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波峰焊条的选择必须与实际生产线性能紧密结合。 Sn99.3Cu0.7焊锡条成本低，抗氧化性能尚可，但润湿力较弱。含银合金可提高流动性和焊点强度，但会显着增加成本。两者的差异在高温连续工作、细间距通孔焊接以及无铅兼容性方面表现得尤为突出。工程师必须根据电路板厚度、元件密度和返工率综合确定锡铜焊料的适用范围。
发表： 2016-10-30手工焊接线束端子时，使用1.6mm以上的大规格焊锡丝，烙铁温度350℃±10℃，可一次实现焊点饱满成型，无冷焊、尖头、干焊点，显着提高线束在振动条件下的电连接可靠性。该工艺已在JJY多条新能源汽车高压线束生产线上进行批量验证。
发表： 2016-10-29波峰焊过程中熔融焊料表面的持续氧化是焊锡渣形成的主要原因。高温、空气暴露、助焊剂残留以及焊锡槽的搅动共同加速了氧化膜的破裂和团聚，导致焊锡渣量增加、焊料消耗更高以及设备维护更加频繁。佳金源生产线现场实测显示，当每班焊锡渣增加超过1.2kg时，焊锡成本同比上涨8.6%。及时控氧和焊锡表面清理可减少焊锡渣产生35%以上。
发表： 2016-09-07在氮气回流焊环境下调整焊膏工艺参数可以显着降低焊膏空洞率。需要同时优化回流焊的加热斜率、峰值温度和大气含氧量，并结合钢网孔径设计和刮刀压力控制印刷精度，避免因氮气位移不均匀或助焊剂挥发受阻而造成冷焊点和润湿不良。
发表： 2016-08-11连接器焊点的高抗拉强度直接提高了整机的可靠性。佳金源连接器焊料通过优化锡银铜和活性助焊剂成分的配比，在常规回流峰值温度235℃下，平均抗拉强度≥8.2N，100次插拔循环后，无焊点脱落、无冷焊点、无焊点裂纹。特别适用于高频振动条件下的工业控制和汽车电子生产线。
发表： 2016-08-02
无铅焊膏的润湿性较差，需要同时检查材料和工艺途径。焊膏中助焊剂的活性、金属含量和颗粒分布直接影响其润湿和铺展能力，而印刷参数、回流曲线和PCB表面状况等工艺变量也不容忽视。在实际生产线中，大约68%的润湿缺陷是由模板孔径设计不当和回流峰值温度低共同造成的。
发表： 2016-07-19SMT回流焊后AOI检测，可高效识别焊点桥接、立碑、焊珠、错位等外观焊接缺陷，大大降低人工目检的漏检率。贾金源的AOI检测设备凭借0.015mm的像素精度和多角度光源切换能力，对0603以下元件的焊点判断，误报率稳定控制在1.2%以内。
发表： 2016-07-14针对储能新能源电控板在频繁充放电循环过程中热应力集中导致焊点开裂的问题，必须选择高延展性、低弹性模量、热循环寿命优异的焊膏。新能源焊膏必须通过-40℃至125℃1000次以上循环的热冲击验证，而可靠性焊膏则强调IMC层的均匀性和Cu6Sn5相的稳定性。焊膏的金属含量、粒度分布、助焊剂残留离子浓度共同决定其长期抗热疲劳性能。
发表： 2016-07-0201005 元件的焊接对焊膏颗粒尺寸和流变特性高度敏感。 T6超细锡膏（粒径2~5μm）可显着降低焊球、焊桥的不良率。当其触变指数控制在0.75~0.85范围内时，在0.1mm网板孔径下仍能保持清晰的边缘和完全脱模。结合佳金源J-603B锡膏印刷参数的微调，实测焊桥发生率从1200ppm降低至86ppm。
发表： 2016-06-06锡膏、锡渣回收的定价方式和流程直接关系到产品的质量。
发表： 2016-05-18