Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Batang Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pemilihan batang solder gelombang harus selaras dengan kinerja lini produksi sebenarnya. Batang solder Sn99.3Cu0.7 berbiaya rendah dengan ketahanan oksidasi yang dapat diterima, tetapi memiliki kekuatan pembasahan yang lemah. Paduan yang mengandung perak meningkatkan fluiditas dan kekuatan sambungan solder, namun secara signifikan meningkatkan biaya. Perbedaan antara keduanya sangat menonjol dalam pengoperasian kontinu bersuhu tinggi, penyolderan melalui lubang dengan nada halus, dan kompatibilitas bebas timah. Insinyur harus secara komprehensif menentukan batasan penggunaan solder SnCu berdasarkan ketebalan papan, kepadatan komponen, dan kecepatan pengerjaan ulang.
Diterbitkan: 2016-10-30Saat menyolder terminal rangkaian kabel secara manual, menggunakan kawat solder ukuran besar 1,6 mm atau lebih dengan suhu besi solder 350℃±10℃ dapat mencapai sambungan solder yang terbentuk penuh sekaligus tanpa penyolderan dingin, ujung tajam, atau sambungan kering, secara signifikan meningkatkan keandalan sambungan listrik rangkaian kabel dalam kondisi getaran. Proses ini telah diverifikasi secara batch pada beberapa lini produksi rangkaian kabel tegangan tinggi kendaraan energi baru JJY.
Diterbitkan: 2016-10-29Oksidasi terus menerus pada permukaan solder cair selama penyolderan gelombang adalah penyebab utama terbentuknya sampah solder. Temperatur tinggi, paparan udara, residu fluks, dan agitasi pada wadah solder secara kolektif mempercepat pecahnya dan aglomerasi film oksida, menyebabkan peningkatan volume sisa solder, konsumsi solder yang lebih tinggi, dan pemeliharaan peralatan yang lebih sering. Pengukuran lapangan pada lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa ketika peningkatan sampah solder per shift melebihi 1,2 kg, biaya solder meningkat sebesar 8,6% dari tahun ke tahun. Kontrol oksigen yang tepat waktu dan pembersihan permukaan solder dapat mengurangi pembentukan sampah solder lebih dari 35%.
Diterbitkan: 2016-09-07Menyesuaikan parameter proses pasta solder di bawah lingkungan reflow nitrogen dapat secara signifikan mengurangi tingkat kekosongan pasta solder. Hal ini diperlukan untuk secara bersamaan mengoptimalkan kemiringan pemanasan, suhu puncak dan kandungan oksigen atmosfer dari penyolderan reflow, dan menggabungkan desain bukaan stensil dengan tekanan alat pembersih karet untuk mengontrol akurasi pencetakan, untuk menghindari sambungan solder dingin dan pembasahan yang buruk yang disebabkan oleh perpindahan nitrogen yang tidak merata atau terhambatnya penguapan fluks.
Diterbitkan: 2016-08-11Kekuatan tarik tinggi sambungan solder konektor secara langsung meningkatkan keandalan seluruh mesin. Solder konektor JiaJinYuan, dengan mengoptimalkan rasio komponen timah-perak-tembaga dan fluks aktif, mencapai kekuatan tarik rata-rata ≥8,2N pada suhu puncak reflow konvensional 235℃, tanpa pelepasan sambungan solder, tanpa sambungan solder dingin, dan tidak ada retakan sambungan solder setelah 100 siklus penyisipan dan pelepasan. Ini sangat cocok untuk kontrol industri dan lini produksi elektronik otomotif dalam kondisi getaran frekuensi tinggi.
Diterbitkan: 2016-08-02
Keterbasahan pasta solder bebas timbal yang buruk memerlukan pemeriksaan material dan jalur proses secara simultan. Aktivitas fluks, kandungan logam, dan distribusi partikel dalam pasta solder secara langsung mempengaruhi kemampuan pembasahan dan penyebarannya, sedangkan variabel proses seperti parameter pencetakan, profil reflow, dan kondisi permukaan PCB tidak dapat diabaikan. In jalur produksi sebenarnya, sekitar 68% cacat pembasahan disebabkan oleh desain bukaan stensil yang tidak tepat dan suhu puncak reflow yang rendah.
Diterbitkan: 2016-07-19Inspeksi AOI setelah penyolderan reflow SMT dapat secara efisien mengidentifikasi cacat penyolderan seperti penghubung sambungan solder, batu nisan, manik-manik solder, dan ketidaksejajaran, sehingga sangat mengurangi tingkat pemeriksaan yang terlewat pada inspeksi visual manual. Dengan akurasi piksel 0,015mm dan kemampuan peralihan sumber cahaya multi-sudut, peralatan inspeksi AOI Jia Jinyuan secara stabil mengontrol tingkat alarm palsu dalam 1,2% untuk penilaian sambungan solder komponen di bawah 0603.
Diterbitkan: 2016-07-14Untuk mengatasi masalah keretakan sambungan solder yang disebabkan oleh tekanan termal terkonsentrasi pada papan kontrol elektronik energi baru penyimpanan energi selama siklus pengisian-pengosongan yang sering, pasta solder dengan keuletan tinggi, modulus elastisitas rendah, dan umur siklus termal yang sangat baik harus dipilih. Pasta solder energi baru harus lulus verifikasi kejutan termal pada -40℃ hingga 125℃ selama lebih dari 1000 siklus, sedangkan pasta solder keandalan menekankan keseragaman lapisan IMC dan stabilitas fase Cu6Sn5. Kandungan logam, distribusi ukuran partikel, dan konsentrasi ion residu fluks pasta solder bersama-sama menentukan ketahanan terhadap kelelahan termal jangka panjang.
Diterbitkan: 2016-07-02Penyolderan komponen 01005 sangat sensitif terhadap ukuran partikel pasta solder dan sifat reologi. Pasta solder ultra-halus T6 (ukuran partikel 2~5μm) dapat secara signifikan mengurangi tingkat kerusakan bola solder dan jembatan solder. Ketika indeks tiksotropiknya dikontrol dalam kisaran 0,75~0,85, ia masih dapat mempertahankan tepi yang jelas dan menyelesaikan pembongkaran di bawah lubang stensil 0,1 mm. Dikombinasikan dengan penyempurnaan parameter pencetakan pasta solder JiaJinYuan J-603B, tingkat kejadian jembatan solder yang diukur berkurang dari 1200ppm menjadi 86ppm.
Diterbitkan: 2016-06-06Metode penetapan harga dan proses untuk pasta solder dan daur ulang sampah solder berhubungan langsung dengan m
Diterbitkan: 2016-05-18Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.