Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Mga Kondisyon sa Imbakan ng Panghinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang pag-inspeksyon ng AOI pagkatapos ng paghihinang ng reflow ng SMT ay mahusay na matukoy ang mga depekto sa hitsura ng paghihinang tulad ng solder joint bridging, tombstoning, solder beads, at misalignment, na lubos na nakakabawas sa napalampas na rate ng inspeksyon ng manual visual na inspeksyon. Sa pixel accuracy na 0.015mm at ang kakayahan ng multi-angle light source switching, ang AOI inspection equipment ng Jia Jinyuan ay matatag na kinokontrol ang false alarm rate sa loob ng 1.2% para sa solder joint judgement ng mga bahaging mas mababa sa 0603.
Nai-publish: 2016-07-14Upang matugunan ang isyu ng pag-crack ng solder joint na dulot ng concentrated thermal stress sa pag-iimbak ng enerhiya ng mga bagong energy electronic control board sa panahon ng madalas na pag-charge-discharge cycle, ang solder paste na may mataas na ductility, mababang elastic modulus, at mahusay na thermal cycle life ay dapat mapili. Ang bagong energy solder paste ay dapat pumasa sa thermal shock verification sa -40 ℃ hanggang 125 ℃ para sa higit sa 1000 cycle, habang ang pagiging maaasahan ng solder paste ay binibigyang-diin ang pagkakapareho ng layer ng IMC at ang katatagan ng yugto ng Cu6Sn5. Ang nilalaman ng metal, pamamahagi ng laki ng butil, at flux residue ion concentration ng solder paste ay magkatuwang na tinutukoy ang pangmatagalang thermal fatigue resistance nito.
Nai-publish: 2016-07-02Soldering of 01005 components is highly sensitive to solder paste particle size and rheological properties. T6 ultra-fine solder paste (particle size 2~5μm) can significantly reduce the defect rates of solder balls and solder bridges. Kapag ang thixotropic index nito ay kinokontrol sa loob ng hanay na 0.75~0.85, maaari pa rin nitong mapanatili ang malinaw na mga gilid at kumpletong demolding sa ilalim ng 0.1mm stencil apertures. Kasama ng fine-tuning ng mga parameter ng pag-print ng JiaJinYuan J-603B solder paste, ang sinusukat na solder bridge na rate ng paglitaw ay nababawasan mula 1200ppm hanggang 86ppm.
Nai-publish: 2016-06-06Ang paraan ng pagpepresyo at proseso para sa solder paste at solder dross recycling ay direktang nauugnay sa m
Nai-publish: 2016-05-18
Ang mahinang sphericity ng solder powder sa solder paste ay makabuluhang nakakabawas sa print forming rate, na humahantong sa mga depekto sa mataas na dalas gaya ng nawawalang pag-print, solder bridging, at misalignment, na partikular na kitang-kita sa 0201 at mas maliliit na package device. Ang non-spherical na solder powder ay may mahinang pagkalikido, mataas na rolling resistance, at mas mataas na friction sa mga stencil aperture wall, na direktang nakakaapekto sa solder paste release rate at demolding consistency.
Nai-publish: 2016-05-12In SMT printing, ang rheological properties ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa tuluy-tuloy na katatagan ng pag-print. Ang sobrang mataas na thixotropic index ay madaling humahantong sa hindi magandang demolding at edge pinhole, habang ang sobrang mababang thixotropic index ay nagdudulot ng slump at aperture clogging. Nakakamit ng JiaJinYuan solder paste ang tumpak na kontrol sa ratio ng viscoelasticity. Sa ilalim ng 25°C na kapaligiran at 0.5mm na mga kondisyon ng stencil, ang sinusukat na thixotropic index ay 1.8～2.3. Kasama ang set ng parameter ng squeegee pressure na 2.8kg at bilis na 45mm/s, maaari itong patuloy na kumpletuhin ang 1200 PCB nang walang pagbara ng aperture.
Nai-publish: 2016-04-10Ang pang-araw-araw na regular na inspeksyon ng reflow soldering production lines ay ang pangunahing linya ng depensa laban sa mga batch na depekto. Sa pamamagitan ng sistematikong pagsusuri ng parallelism ng rail, nitrogen purity, deviations sa pagitan ng aktwal at nakatakdang temperatura sa bawat temperature zone, chain speed stability, at cooling section wind speed bawat shift, mahigit 90% ng mga tipikal na depekto gaya ng cold solder joints, tombstoning, at cold soldering ay maaaring ma-intercept nang maaga, na maiiwasan ang batch rework na dulot ng single-point failures.
Nai-publish: 2016-03-28Ang sobrang solder paste na voiding rate ng thermal pad sa ibaba ng QFN ay isang high-frequency failure sa mga linya ng produksyon ng SMT, na nangangailangan ng coordinated optimization mula sa apat na aspeto: pagpili ng solder paste, stencil aperture design, mga parameter ng pag-print, at reflow profile. Bagama't mababawasan ng low-void solder paste ang voiding rate, hindi nito mapapalitan ang pagtutugma ng proseso. Ang presyon at bilis ng squeegee, kadalisayan ng nitrogen, at gradient ng temperatura ng bawat reflow zone ay dapat iakma alinsunod sa aktwal na status ng kagamitan ng linya ng produksyon.
Nai-publish: 2016-03-21Ang RoHS solder ay mahigpit na sumusunod sa EU RoHS environmental directive, ganap na inaalis ang anim na kategorya ng mga mapanganib na substance kabilang ang lead, cadmium, mercury, hexavalent chromium, polybrominated biphenyl, at polybrominated diphenyl ethers. Ito ay angkop para sa mataas na pagiging maaasahan ng mga linya ng produksyon tulad ng consumer electronics, medikal na kagamitan, at automotive electronics. In Ang aktuwal na SMT mass production Ni Jia Jinyuan, napatunayan na mayroon itong stable na pagkabasa-basa sa peak temperature na 245°C, isang void rate na mas mababa sa 3.2%, at ang kapal ng solder joint IMC layer ay kinokontrol sa loob ng hanay na 1.8~2.4μm.
Nai-publish: 2016-03-14Ang domestic solder ay ganap na tumugma sa mga na-import na produkto sa mga pangunahing tagapagpahiwatig tulad ng katatagan ng punto ng pagkatunaw, bilis ng basa, at natitirang corrosivity. Kapag ginamit sa espesyal na formulated flux Ni Jia Jinyuan, ang first-pass yield ng 0201 component soldering ay nananatiling stable sa 99.87%, habang ang procurement cost ay 63% lang ng imported solder ng parehong specification. Para sa malalaking dami ng mga order, ang koordinasyon ng logistik at mga tuntunin sa pagbabayad ay higit na nagpapababa sa kabuuang gastos sa paghahatid.
Nai-publish: 2016-02-18Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.