Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Solder Purity, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Para sa karaniwang depekto ng solder paste ng solder paste flux splatter na nakakakontamina sa mga PCB, ang mga naaaksyunan na hakbang sa pagpapahusay na maaaring ipatupad kaagad ay iminungkahi mula sa apat na aspeto: pagpili ng solder paste, disenyo ng stencil aperture, pagtutugma ng parameter sa pag-print, at pre-reflow standing control. Ang synergistic na pagtutugma ng aktibidad ng flux ng solder paste at lagkit ay binibigyang-diin, na iniiwasan ang pag-asa lamang sa paglilinis o mga kompromiso sa proseso.
Nai-publish: 2024-01-16Isinagawa ang solder sample testing gamit ang tatlong uri ng mga materyales—solder paste, solder wire, at solder bar—para sa machine testing, para makatotohanang gayahin ang printing, placement, at reflow compatibility performance ng JJY solder sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang pagsubok ay nakatuon sa pag-verify ng mga rheological na katangian ng solder paste at ang pagtutugma nito sa mga stencil aperture, ang wire feed stability ng solder wire, at ang pagkatunaw at pagkalat ng pagkakapareho ng solder bar, na nagbibigay ng reproducible process window data na suporta para sa batch introduction.
Nai-publish: 2024-01-12Ang sobrang kontaminasyon ng ion mula sa paghihinang ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa pagiging maaasahan ng PCBA. Kinakailangang kontrolin ito mula sa pinagmumulan ng seleksyon ng solder paste, pagbibigay ng priyoridad sa low-residue, high-purity no-clean solder paste, at pakikipagtulungan sa standardized solder paste testing procedures upang matiyak na ang mga pangunahing indicator tulad ng chloride ions at sodium ions ay nakakatugon sa mga kinakailangan ng IPC-J-STD-004B Class L0.
Nai-publish: 2023-12-17Ang X-Ray inspection ay ang tanging hindi mapanirang paraan sa mga linya ng produksyon ng SMT na maaaring tumagos sa mga pakete upang direktang obserbahan ang panloob na istraktura ng mga nakatagong solder joints tulad ng BGA at QFN. Pangunahing ginagamit ito upang makita ang mga hindi nakikitang mga depekto tulad ng mga solder joint voids, cold solder joints, at solder ball offset. Lalo na sa mass production ng automotive-grade at industrial-grade high-reliability na mga produkto, na may 0.5μm na resolusyon ng detalye at real-time na dynamic na kakayahan sa imaging, ang Jia Jinyuan X-Ray inspection equipment ay matatag na nagpapanatili ng recognition rate ng mga may sira na solder joints na may void rate na higit sa 25% sa higit sa 99.7%.
Nai-publish: 2023-11-17
Bagama't ang solder paste, solder cream, at solder wire ay nabibilang sa mga electronic soldering consumable, ang kanilang flux composition na lohika ng disenyo ay ganap na naiiba. Binibigyang-diin ng solder paste ang mataas na lagkit at thixotropy upang suportahan ang precision dispensing; ang solder cream ay nangangailangan ng balanse ng printability at reflow activity, na gumagamit ng kumbinasyon ng medium rosin content at volatile solvents; Ang solder wire ay umaasa sa low-solid-content flux sa core upang makamit ang tuluy-tuloy na supply at mabilis na pagkasumpungin. Ang tatlo ay hindi maaaring gamitin nang palitan.
Nai-publish: 2023-11-04
Ang JiaJinYuan LFP series na halogen-free solder paste ay nakumpleto ang QFN packaging process verification, na may sinusukat na solder wetting rate na malapit sa 100%, na makabuluhang nagpapabuti sa solder joint wettability at bridging control capability. Umaasa sa 0307/T4 alloy powder at ROL1 grade low-halogen formula, pinapanatili nito ang mataas na aktibidad habang nakakatugon sa IPC-J-STD-00
Nai-publish: 2023-10-25Ang pag-debug sa BGA soldering reflow curve ay nangangailangan ng tumpak na pagtutugma ng window ng aktibidad ng solder paste at mga katangian ng pagkatunaw ng solder ball. Sa pamamagitan ng pag-optimize sa preheating slope, pagpapahaba ng oras ng pagbabad, at pagkontrol sa peak temperature na lapad ng talampas, ang void rate ay maaaring makabuluhang bawasan. Ang data ng pagsubok mula sa JJY ay nagpapakita na ang void area ratio ay nabawasan mula 18.7% hanggang sa ibaba ng 6.2%.
Nai-publish: 2023-10-22Ang proseso ng vacuum reflow para sa solder paste ay nagpapataw ng mas mataas na mga kinakailangan sa nilalaman ng metal, aktibidad ng flux, nalalabi na pagkakabukod, at mataas na temperatura na katatagan ng solder paste. Ang vacuum solder paste ay dapat na nagtatampok ng mababang volatile na nilalaman, mataas na lakas ng basa, at mga anti-slump na katangian; kung hindi, madali itong magdulot ng patuloy na mga isyu sa linya ng produksyon gaya ng sobrang void rate, cold solder joints, o solder ball splashing. Ang pagiging maaasahan ng solder paste na paghihinang ay direktang napipigilan ng pagiging angkop ng pagpili at pagtutugma nito.
Nai-publish: 2023-10-05Sa panahon ng paghihinang ng FPC, ang paggamit ng low-temperature na solder paste at solder wire ay maaaring makabuluhang bawasan ang thermal stress sa substrate, pag-iwas sa thermal damage phenomena gaya ng coverlay wrinkling, copper foil peeling, at PI layer discoloration. Ito ay partikular na angkop para sa high-density, multi-layer stacked flexible printed circuit boards na may IC bonding. Ang JiaJinYuan na low-temperature solder paste ay nagsisimulang matunaw sa 138 ℃, na ang pinakamataas na temperatura ay kinokontrol sa ibaba 210 ℃. Pinagsama sa proteksyon ng nitrogen, maaari nitong sugpuin ang oksihenasyon at pagbutihin ang pagkabasa.
Nai-publish: 2023-09-03
Ang laki ng rosin-core hollow sa solder wire ay direktang nakakaapekto sa dami ng flux release, bilis ng basa at pamamahagi ng nalalabi. Ang sobrang malaking hollow ay madaling nagiging sanhi ng solder spatter, cold solder joints at rosin overflow na nakakahawa sa PCB, habang ang sobrang maliit na hollow ay humahantong sa hindi sapat na flux, mahinang basa at solder joint spike. In aktwal na mga linya ng produksyon, 0.5mm diameter solder wire na ipinares sa 0.12mm rosin-core hollow ang pinakamainam na kumbinasyon para sa SMT manual touch-up soldering at rework.
Nai-publish: 2023-08-25Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.