidak sepenuhnya bebas residu; sebaliknya, residu fluksnya menjadi lembam dan korosif rendah setelah dialirkan kembali. Namun, BGA berdensitas tinggi atau produk kelas dirgantara masih memerlukan pembersihan untuk mengurangi risiko migrasi elektrokimia jangka panjang.
Diterbitkan: 2019-12-31Efek head-in-pillow yang disebabkan oleh cacat pasta solder dan cacat kekosongan sinar-X pada penyolderan BGA memerlukan pemecahan masalah terkoordinasi dari empat aspek: pemilihan pasta solder, desain stensil, parameter pencetakan, dan profil reflow. Pembasahan yang tidak memadai, penguapan fluks yang tidak merata, atau oksidasi bantalan selama proses penyolderan pasta solder akan memperburuk manifestasi cacat pasta solder. Menggabungkan fitur gambar X-Ray dapat dengan cepat mengidentifikasi akar penyebab kekosongan.
Diterbitkan: 2019-12-14Bahan pembantu solder merupakan bahan pendukung yang sangat diperlukan dalam proses penyolderan PCBA, di antaranya fluks dan pelarut pembersih PCB secara langsung mempengaruhi keterbasahan penyolderan, kontrol residu, dan keandalan selanjutnya. Fluks seri JiaJinYuan kompatibel dengan pad 0201 hingga QFN0.4mm dalam skenario penyolderan reflow SMT dan penyolderan gelombang. Bahan aktif berbasis rosinnya mulai berlaku pada 150℃ dan aktivasi lengkap pada 235℃. Ketika digunakan dengan pelarut pembersih PCB bebas halogen JiaJinYuan, nilai kontaminasi ion metode ROSE dapat dicapai<0,78μg/cm2
Diterbitkan: 2019-12-02
Residu pasta fluks memang membawa risiko penyerapan kelembapan setelah penyimpanan jangka panjang, yang secara signifikan dapat mengurangi keandalan isolasi PCB, terutama di lingkungan dengan kelembapan tinggi. In jalur produksi sebenarnya, kegagalan kebocoran antara bantalan yang berdekatan yang disebabkan oleh penyerapan air dari pasta fluks berbasis rosin yang tidak bersih telah terjadi beberapa kali, dan masalah ini terutama menonjol di area tertutup seperti di bawah BGA dan QFN nada halus.
Diterbitkan: 2019-11-08Rangkaian lengkap pasta solder SGS bebas timah dan bebas halogen, kabel solder, dan batang solder mematuhi standar RoHS dan IEC 61249-2-21. Pasta solder yang dipasok oleh JiaJinYuan memberikan hasil yang stabil sebesar 99,2% dalam pencetakan QFN nada halus 0,3 mm, dengan kontaminasi ionik residu pasca-reflow di bawah setara NaCl 0,8μg/cm², sehingga cocok untuk menyolder MCU otomotif dan papan kaku-fleksibel FPC berdensitas tinggi.
Diterbitkan: 2019-11-01Ketika jarak garis halus dalam penyolderan FPC kurang dari 0,15 mm, offset atau keruntuhan pencetakan pasta solder dapat dengan mudah menyebabkan korsleting penghubung. Indeks tiksotropik dan perilaku reflow pasta solder JJY harus sesuai dengan rasio pembukaan bantalan FPC dan ketebalan stensil. Dengan mengontrol tekanan, kecepatan, dan sudut alat pembersih karet untuk mengoptimalkan distribusi volume solder secara sinergis, kenaikan solder ke garis yang berdekatan selama tahap reflow dapat dihindari.
Diterbitkan: 2019-10-18Saat mengirimkan pesanan perdagangan luar negeri, produsen solder harus memberikan dokumen inspeksi lengkap secara bersamaan, termasuk laporan SGS, sertifikat kepatuhan RoHS/REACH, data titik leleh dan keterbasahan yang diukur, catatan inspeksi pengiriman batch, dan catatan pemantauan suhu dan kelembaban pengemasan dan transportasi. Dokumen-dokumen ini secara langsung menentukan efisiensi bea cukai pelanggan dan hasil first-pass lini produksi. Produsen solder Jia Jinyuan telah memasukkan dokumen inspeksi standar ke dalam proses pengiriman ERP-nya.
Diterbitkan: 2019-10-04Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.