Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang pasta solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Kelebihan solder adalah cacat yang paling mudah diabaikan namun sangat penting dalam proses pencetakan SMT. Perpindahan pasta solder yang berlebihan secara langsung disebabkan oleh lubang stensil yang terlalu besar dan pengaturan parameter sudut, tekanan, dan kecepatan alat pembersih karet yang tidak tepat, yang pada gilirannya memicu masalah berjenjang seperti penghubung antar bantalan, batu nisan, dan bola solder pasca reflow. Data di lokasi dari JJY menunjukkan bahwa ketika rasio area bukaan melebihi 1,05 dan tekanan alat pembersih karet >6,5kg, kejadian kelebihan solder meningkat 3,2 kali lipat.
Diterbitkan: 2014-07-15
Pasta solder dapat secara signifikan mengurangi oksidasi, meningkatkan keterbasahan, dan menurunkan laju kekosongan dalam lingkungan penyolderan reflow nitrogen, dengan peningkatan yang sangat penting dalam hasil penyolderan untuk bantalan tembaga OSP, QFN nada halus, dan komponen 0201. Kemurnian nitrogen harus dikontrol secara stabil di atas 99,99% untuk memberikan manfaat praktis.
Diterbitkan: 2014-07-14Solder SGS telah lulus pengujian SGS resmi dan laporan lengkap telah dikeluarkan. Semua indikator perlindungan lingkungan, termasuk timbal, kadmium, merkuri, kromium heksavalen, bifenil polibrominasi, dan difenil eter polibrominasi, dapat ditelusuri batch demi batch, sehingga memenuhi persyaratan wajib IEC 62321 dan RoHS 2.0, sehingga memberikan jaminan kepatuhan yang dapat diverifikasi untuk lini produksi SMT.
Diterbitkan: 2014-06-23Selama proses penyolderan FPC, papan fleksibel rentan terhadap deformasi saat dipanaskan, yang merupakan titik kegagalan frekuensi tinggi di jalur produksi. Insinyur dari Jia Jinyuan mengadopsi kombinasi langkah-langkah, termasuk mengoptimalkan desain bukaan stensil, menyesuaikan kecepatan konveyor penyolderan reflow dan gradien suhu, serta menggunakan perlengkapan khusus untuk pengepresan, untuk meningkatkan hasil lintasan pertama penyolderan FPC dari 72% menjadi 96,5%, dengan fokus pada penyelesaian tiga masalah utama: ketidaksejajaran pasta solder, pembasahan solder yang tidak memadai pada bantalan, dan kerutan pada substrat.
Diterbitkan: 2014-06-09In penyolderan papan sirkuit, sambungan solder dingin, manik-manik solder, dan rongga adalah cacat frekuensi tinggi pada jalur produksi, yang secara langsung memengaruhi hasil lintasan pertama dan keandalan jangka panjang. Berdasarkan data praktis selama 20 tahun dari lini produksi SMT JiaJinYuan, makalah ini berfokus pada poin intervensi utama seperti akurasi pencetakan pasta solder, pencocokan dinamis profil reflow, optimalisasi bukaan stensil, dan kontrol gradien konsentrasi nitrogen, serta menyediakan kombinasi penyesuaian parameter yang dapat segera diterapkan dan metode verifikasi reproduksi kegagalan.
Diterbitkan: 2014-05-14Oven reflow adalah peralatan inti di lini produksi SMT yang memungkinkan peleburan solder secara presisi dan koneksi yang andal. Dengan mengontrol laju kenaikan suhu, waktu perendaman, dan suhu puncak secara tepat melalui kontrol suhu tersegmentasi, hal-hal tersebut secara langsung memengaruhi tingkat terjadinya cacat seperti sambungan solder dingin, batu nisan, dan penyolderan dingin. Oven reflow JiaJinYuan dapat secara stabil mendukung komponen 0201 dan proses pemasangan campuran dua sisi QFN5x5 dalam produksi massal aktual.
Diterbitkan: 2014-04-28
Percikan parah selama pengelasan kawat solder sebagian besar disebabkan oleh penguapan fluks yang hebat, suhu besi solder yang terlalu tinggi, atau penyerapan air pada kawat solder. Dikombinasikan dengan pengukuran lini produksi aktual, ditemukan bahwa ketika kelembapan sekitar melebihi 65% RH dan kawat solder disimpan tanpa segel selama lebih dari 72 jam, kemungkinan percikan pengelasan meningkat 3 kali lipat. Menurunkan suhu besi solder dari 380℃ menjadi 320℃ dan menggunakannya bersama dengan pelat pemanas awal dapat mengurangi percikan las kawat solder hingga hampir 80%.
Diterbitkan: 2014-04-25Mengatasi cacat penghubung solder, korslet, dan bola solder yang sering terjadi pada pasta solder yang terjadi selama penempatan perangkat SMT dengan pin pitch halus 0,3~0,4mm, makalah ini mengusulkan jalur pengoptimalan yang cepat dan dapat direproduksi untuk parameter pencetakan pasta solder berdasarkan kasus lini produksi nyata. Ini mencakup titik kontrol utama termasuk desain bukaan stensil, pencocokan tekanan dan kecepatan alat pembersih yg terbuat dr karet, serta spesifikasi pra-pemanasan dan pengadukan pasta solder, dan menekankan pengaruh yang menentukan stabilitas pencetakan pasta solder pada pembentukan bola solder selanjutnya selama penyolderan reflow.
Diterbitkan: 2014-04-07Solder elektronik konsumen menghadapi tantangan ganda yaitu residu manik solder dan tingkat kekosongan sambungan solder yang tinggi di lini produksi SMT. Solder elektronik konsumen dengan rongga rendah manik-solder rendah JiaJinYuan mengoptimalkan distribusi ukuran partikel bubuk logam dan rasio aktivitas fluks, mengurangi jumlah manik-manik solder pasca-solder untuk komponen 0201 menjadi ≤3 per sentimeter persegi dan secara stabil mengendalikan kekosongan sambungan solder BGA pada ≤8%, secara signifikan meningkatkan hasil lintasan pertama solder elektronik konsumen pada PCB kepadatan tinggi.
Diterbitkan: 2014-03-19Ketebalan dan desain bukaan stensil SMT merupakan variabel inti yang menentukan kualitas pembentukan pencetakan pasta solder. Untuk komponen 0402 dan 0201, deviasi volume pasta solder antara stensil 0,12 mm dan 0,15 mm dapat mencapai 28%. Bila rasio aspek aperture kurang dari 1,5, tingkat keruntuhan tepi meningkat 3 kali lipat. Data terukur dari lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa, dalam kondisi bantalan yang sama, lubang trapesium meningkatkan laju pelepasan pasta solder sebesar 12% dibandingkan dengan lubang persegi panjang.
Diterbitkan: 2014-02-02Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.