Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Merk Solder Dalam Negeri, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Solder domestik telah mencapai pengendalian proses penuh mulai dari formulasi bahan hingga stabilitas batch, mendukung pelanggan dalam uji coba sampel dan pembuatan prototipe dalam jumlah kecil, dan secara luas disesuaikan dengan skenario seperti modul BMS kendaraan energi baru, PCBA dengan keandalan tinggi untuk monitor medis, dan papan pengisian cepat konsumen. Ini dapat menjaga stabilitas pencetakan 4 jam di bawah kontrol suhu bengkel 25℃~30℃. Indeks tiksotropik pasta solder Jia Jinyuan mencapai 0,72, dengan tingkat pemulihan viskositas ≤15%, sepenuhnya memenuhi persyaratan pencetakan halus komponen 0201 dan QFN pitch 0,3 mm.
Diterbitkan: 2015-10-22
Tim Litbang JiaJinYuan terus mengoptimalkan sistem formulasi sebagai respons terhadap hambatan kinerja solder, dan telah mengembangkan 12 seri solder bebas halogen dan bebas timbal yang mencakup seluruh rentang suhu tinggi, sedang, rendah, dan sangat rendah. Solder kelas atas domestiknya telah mencapai terobosan dalam indikator-indikator utama seperti laju pembasahan solder QFN/DFN, tingkat kekosongan yang rendah untuk lampu otomotif, dan tidak adanya bola solder dalam pengelasan laser.
Diterbitkan: 2015-01-08RoHS solder dipasok langsung oleh produsen dalam negeri dan mendukung verifikasi sampel. Solder JiaJinYuan RoHS telah lulus semua pengujian SGS, dengan kandungan timbal<100ppm, kadmium<50ppm, kromium heksavalen<1000ppm, dan fluktuasi titik leleh antar batch ≤±1,5℃. Sangat cocok untuk paket mainstream seperti 0201 hingga QFN48. Ketika digunakan dengan fluks berbasis rosin dalam lingkungan nitrogen, ia mencapai sudut pembasahan<35°, dan ketebalan lapisan IMC sambungan solder dikontrol secara stabil dalam kisaran 1,2～1,8μm.
Diterbitkan: 2012-05-04Solder domestik mencakup diameter kawat dari 0,3 mm hingga 3,0 mm, semua rentang suhu (183℃~227℃) untuk varian timbal dan bebas timah, dan tiga sistem fluks: rosin, tanpa pembersihan, dan dapat dicuci dengan air. Ini kompatibel dengan berbagai skenario termasuk pencetakan SMT berkecepatan tinggi, penyolderan gelombang, penyolderan celup, dan penyolderan sentuh manual. Seri JiaJinYuan memiliki sudut pembasahan terukur ≤35°, laju penghubung di bawah 0,08%, dan kandungan ion sisa<0,5μg/cm2 Tidak diperlukan penyesuaian pada lubang stensil atau profil suhu reflow saat mengganti material di jalur produksi.
Diterbitkan: 2011-03-06Model pasokan langsung dari pabrik dalam negeri untuk bahan pembantu solder secara signifikan mengurangi biaya perantara. Berbagai macam bahan pembantu solder JiaJinYuan, termasuk pasta solder, fluks, dan bahan pembersih, mendukung pesanan mulai dari 100kg. Harga satuan untuk pembelian dalam jumlah besar 18% hingga 25% lebih rendah dibandingkan dengan pedagang, dan siklus pengiriman dipersingkat menjadi dalam 7 hari kerja, memenuhi kebutuhan pengisian ulang frekuensi tinggi dan pergantian mendesak pada lini produksi SMT.
Diterbitkan: 2010-05-25Pemilihan pasta solder SMT harus selaras dengan titik kesulitan sebenarnya dari jalur produksi. Pasta solder domestik sangat bervariasi dalam tingkat pembasahan solder QFN, residu halogen, kontrol kekosongan, dan kompatibilitas pengelasan laser. Seri 8MQP/5RQ mencapai hampir 100% pembasahan solder, varian nol-halogen 8M9P/5RR cocok dengan skenario pencahayaan otomotif dengan panas tinggi, dan 8MW5/5RW5 yang dapat dicuci dengan air memenuhi kebutuhan pengelasan bahan baja tahan karat dan aluminium. Tingkat bubuk paduan (T3-T7), tingkat halogen (ROL0 hingga ROL1), dan jendela suhu penempatan pasta solder harus benar-benar disesuaikan dengan kemampuan peralatan dan persyaratan keandalan produk.
Diterbitkan: 2009-06-04Berdasarkan pengukuran lini produksi, makalah ini membandingkan kinerja pasta solder tanpa pembersihan dalam negeri dalam hal laju pembasahan solder QNP, residu halogen, kontrol rongga, dan stabilitas pencetakan. Ini berfokus pada analisis kemampuan adaptasi proses dari tiga pasta solder SMT JiaJinYuan—8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT, dan 8M9P/5RR—pada papan komunikasi presisi tinggi dan papan penerangan otomotif, memberikan referensi parameter yang dapat direproduksi untuk pemilihan pasta solder domestik.
Diterbitkan: 2009-06-02Untuk mengatasi masalah lini produksi yang terus-menerus seperti kekosongan yang berlebihan, pendakian solder yang buruk, dan pemutihan sisa pada perakitan PCB presisi tinggi, makalah ini secara langsung menguji kinerja terukur dari pasta solder kekosongan rendah nol-halogen 8M9P/5RR dan pasta solder domestik ultra-residu ultra-rendah 8MNTTP/5RNTT. Dikombinasikan dengan penyolderan perangkat QFN, pengerjaan ulang modul komunikasi, dan skenario manajemen termal LED otomotif, hal ini menjelaskan bagaimana pasta solder dengan rongga rendah mencapai tingkat kekosongan <3% melalui kontrol halogen 0ppm, distribusi bubuk halus tingkat T4, dan pencocokan titik leleh paduan 305, sekaligus menyeimbangkan akurasi pencetakan pasta solder PCB dan stabilitas batch pasta solder domestik.
Diterbitkan: 2009-05-31Pemilihan pasta solder suhu rendah harus selaras dengan keseimbangan antara batas ketahanan suhu perangkat, keandalan sambungan solder, dan jendela proses jalur produksi. Di antara pasta solder domestik, LFP-JJY2R-64351 (Sn64Bi35Ag1), LFP-JJY5RW1A-4258 (Sn42Bi58), dan LFP-JJY5RG-In52Sn48 telah diverifikasi secara batch dalam skenario seperti tampilan transparan LED, lampu kabel tembaga, dan kunci sidik jari. Dikombinasikan dengan ukuran partikel bubuk T3/T4 dan kontrol halogen ROL1/ROL0, produk ini mencapai tingkat pembasahan solder lebih dari 70%, tingkat kekosongan <8%, dan residu transparan dan tidak korosif dalam jendela reflow 160–220℃.
Diterbitkan: 2009-05-29Makalah ini berfokus pada logika pemilihan sebenarnya pasta solder suhu tinggi di antara merek pasta solder domestik, menggabungkan 12 rangkaian parameter yang diverifikasi oleh lini produksi tingkat pertama seperti Jia Jinyuan, yang mencakup laju pembasahan solder QFN, kandungan halogen, jenis bubuk paduan, dan jendela suhu penyolderan reflow untuk pasta solder. Hal ini terutama menekankan kinerja stabilitas paduan 0307/305 di bawah proses penyolderan reflow 240–260℃ untuk pasta solder.
Diterbitkan: 2009-05-27Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.