Pesan Pabrik Batang Solder Kustom, Penyolderan Gelombang Dip Berbagai Pabrikan Batang Solder

Rumah Pabrik Batangan Solder Pesan Pabrik Batang Solder Kustom, Penyolderan Gelombang Dip Berbagai Pabrikan Batang Solder

Pabrik Batangan Solder Pengetahuan

Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pabrik Batangan Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.

Solder PCBA untuk Produk Konsumen Seperti Elektronik Konsumen, Ponsel dan Headphone

Solder elektronik konsumen harus menyeimbangkan titik leleh yang rendah, keterbasahan yang tinggi, dan korosifitas residu yang rendah. Khususnya dalam penyolderan PCBA kepadatan tinggi untuk earphone ponsel dan perangkat serupa, solder Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 telah diukur secara eksperimental untuk memiliki sudut pembasahan<25° pada pitch 0,3 mm BGA dan komponen 0201, dengan tingkat cacat uji ICT pasca-reflow yang dikontrol secara stabil dalam 80ppm.

Diterbitkan: 2011-01-18

Penyolderan PCB Perendaman Perak: Penempatan SMT dan Penyolderan pada Bantalan Perawatan Permukaan Perendaman Perak

Penyolderan papan berlapis perak adalah langkah penting dalam proses SMT di mana kelainan seperti bantalan menjadi hitam, pembasahan yang buruk, dan lapisan IMC yang terlalu tipis cenderung terjadi. Berdasarkan kasus lini produksi aktual dari Jia Jinyuan, artikel ini berfokus pada ketergantungan penyolderan papan berlapis perak pada kualitas perawatan permukaan perak PCB, dan memberikan penjelasan rinci tentang poin-poin penting praktis seperti kontrol ketebalan lapisan perak, dampak residu OSP, adaptasi profil reflow, dan kompensasi bukaan stensil.

Diterbitkan: 2011-01-04

Apakah Kawat Solder dan Batang Solder Itu Sama? Bagaimana Cara Membaca Spesifikasinya?

Kawat solder dan filamen solder sering digunakan secara bergantian dalam jalur produksi SMT, namun sebenarnya keduanya mengacu pada jenis solder berinti fluks yang sama, dengan perbedaan hanya terletak pada konvensi penamaan umum industri."Kabel solder" lebih umum digunakan dalam bahasa sehari-hari di pabrik elektronik, sedangkan"filamen solder" sering terlihat dalam pesanan pembelian dan dokumen pemasok. Untuk identifikasi spesifikasi, fokus utama harus ditempatkan pada toleransi diameter, kandungan fluks, jenis rosin, dan tanda sertifikasi J-STD-006.

Diterbitkan: 2010-12-11

Inspeksi Kawat Solder yang Masuk: Apa Item Tes yang Paling Sederhana dan Tercepat?

Pemeriksaan masuk kawat solder harus fokus pada karakteristik fisik dan proses yang dapat ditentukan dengan cepat. Item inspeksi yang paling sederhana dan tercepat meliputi inspeksi tampilan visual, pengukuran toleransi diameter, observasi kandungan fluks, penilaian kondisi residu rosin, dan verifikasi keterbasahan penyolderan. Barang-barang ini dapat diselesaikan di jalur produksi dalam waktu 10 menit tanpa dukungan instrumen profesional, dan secara langsung menentukan apakah kawat solder memenuhi persyaratan penggunaan langsung untuk penyolderan gelombang SMT dan penyolderan manual.

Diterbitkan: 2010-11-25

Pasta Solder Aktivitas Tinggi untuk Penyolderan Sensor, Pembasahan Sangat Baik pada Bantalan Teroksidasi

Pasta solder aktivitas tinggi dirancang khusus untuk aplikasi penyolderan sensor, memberikan kinerja pembasahan yang sangat baik pada bantalan PCB yang sangat teroksidasi. Ini secara efektif mengatasi sambungan solder dingin dan cacat batu nisan yang disebabkan oleh oksidasi bantalan setelah penyimpanan suhu tinggi, beberapa siklus reflow, atau paparan jangka panjang dengan pasta solder konvensional. Ini sangat cocok untuk bantalan halus dan persyaratan massa termal rendah dari sensor presisi seperti MEMS, sensor tekanan, suhu dan kelembaban.

