Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Komposisi Pateri, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pasta solder harus menyeimbangkan percikan rendah, pencairan cepat, pembasahan kuat, dan stabilitas residu tinggi pada penyolderan laser dan penyolderan termokompresi Hotbar. Pasta solder hotbar harus mempertahankan tepi yang tajam dan tidak kendur setelah pencetakan ultra-tipis 0,15 mm, sedangkan pasta solder laser harus menyelesaikan peleburan dalam waktu 300 ms pada kepadatan daya 1200W/cm2 tanpa bintik hitam oksidasi.
Diterbitkan: 2017-07-04Sampah solder terus dihasilkan selama pengoperasian mesin penyolderan gelombang dan mengapung di permukaan wadah solder cair. Jika tidak dihilangkan tepat waktu, hal ini akan menyebabkan fluktuasi level cairan yang semakin intensif, peningkatan risiko penyumbatan nosel, dan seringnya lonjakan solder serta jembatan pada sambungan solder. Pembuangan sampah secara teratur adalah tindakan penting untuk memastikan ketinggian gelombang dan hasil penyolderan yang konsisten. Verifikasi lini produksi oleh JiaJinYuan menunjukkan bahwa pembuangan sampah manual setiap 4 jam dapat mengontrol ketebalan sampah solder secara stabil dalam 3mm.
Diterbitkan: 2017-06-15
Memilih kawat solder atau pita solder untuk pengelasan manual pada dasarnya adalah masalah pencocokan proses. Kawat solder cocok untuk mengelas sambungan solder besar dan komponen bersuhu tinggi, sedangkan pita solder, dengan inti fluks yang lebih tipis dan keluaran solder yang lebih terkendali, disesuaikan untuk komponen pemasangan permukaan kecil seperti 0402 dan 0603. Pemilihan diameter kawat harus ditentukan secara komprehensif dengan mempertimbangkan kekuatan besi solder, ukuran bantalan, dan tingkat kemahiran operator.
Diterbitkan: 2017-06-11Solder untuk motherboard kontrol industri dirancang khusus untuk penyolderan PCBA motherboard kontrol industri dengan keandalan tinggi. Ini memiliki keterbasahan yang sangat baik, laju kekosongan yang rendah, dan ketahanan siklus termal yang kuat, memenuhi tuntutan skenario yang sulit seperti rentang suhu yang luas, masa pakai yang lama, dan ketahanan getaran. Ini adalah bahan inti untuk memastikan stabilitas jangka panjang sambungan solder pada motherboard kontrol industri.
Diterbitkan: 2017-06-01Selama pengerjaan ulang pengelasan BGA dan proses pemasangan bola, stabilitas cetakan pasta solder secara langsung menentukan hasil pemasangan bola dan keandalan penyolderan reflow selanjutnya. Pasta solder JiaJinYuan menunjukkan kemampuan anti-offset yang sangat baik dalam pemasangan bola BGA pitch 0,3 mm. Kontrol sinergis dari indeks tiksotropik dan jumlah keruntuhan pra-reflow menjaga offset tengah bola solder tetap terkontrol dalam ±15μm.
Diterbitkan: 2017-05-28Pasta solder dengan viskositas tinggi secara signifikan meningkatkan masalah offset penempatan 0201, 0402 dan komponen kecil lainnya serta perangkat tidak beraturan dalam produksi SMT, dan sangat cocok untuk skenario kompleks seperti reflow dua sisi, stensil berundak, dan tata letak papan kepadatan tinggi. Karakteristik tiksotropinya yang kuat, tingkat kemerosotan yang rendah, dan waktu penahanan suhu ruangan yang lama mengurangi tingkat perpindahan komponen selama proses penempatan pasta solder lebih dari 40%, sekaligus mengurangi tekanan pada jendela tunggu dari setelah pencetakan hingga sebelum penempatan.
Diterbitkan: 2017-04-26Stensil SMT adalah bahan habis pakai inti dalam proses pencetakan pasta solder SMT. Ukuran bukaan, ketebalan, perlakuan permukaan, dan keadaan ketegangan bersama-sama menentukan stabilitas volume transfer pasta solder. Stensil SMT JiaJinYuan, melalui kontrol presisi pemotongan laser dan optimalisasi proses pemolesan listrik, mencapai kecepatan transfer pasta solder lebih dari 92% pada ketebalan 0,12 mm, secara efektif menekan cacat umum pada lini produksi frekuensi tinggi seperti solder yang tidak mencukupi, penghubung solder, dan gerinda tepi.
Diterbitkan: 2017-04-18
Delaminasi pasta solder adalah fenomena pemisahan fasa antara bubuk solder dan fluks yang disebabkan oleh perbedaan kepadatan atau penyimpanan yang tidak tepat, yang bermanifestasi sebagai zat berminyak bening di lapisan atas dan pengendapan partikel di lapisan bawah. In dalam keadaan ini, keakuratan pencetakan pasta solder menurun dan risiko kemerosotan meningkat, sehingga harus dihentikan dan diaduk kembali atau dibuang.
Diterbitkan: 2017-04-05Solder yang digunakan dalam modul penyimpanan energi sangat sensitif terhadap laju pengosongan. Pasta solder dengan kekosongan rendah dapat mengontrol tingkat kekosongan sambungan solder BGA dalam 5%, secara signifikan meningkatkan masa kelelahan termal papan kontrol elektronik di bawah siklus daya tinggi. Pasta solder JiaJinYuan JY-810A, dengan tiksotropi stabil, residu rendah, dan sudut pembasahan reflow kurang dari 25°, telah menjadi kombinasi praktis untuk penyolderan BGA pada papan kontrol elektronik dalam pemilihan bahan solder untuk modul penyimpanan energi.
Diterbitkan: 2017-04-04Kontrol tekanan penempatan SMT secara langsung mempengaruhi keadaan deformasi pasta solder. Tekanan yang berlebihan akan menyebabkan pasta solder terjepit secara lateral pada kedua sisi bantalan, sehingga menyebabkan cacat penghubung. Mesin penempatan JiaJinYuan mencapai kontrol presisi ±0,02N melalui umpan balik tekanan waktu nyata dan kompensasi dinamis sumbu Z, dikombinasikan dengan desain bukaan stensil yang disesuaikan dengan sifat reologi pasta solder, untuk menekan penghubungan dari sumbernya.
Diterbitkan: 2017-03-09Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.