Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Komposisi Pateri, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Penyolderan komponen 01005 saat ini merupakan salah satu hambatan proses yang paling menantang di lini produksi SMT. Ukurannya yang 0,4mm×0,2mm, pad pitch 0,12mm, dan kapasitas panas yang sangat rendah memerlukan akurasi pencetakan pasta solder ±15μm, kemampuan pengulangan penempatan ≤±10μm, dan fluktuasi suhu puncak reflow yang dikontrol dalam ±2℃. Hasil terukur pasta solder JiaJinYuan JTY-806 yang dipasangkan dengan mesin penempatan JTS-300 stabil pada 99,2%～99,5%, namun setidaknya 3 putaran penyempurnaan masih diperlukan agar artikel pertama setelah pergantian baris dapat memenuhi standar.
Diterbitkan: 2018-11-19
Kandungan fluks kawat solder secara langsung mempengaruhi keterbasahan solder, pengendalian residu, dan risiko sambungan solder dingin. In jalur produksi aktual, 0,5% hingga 3,0% adalah kisaran umum, di antaranya 1,8% hingga 2,2% memberikan kinerja keseluruhan terbaik dalam skenario penyolderan gelombang dan penyolderan manual. Kandungan fluks yang terlalu tinggi cenderung menyebabkan asap tebal dan permukaan PCB menguning, sedangkan kandungan fluks yang terlalu rendah menyebabkan pembasahan yang tidak mencukupi dan kemungkinan terjadinya bridging yang lebih besar.
Diterbitkan: 2018-11-03Pabrikan kontrak OEM solder menghasilkan solder sesuai dengan formulasi pelanggan, menjaga kinerja proses asli. Ini dapat secara akurat meniru sifat reologi pasta solder, kecepatan pembasahan, dan konsistensi pembentukan bola reflow, menghindari kemerosotan pencetakan, meningkatkan laju kekosongan sambungan solder, dan kesalahan penilaian pengujian TIK yang disebabkan oleh substitusi bahan mentah atau penyesuaian proses. Ini sangat cocok untuk BGA kepadatan tinggi, komponen 01005, dan skenario verifikasi siklus termal tingkat otomotif.
Diterbitkan: 2018-10-06Kegagalan penempatan pasta solder pasca pencetakan dan waktu pembersihan stensil waktu henti secara langsung menentukan hasil lintasan pertama SMT. Jika pasta solder tetap menempel pada stensil selama lebih dari 15 menit, akan terjadi kemerosotan, oksidasi, dan peningkatan viskositas yang nyata. Jika pembersihan stensil tertunda selama lebih dari 30 menit setelah waktu henti, sisa pasta solder yang mengering akan menyebabkan lonjakan solder dan solder tidak mencukupi pada batch pencetakan berikutnya. Lini produksi harus secara dinamis mengatur jendela efektif setelah pencetakan pasta solder dan ambang batas respons pembersihan stensil berdasarkan jenis pasta solder, suhu dan kelembapan bengkel, serta frekuensi pencetakan.
Diterbitkan: 2018-10-03Selama penyolderan papan ENIG, keterbasahan pasta solder secara langsung mempengaruhi kualitas pembentukan sambungan solder. Pasta solder JiaJinYuan menunjukkan kemampuan penyebaran yang sangat baik dan tingkat kekosongan yang rendah pada papan ENIG. Dengan profil reflow konvensional, profil ini dapat mencapai sambungan solder penuh, pembungkusan pin lengkap, dan menghilangkan cacat lini produksi umum seperti paku solder dan sambungan solder dingin.
Diterbitkan: 2018-09-28Karena kapasitas panas yang besar dan laju pemanasan yang lambat pada pengelasan pelat tembaga tebal, penyolderan gelombang rentan terhadap hilangnya solder. Memilih batang solder dengan keterbasahan tinggi dapat secara signifikan meningkatkan kemampuan penyebaran solder cair pada substrat tembaga tebal. Dikombinasikan dengan optimalisasi kolaboratif parameter proses seperti meningkatkan suhu pemanasan awal hingga 130℃～140℃ dan mengurangi kecepatan rantai menjadi 1,0m/mnt～1,2m/mnt, hal ini secara efektif memecahkan masalah seperti sambungan solder yang tidak memadai, cacat penghubung, dan solder dingin di bagian belakang PCB.
Diterbitkan: 2018-08-29Pemilihan solder eutektik harus fokus pada dua indikator utama titik leleh dan keuletan, karena titik leleh secara langsung menentukan lebar jendela profil reflow, sedangkan keuletan mempengaruhi ketahanan lelah termal sambungan solder. Solder eutektik Sn63Pb37 Jia Jinyuan meleleh tepat pada suhu 183℃ dengan tingkat perpanjangan stabil di atas 45%, menjadikannya pilihan yang dapat diandalkan untuk produksi massal pengontrol otomotif dan papan daya industri.
Diterbitkan: 2018-08-13
Pasta solder dapat langsung diaplikasikan pada bantalan PCB, namun hal ini terbatas pada skenario khusus seperti pengerjaan ulang, penyolderan manual dalam jumlah kecil, atau pemasangan bola BGA. Penerapan langsung dilarang keras pada jalur produksi penempatan SMT konvensional, jika tidak maka akan menyebabkan masalah seperti ketidaksejajaran pencetakan pasta solder, peningkatan laju kekosongan setelah reflow, dan korosi pada bantalan oleh residu. Penilaian komprehensif harus dibuat berdasarkan jendela proses spesifik, tingkat aktivitas pasta solder, dan metode perawatan permukaan bantalan PCB.
Diterbitkan: 2018-08-11Volume pasta solder yang berlebihan pada bantalan multi-pin adalah salah satu penyebab utama cacat penghubung dan bola solder pada lini produksi SMT. Untuk pasta solder JiaJinYuan, jika ketebalan pencetakan melebihi 140 μm di bawah bukaan stensil 0,12 mm, kemungkinan besar jembatan solder akan terbentuk antara perangkat pitch halus seperti QFP dan SOIC. Sementara itu, bola solder dapat terbentuk karena pecahnya akibat terhambatnya keluarnya uap fluks selama reflow.
Diterbitkan: 2018-07-23Berdasarkan kasus nyata dari lini produksi SMT, makalah ini merinci metode verifikasi untuk kinerja isolasi proses pasta solder tanpa pembersihan, yang mencakup tiga metode pengujian pasta solder inti: pengujian kontaminasi ionik, pengujian ketahanan insulasi permukaan (SIR), dan pengujian ulang sirkuit terbuka ICT pasca-reflow. Hal ini menekankan dampak langsung dari residu pasta solder yang tidak bersih terhadap risiko kebocoran antara sambungan solder pitch mikro di bawah paket BGA.
Diterbitkan: 2018-07-14Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.