Diterbitkan: 2010-11-12

Pengaruh Proses Pra-pengeringan Pencetakan Pasta Solder terhadap Kinerja Pasta Solder

Proses pra-pengeringan pencetakan pasta solder secara langsung mempengaruhi stabilitas viskositas pasta solder dan kualitas pembentukan sambungan solder. Pengeringan yang berlebihan akan menyebabkan fluks menguap terlebih dahulu dan meningkatkan risiko pasta solder rusak, sedangkan pengeringan yang tidak memadai dapat dengan mudah menyebabkan penyumbatan stensil dan penyimpangan pencetakan. Berdasarkan data pengukuran selama 20 tahun dari lini produksi JiaJinYuan, makalah ini menganalisis dampak sebenarnya dari pengaturan zona suhu yang berbeda pada sifat reologi pasta solder yang dicetak dan laju kekosongan setelah penyolderan reflow.

Diterbitkan: 2010-11-11

Penyolderan PCB Perak Perendaman: Mengontrol Aktivitas Fluks untuk Mencegah Korosi dan Penghitaman Permukaan Perak

Selama proses penyolderan papan perak perendaman, aktivitas fluks yang terlalu tinggi akan mempercepat korosi oksidatif pada lapisan perak, menyebabkan sambungan solder menghitam, pembasahan yang buruk, dan penilaian yang salah dalam pengujian TIK. Dengan mengontrol nilai asam fluks, mengoptimalkan suhu puncak reflow dan kemurnian nitrogen, dan menggabungkan dengan pemilihan fluks berbasis rosin aktivitas sedang JiaJinYuan JY-806A yang tepat, perubahan warna permukaan perak dapat ditekan secara efektif, dan hasil penyolderan lintasan pertama dapat ditingkatkan.

Diterbitkan: 2010-10-21

Penempatan Komponen Mikro SMT Soldering 01005: Pasta Solder Serbuk Ultra Halus yang Direkomendasikan

Penyolderan SMT komponen mikro 01005 memberlakukan persyaratan ketat pada ukuran partikel pasta solder, sifat reologi, dan kinerja reflow. Pasta solder bubuk ultra-halus khusus JiaJinYuan J-01005 mengadopsi bubuk logam Tipe 7 (D50=3,5μm) dan sistem fluks volatilitas rendah. Dalam kondisi bukaan stensil ≤0,12mm, tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet 0,35MPa, dan kecepatan pencetakan 25mm/s, kecepatan transfer pasta solder dapat mencapai lebih dari 98,7%, yang secara signifikan mengurangi cacat penghubung, solder yang tidak mencukupi, dan batu nisan.

Diterbitkan: 2010-09-28

Proses Penyolderan Lokal yang Optimal untuk Konektor Papan Kontrol Industri dalam Penyolderan Gelombang Selektif

Mengatasi tantangan penyolderan lokal pada konektor papan kontrol industri, penyolderan gelombang selektif mencapai penyolderan dengan keandalan tinggi melalui kontrol suhu yang tepat dan posisi gelombang solder, sekaligus menghindari kerusakan akibat panas berlebih pada komponen sensitif di seluruh papan. Peralatan JiaJinYuan secara stabil mencapai hasil lintasan pertama sebesar 99,7% dalam kondisi pin pitch 0,8 mm dan panjang pad 12 mm, dengan jendela proses yang diperlebar sebesar 35% dibandingkan dengan penyolderan gelombang tradisional, sehingga sangat cocok untuk persyaratan perakitan campuran papan multilapis + konektor kepadatan tinggi dalam substitusi domestik.

Diterbitkan: 2010-08-27

Cacat penyolderan gelombang apa yang dapat disebabkan oleh kandungan pengotor yang tinggi pada batang solder?

Kandungan pengotor yang tinggi pada batang solder secara langsung menyebabkan cacat penyolderan gelombang yang khas seperti paku solder, penghubung, dan penyolderan dingin. Unsur-unsur seperti tembaga, besi, dan arsenik dalam kotoran solder tidak hanya mengurangi keterbasahan, tetapi juga mempercepat oksidasi pot solder dan menyumbat nozel, yang secara serius mempengaruhi hasil keluaran saluran dan masa pakai batang solder.

Diterbitkan: 2010-08-24