Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Panghinang Shelf Life, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang dami ng solder paste ay hindi mas mabuti; ang labis na paggamit ay hahantong sa solder beads, bridging, at natitirang kontaminasyon. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang mahinang pagbabasa ng solder ay kadalasang nagmumula sa sobrang kapal ng pag-print ng solder paste o hindi tugmang disenyo ng siwang ng stencil, sa halip na dagdagan lamang ang halaga. Ang tumpak na kontrol ng ratio ng volume ng solder paste at pagtutugma ng aktibidad ay ang pangunahing upang matiyak ang pagiging maaasahan ng pagbabasa ng solder.
Nai-publish: 2016-02-13Ang sobrang solder ay isang pangunahing depekto na nagdudulot ng mga short circuit, bridging at cold solder joints sa fine-pitch IC production, at ang paglitaw nito ay malakas na sinamahan ng stencil aperture design, squeegee pressure, solder paste rheological properties at mga parameter ng reflow. Ipinapakita ng data ng production line mula sa JiaJinYuan na higit sa 63% ng mga depekto sa solder na dulot ng sobrang solder ay direktang nauugnay sa kapal ng pag-print ng solder paste na lumalampas sa pamantayan ng higit sa 0.02 mm, at ang mahigpit na kontrol sa labis na solder ay naging mahigpit na threshold para sa pagpapabuti ng ani ng CSP at QFN 0.4 mm pitch device.
Nai-publish: 2016-02-04Ang mga bitak sa mga joint ng solder paste ay kadalasang sanhi ng thermal stress at hindi pagkakatugma ng materyal, na partikular na kitang-kita sa malalaking laki ng BGA, makapal na tansong PCB, at mga kondisyon ng pagbibisikleta na may mataas na temperatura. Ang pagpili ng solder paste na may mababang modulus, mataas na ductility, at mababang natitirang stress pagkatapos ng reflow ay maaaring makabuluhang mapabuti ang pagiging maaasahan ng solder paste. Kasama ng kontrol sa katumpakan ng pag-print at pag-optimize ng profile ng reflow, maaaring pigilan ang pagbuo ng microcrack mula sa pinagmulan.
Nai-publish: 2016-01-31Ang pagkumpuni ng BGA chip reballing ay umaasa sa mga tumpak na proseso ng reballing. Gumagana ang dedikadong solder paste ng JiaJinYuan sa synergy na may katugmang mga solder ball upang matiyak na ang solder joint coplanarity, tensile strength, at void rate ay nakakatugon sa mga pamantayan. Ang solusyon na ito ay na-verify sa maraming linya ng produksyon upang matatag na makapasa sa 500 cycle ng -40 ℃~125 ℃ thermal shock na walang mga depekto gaya ng solder bridging, cold solder joints, o ball misalignment.
Nai-publish: 2016-01-29Ang paggamit ng T5/T6 ultra-fine solder paste sa proseso ng pag-mount ng bola ay maaaring makabuluhang mapabuti ang pagkakapare-pareho ng pagbuo ng solder ball at pagpapanatili ng gilid, pagtugon sa mga isyu tulad ng madaling pagbagsak ng gilid, mahinang sphericity, at pagpapakalat ng taas na karaniwang nauugnay sa mga tradisyonal na solder paste. Ito ay partikular na angkop para sa micro-pitch BGA ball mounting sa ibaba 0.3mm at high-density packaging scenario.
Nai-publish: 2015-12-17Ang sobrang mataas na peak reflow temperature ng solder paste ay direktang hahantong sa labis na paglaki ng mga intermetallic compound sa mga joint ng solder paste, tumindi na pagkatunaw ng pad copper, at thermal damage sa mga bahaging katawan. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang mga karaniwang depekto ay kinabibilangan ng mga cold solder joints, solder balls, tombstoning, at PCB delamination. Ang problemang ito ay kadalasang nagmumula sa hindi tumpak na mga setting ng profile ng temperatura, drift ng mga sensor ng temperatura ng furnace, o hindi na-calibrate na mga pagkakaiba sa aktibidad sa pagitan ng iba't ibang batch ng solder paste.
Nai-publish: 2015-12-10Ang pagmamanupaktura ng kontrata ng Solder OEM ay naka-embed sa ISO 9001 na sistema ng pamamahala ng kalidad sa buong proseso, na sumasaklaw sa inspeksyon ng papasok na hilaw na materyal, pagsubaybay sa natutunaw na parameter, pag-calibrate ng tensyon ng wire drawing, at pag-record ng temperatura at halumigmig sa kapaligiran ng packaging. Nakakamit nito ang melting point deviation na ≤±1.2℃ para sa bawat solder batch, kinokontrol ang pagbabagu-bago ng rosin residue sa loob ng hanay na 0.35% hanggang 0.42%, tinitiyak na walang downtime sa panahon ng pagbabago ng materyal sa mga linya ng produksyon ng SMT at zero adjustment ng mga profile ng reflow, at tunay na sumusuporta sa batch na katatagan sa pagmamanupaktura ng kontrata ng solder OEM.
Nai-publish: 2015-11-29Ang RoHS solder ay isang mandatoryong access threshold para sa pag-export ng mga produktong elektronikong kalakalan sa ibang bansa. Ang Jia Jinyuan RoHS solder ay nakapasa sa lahat ng SGS test, na may lead content na<100ppm, cadmium<50ppm, at hexavalent chromium<1000ppm, ganap na nakakatugon sa mga kinakailangan ng EU RoHS 2.0 Directive at ng US CPSIA. Nakumpleto na nito ang buong prosesong pag-verify ng solder paste printing, reflow soldering, at AOI inspection sa mga linya ng produksiyon ng 37 pabrika ng OEM sa Shenzhen, Dongguan, Suzhou at iba pang lugar.
Nai-publish: 2015-11-12
Ang acid value ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa solder wettability at residual corrosion risk. Ang acidic solder paste ay angkop para sa mga metal na mahirap ihinang ngunit nangangailangan ng mahigpit na kontrol sa proseso ng paglilinis, habang ang neutral na solder paste ay kadalasang ginagamit para sa mga PCB na may mataas na maaasahan at walang malinis na mga sitwasyon. Ang pagpili ay dapat na komprehensibong matukoy batay sa antas ng oksihenasyon ng substrate, ang materyal ng mga pin ng bahagi, ang window ng temperatura ng reflow, at ang kakayahan sa paglilinis ng linya ng produksyon.
Nai-publish: 2015-11-01Nakamit ng domestic solder ang ganap na kakayahang kontrolin mula sa pagbubuo ng materyal hanggang sa batch stability, sinusuportahan ang mga customer sa small-batch sample trial at prototyping, at malawak na iniangkop sa mga sitwasyon tulad ng bagong energy vehicle BMS modules, high-reliability PCBA para sa mga medical monitor, at consumer fast-charging boards. Maaari itong mapanatili ang 4 na oras na katatagan ng pag-print sa ilalim ng kontrol sa temperatura ng workshop na 25 ℃~30 ℃. Ang thixotropic index ng Jia Jinyuan solder paste ay umabot sa 0.72, na may viscosity recovery rate na ≤15%, ganap na nakakatugon sa mga fine printing na kinakailangan ng 0201 na mga bahagi at 0.3mm pitch QFN.
Nai-publish: 2015-10-22Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.