Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Solder Purity, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Kung ang expired na solder paste ay maaari pa ring ilagay sa produksyon ay depende sa aktwal na mga kondisyon ng imbakan, pagsunod sa mga pamamaraan sa pagbawi ng temperatura, at mga resulta ng pag-verify ng proseso sa buong proseso ng pag-print at reflow paghihinang, sa halip na matukoy lamang batay sa label ng pag-expire ng solder paste. In na mga linya ng produksyon, ang hindi wastong cold storage na mababa ang temperatura ay kadalasang humahantong sa biglaang pagbabago sa solder paste viscosity, flux stratification, o oxidation ng mga metal particle, na nagiging sanhi ng mga batch defect tulad ng hindi sapat na solder, solder bridge, at cold solder joints.
Nai-publish: 2022-05-06Batay sa kamakailang feedback sa production line tungkol sa sobrang kapal ng print ng solder paste at madalas na mga isyu sa bridging, muling sinuri ng Duoxi ang stencil aperture ratio, na binabawasan ang ratio ng aperture area sa mga conventional na bahagi ng 0402 na bahagi mula 85% hanggang 78%, habang sabay-sabay na binabaan ang presyon ng squeegee at bilis ng pag-print, na nagreresulta sa isang pagbawas sa kabuuang 12% na pag-paste, na nagreresulta sa isang pagbawas sa kabuuang 12% na epekto sa pag-paste post-reflow tombstoning rate at solder joint void rate.
Nai-publish: 2022-04-16Gamit ang mga kakayahan nitong panghinang na ODM R&D, nakabuo ang Jia Jinyuan ng customized na solder system na nagtatampok ng mababang void rate (≤3%), reflow peak temperature ≤220°C, at pinahabang oxidation resistance lifespan na mahigit 72 oras, na tumutugon sa mga sakit tulad ng labis na void rate sa BGA-defect na mga kinakailangan sa pag-iimprenta, mababang temperatura ng pag-iimprenta, at mababang temperatura ng pag-iimprenta. sanhi ng solder paste oxidation sa mga linya ng produksyon. Ang sistemang ito ay batch-validated sa mga linya ng produksyon ng maramihang mga customer ng automotive electronics at medikal na kagamitan.
Nai-publish: 2022-03-17Ang X-Ray inspection ay maaaring tumagos sa mga PCB at package para direktang maobserbahan ang void ratios, bridging, cold solder joints, at offset na mga kondisyon sa ilalim ng mga device gaya ng BGAs at QFNs, pag-iwas sa mga hindi nakuhang paghuhusga sa blind spot na hindi sakop ng tradisyonal na AOI at ICT. Ito ang pinaka-maaasahang hindi mapanirang paraan para sa pag-verify ng kalidad ng paghihinang ng reflow sa mga proseso ng SMT.
Nai-publish: 2022-03-16Ang mga ENIG na gold-plated na PCB board sa mga linya ng produksyon ng SMT ay kadalasang dumaranas ng malamig na solder joints at mahinang pagkabasa dahil sa nickel layer oxidation, abnormal na kapal ng gold layer, o hindi tugmang aktibidad ng solder paste. Ang pagkakatugma ng solder paste ay dapat isaalang-alang ang parehong intermetallic compound growth window ng ENIG solder paste at ang kondisyon ng ibabaw ng PCB, na may pangunahing kontrol sa halaga ng flux acid, aktibong saklaw ng temperatura, at metal powder sphericity sa solder paste upang maiwasan ang labis na pagkalusaw ng metallographic o hindi sapat na pagbuo ng IMC.
Nai-publish: 2022-03-14Ang eutectic solder ay nagpapakita ng mahusay na pagbuo ng katatagan sa SMT reflow soldering. Dahil ang solidus at liquidus na temperatura nito ay magkasabay at ang melting range nito ay zero, maiiwasan nito ang mga karaniwang semi-molten state defect ng tradisyunal na non-eutectic solder, na makabuluhang binabawasan ang mga panganib ng cold solder joints, tombstoning, at mahinang basa. Ito ay partikular na angkop para sa mass production na mga proseso ng high-density fine-pitch device gaya ng 0201 at 0.3mm pitch QFN.
Nai-publish: 2022-02-26Ang pin dip soldering lead-free alloy na proseso, sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa dip soldering temperature, time, at alloy composition ratio, ay epektibong iniiwasan ang mga panganib sa pagsunod sa RoHS ng mga tradisyonal na prosesong naglalaman ng lead. Ito ay matatag na tumatakbo sa maraming linya ng produksyon ng pag-export ng JJY sa loob ng mahigit tatlong taon, kasama ang solder joint wettability nito, thermal fatigue resistance, at surface gloss na lahat ay nakakatugon sa mga kinakailangan ng IEC61191-2 standard.
Nai-publish: 2022-02-12Mabisang tinutugunan ng high-tack solder paste ang pagbagsak ng solder paste, hindi pagkakapantay-pantay ng bahagi, at maging ang mga isyu sa pag-drop-off ng bahagi sa mga linya ng produksyon ng SMT na dulot ng nakaplanong downtime, mga pagkabigo ng kagamitan, o pagpapalit ng linya sa pamamagitan ng pagpapahusay sa paunang lakas ng adhesion at pagpapanatili ng mataas na temperatura na tack ng surface-mount solder paste. Ito ay partikular na angkop para sa mga ultra-maliit na bahagi tulad ng 0201 at 01005, pati na rin ang mga double-sided na proseso ng reflow. Ang tack nito ay maaaring mapanatili ng higit sa 4 na oras sa temperatura ng silid at nananatiling matatag sa isang 60°C na kapaligiran, na iniiwasan ang makabuluhang pagkabulok ng tack na nangyayari sa tradisyonal na solder paste pagkatapos lamang ng 1.5 na oras ng downtime.
Nai-publish: 2022-01-27Kapag ang mga customer ng dayuhang kalakalan ay nag-screen ng ISO na mga supplier ng materyal na panghinang, nakatuon sila sa saklaw ng mga sertipikasyon ng system, batch traceability, at mga kakayahan sa pagkontrol sa proseso ng produksyon. Gumagana ang JiaJinYuan sa ilalim ng dual IATF 16949+ISO 9001 system, nagpapatupad ng SPC monitoring sa lahat ng proseso, at nagbibigay ng aktwal na solder paste na thermal cycling test reports, na nagpapataas ng one-time PASS rate ng customer factory audits sa 92% at direktang nagpapaikli sa bagong yugto ng pagpapakilala ng proyekto ng 11 araw.
Nai-publish: 2022-01-14
In 2021, unti-unting lumawak ang paggamit ng low-temperature solder paste sa larangan ng consumer electronics, pangunahin dahil sa mga pakinabang nito sa pagprotekta sa mga precision na bahagi at sa pagiging tugma nito sa paghihinang, na ginagawa itong mahalagang salik na nagtutulak sa teknolohikal na pag-upgrade ng industriya.
Nai-publish: 2021-12-30Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.