Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Produsen Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Saat menyolder dan memperbaiki PCB lama secara manual, bantalan solder yang teroksidasi menyebabkan penyalaan yang buruk dan seringnya sambungan solder dingin. Kawat solder aktivitas tinggi secara signifikan meningkatkan tingkat keberhasilan penyolderan lintasan pertama melalui penetrasi film oksida yang lebih kuat dan suhu pembasahan yang lebih rendah, dan sangat cocok untuk skenario pengerjaan ulang penyolderan manual pada papan komunikasi dan motherboard kontrol industri yang beroperasi selama lebih dari 8 tahun.
Diterbitkan: 2021-06-22Evaluasi sampel pasta solder memverifikasi apakah sampel pasta solder memenuhi jendela proses lini produksi melalui item uji praktis seperti kemampuan cetak, kemerosotan, viskositas, dan keterbasahan. Hasil evaluasi pasta solder secara langsung menentukan kelayakan pengenalan batch. Semua pengujian harus diselesaikan dalam lingkungan suhu dan kelembapan yang konstan untuk menghindari fluktuasi suhu dan kelembapan yang mengganggu sifat reologi dan perilaku oksidasi pasta solder.
Diterbitkan: 2021-06-14Pengerjaan ulang manual dengan solder eutektik menawarkan jendela suhu yang lebar, pembasahan yang cepat, dan tingkat pengosongan yang rendah dalam operasi lini produksi aktual. Ketika dipasangkan dengan besi solder bersuhu konstan dan platform pemanasan awal, suhu puncak dapat dikontrol secara stabil pada 183℃±5℃, sehingga secara signifikan mengurangi risiko sambungan solder dingin BGA dan delaminasi PCB, sehingga sangat cocok untuk skenario respons cepat yang melibatkan batch kecil dan berbagai jenis produk.
Diterbitkan: 2021-06-08
Meskipun kabel solder, batang solder, dan pasta solder semuanya termasuk dalam sistem solder bebas timah, perbedaan bentuknya menyebabkan logika desain yang berbeda untuk komposisi paduan. In jalur produksi sebenarnya, pencampurannya dengan mudah menyebabkan masalah seperti keterbasahan yang buruk, peningkatan laju kekosongan dan residu pemutihan setelah penyolderan reflow. Rasio paduan ketiganya tidak bisa begitu saja dipertukarkan; formulasi khusus yang cocok dengan bentuk yang sesuai harus dipilih sesuai dengan persyaratan proses.
Diterbitkan: 2021-05-30JiaJinYuan telah lulus audit pabrik ISO untuk bahan solder dan dapat memberikan sertifikat sistem ISO yang otentik dan valid, yang mencakup kontrol proses produksi berbagai produk termasuk pasta solder, kawat solder, dan fluks, memastikan bahwa setiap batch bahan solder ISO memenuhi persyaratan standar seperti IPC-J-STD-005 dan JIS Z3197, dan memenuhi kebutuhan audit pihak kedua dari pelanggan elektronik otomotif dan peralatan medis.
Diterbitkan: 2021-05-24Untuk memenuhi permintaan ekspor solder untuk perdagangan luar negeri ASEAN, Jia Jinyuan menyediakan serangkaian solusi pasokan pendukung untuk pasta solder, kawat solder, dan batang solder, yang mencakup jendela proses lini produksi SMT utama di Vietnam, Thailand, Malaysia, dan negara-negara lain. Viskositas, kandungan logam, dan aktivitas reflow pasta solder telah melewati verifikasi ganda ASTM F2389-22 dan JEDEC J-STD-005, memastikan pencetakan dan penyolderan yang stabil untuk komponen mulai dari 01005 hingga QFN48.
Diterbitkan: 2021-05-10In penyolderan tumpukan PCB multilapis, pemilihan pasta solder secara langsung memengaruhi keandalan dan hasil sambungan solder. Penting untuk mempertimbangkan secara komprehensif gradien titik leleh, pencocokan tiksotropi, dan karakteristik residu fluks dari pasta solder yang ditumpuk. Terutama ketika BGA pitch 0,3 mm dan QFN pitch halus hidup berdampingan, pasta solder yang kompatibel dengan zona suhu ganda harus dipilih, dengan suhu puncak reflow dari pasta solder utama setidaknya 25°C lebih tinggi dari suhu pasta solder bertumpuk yang mendasarinya, untuk menghindari sambungan solder dingin atau bola solder yang disebabkan oleh reflow sekunder.
Diterbitkan: 2021-04-30Pengelasan papan tembaga tebal secara langsung menentukan daya dukung arus tinggi dan stabilitas operasional jangka panjang sambungan solder pada papan daya energi baru. Dengan mengoptimalkan sinergi antara desain bantalan, pemilihan pasta solder, dan profil reflow, JJY memastikan bahwa sambungan solder pada lapisan tembaga setebal 2 mm mempertahankan kenaikan suhu dalam 35°C di bawah arus kontinu 150A, menghindari kegagalan jalur produksi yang umum seperti sambungan solder dingin, tingkat kekosongan yang berlebihan, dan keretakan tegangan termal.
Diterbitkan: 2021-04-21Bahan solder PCBA mencakup berbagai bahan tambahan termasuk pasta solder, kawat solder, fluks, bahan pembersih, dan nitrogen. Pemilihan dan kontrolnya secara langsung menentukan hasil first-pass penempatan SMT dan keandalan jangka panjang. Seri JiaJinYuan bekerja secara stabil di bawah parameter ketat seperti suhu puncak penyolderan reflow 235℃±5℃, viskositas pasta solder 700±100Pa·s, dan kandungan padatan fluks 18,5%.
Diterbitkan: 2021-04-07Saat melakukan reflow perangkat BGA/QFN presisi penyolderan, laju pemanasan secara langsung memengaruhi rasio kekosongan sambungan solder, konsistensi keruntuhan bola solder, dan risiko lengkungan PCB. Khususnya In, laju pemanasan awal yang melebihi 3℃/s dapat dengan mudah menyebabkan retaknya substrat keramik, sedangkan pengendalian residu fluks yang tidak memadai terjadi ketika durasi tahap perendaman di bawah 150℃ kurang dari 90 detik. Data pengukuran Jia Jinyuan menunjukkan bahwa rasio kekosongan sambungan solder bawah QFN meningkat sebesar 27% seiring dengan peningkatan kemiringan pemanasan sebesar 1,2℃/s. Perbedaan suhu di seluruh papan harus dikontrol dalam ±2,5℃ untuk memastikan hasil first-pass.
Diterbitkan: 2021-03-25Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.