Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Mga Kondisyon sa Imbakan ng Panghinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Direktang tinutukoy ng pagwelding ng makapal na tansong mga board ang mataas na kasalukuyang kapasidad ng pagdadala at pangmatagalang katatagan ng pagpapatakbo ng mga solder joints sa mga bagong energy power board. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng synergy sa disenyo ng pad, seleksyon ng solder paste, at reflow profile, tinitiyak ng JJY na ang mga solder joint sa 2mm na makapal na mga layer ng tanso ay nagpapanatili ng pagtaas ng temperatura sa loob ng 35°C sa ilalim ng tuluy-tuloy na current na 150A, na iniiwasan ang mga karaniwang pagkabigo sa linya ng produksyon gaya ng cold solder joints, sobrang void rate, at thermal stress cracking.
Nai-publish: 2021-04-21Sinasaklaw ng mga materyales sa paghihinang ng PCBA ang buong hanay ng mga pantulong na materyales kabilang ang solder paste, solder wire, flux, ahente ng paglilinis at nitrogen. Direktang tinutukoy ng kanilang pagpili at kontrol ang SMT placement first-pass yield at pangmatagalang pagiging maaasahan. Ang serye ng JiaJinYuan ay gumaganap nang matatag sa ilalim ng mahigpit na mga parameter tulad ng reflow soldering peak temperature na 235℃±5℃, solder paste viscosity na 700±100Pa·s, at flux solid content na 18.5%.
Nai-publish: 2021-04-07Kapag reflow soldering precision BGA/QFN device, ang heating rate ay direktang nakakaapekto sa solder joint void ratio, solder ball collapse consistency, at PCB warpage risk. In partikular, ang isang preheat ramp na lumalagpas sa 3 ℃/s ay madaling magdulot ng ceramic substrate cracking, habang ang hindi sapat na flux residue control ay nangyayari kapag ang tagal ng pagbabad sa ibaba 150 ℃ ay mas mababa sa 90 segundo. Ipinapakita ng sinukat na data Ni Jia Jinyuan na ang void ratio ng QFN bottom solder joints ay tumataas ng 27% habang ang heating slope ay tumataas ng 1.2 ℃/s. Ang pagkakaiba sa temperatura sa buong board ay dapat na kontrolado sa loob ng ±2.5 ℃ upang matiyak ang first-pass na ani.
Nai-publish: 2021-03-25
Ang dibisyon ng mga sitwasyon ng aplikasyon sa pagitan ng solder paste at liquid flux ay depende sa laki ng solder joint, density ng bahagi, at compatibility ng kagamitan. Ang solder paste ay angkop para sa stencil printing o dispensing na mga proseso para sa 0201 at mas maliliit na micro component, habang ang liquid flux ay kadalasang ginagamit para sa through-hole insertion, rework sa malalaking solder pad, at pre-spraying bago ang selective wave soldering. Ang dalawa ay madalas na ginagamit sa kumbinasyon sa mga linya ng produksyon ng SMT ayon sa oras ng pag-ikot ng proseso at mga kinakailangan sa pagkontrol ng nalalabi.
Nai-publish: 2021-03-09Ang pag-optimize ng solder paste na naaayon sa mekanismo ng pagbuo ng maliliit na bolang panghinang ay nakatutok sa dynamic na ugnayan ng pagkakabit sa pagitan ng solder paste, solder ball solder paste, at solder paste reflow. Sa pamamagitan ng pag-regulate ng pamamahagi ng laki ng particle at sphericity ng metal powder sa solder paste, ang volatilization gradient ng flux, at ang viscosity decay curve, ang pagbuo ng 0.1～0.3mm na maliliit na solder ball ay makabuluhang pinigilan nang hindi sinasakripisyo ang katumpakan ng pag-print, at ang PPM-level na pagbawas ng depekto sa maraming mga linya ng automotive ay nakamit ang mga elektronikong linya ng produksyon.
Nai-publish: 2021-02-27Ang paggamit ng mga taon ng hands-on na karanasan sa mga linya ng produksyon ng SMT, ang ASEAN foreign trade solder factory ay matatag na nagsu-supply ng lubos na pare-parehong mga produkto ng solder sa mga pandaigdigang customer. Maaari rin itong magbigay ng mga materyal na ulat ng MSDS na sumusunod sa REACH, RoHS, at mga kinakailangan sa customs ng iba't ibang bansa, na nakakatugon sa mahigpit na hinihingi ng ASEAN foreign trade solder sa export customs clearance, terminal factory audits, at process traceability.
Nai-publish: 2021-02-19Ang inspeksyon ng AOI ay lubos na mahusay para sa pagtukoy ng mga depekto sa ibabaw sa mga joint ng panghinang, ngunit dahil sa mga limitasyon ng mga optical na prinsipyo, hindi ito makakapasok sa metal na solder layer, na nagreresulta sa kumpletong hindi nakuhang pagtuklas ng mga panloob na depekto tulad ng mga voids at cold solder joints. Ang inspeksyon ng X Ray, na may kakayahang tumagos, ay naging tanging maaasahang paraan upang matukoy ang mga solder joint voids sa mga device gaya ng BGA at QFN.
Nai-publish: 2021-02-13
Ang solder paste reflow profile ay dapat na dynamic na nababagay ayon sa komposisyon ng haluang metal, hanay ng melting point, at aktibidad ng flux. Halimbawa, ang SAC305 ay nangangailangan ng peak temperature na 235℃±5℃ at isang oras sa itaas ng liquidus na 60~90 segundo, habang ang Sn63/Pb37 ay nangangailangan ng peak temperature na 220℃±3℃ at isang oras sa itaas ng liquidus na 45~60 segundo. Ang pamamahagi ng laki ng particle ng metal powder at antas ng oksihenasyon ng iba't ibang mga solder paste ay makabuluhang nakakaapekto sa ramp-up rate at mga setting ng soak zone.
Nai-publish: 2021-01-27Kapag nagso-solder ng mga 5G device sa mga high-frequency na PCB, nahaharap ang solder sa praktikal na isyu ng tumaas na void rate na nagpapalala sa pagpapahina ng signal. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng metal content, rheological properties, at flux volatilization pathways, ang low-void solder paste ay na-verify sa mga aktwal na linya ng produksyon ng JiaJinYuan JH-5G series, na matatag na kinokontrol ang void rate ng BGA solder joints sa loob ng 8%, na makabuluhang nagpapabuti sa impedance continuity at return loss performance ng RF-wave frequency band.
Nai-publish: 2021-01-19
Ang global supply chain volatility noong 2020 ay makabuluhang nakaapekto sa supply ng solder paste, na nag-udyok sa ilang mga tagagawa na pabilisin ang mga naka-localize na layout ng produksyon upang makayanan ang kawalan ng katiyakan sa merkado. Ang mga uso sa industriya ay nagpapakita na ang demand para sa solder paste ay patuloy na lumalaki, ngunit ang katatagan ng suplay ay nahaharap sa mga hamon, at ang mga negosyo ay kailangang palakasin ang mga naisalokal na kakayahan at koordinasyon ng chain ng industriya.
Nai-publish: 2021-01-08Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.