Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Pagkuha ng Panghinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang paghihinang ng mga maliliit na bahagi ay nagpapataw ng mahigpit na mga kinakailangan sa laki ng butil ng solder paste at mga rheological na katangian. Fine-particle solder paste, na may 4-6μm spherical particle nito, lagkit na 320±30Pa·s sa 25±2℃, at compatibility sa 120-mesh stencil, makabuluhang nagpapabuti sa katumpakan ng pag-print at pagkakapare-pareho ng solder joint sa pag-mount ng mga maliliit na bahagi gaya ng 02001.01 at 01.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang post-soldering corrosion risk ng SMT solder paste ay lubos na nakadepende sa kemikal na komposisyon ng flux ng solder paste. Ang iba't ibang mga sistema, tulad ng rosin-based, water-soluble, at no-clean, ay nagpapakita ng makabuluhang pagkakaiba sa ionic residue, halogen content, at activation temperature. Ang posibilidad ng post-soldering corrosion ay tumataas lalo na kapag ang chloride ion concentration ay lumampas sa 0.5μg/cm2, ang softening point ng rosin resin ay mas mababa sa 120℃, o ang pKa value ng mga organic acid ay mas mababa sa 4.2.
Nai-publish: 2026-08-27
Para sa pagpili ng solder wire at solder bar alloys para sa mga kagamitan na tumatakbo sa mga kapaligirang may mataas na temperatura, direktang tinutugunan ng artikulong ito ang mga tunay na punto ng sakit ng mga linya ng produksyon ng SMT. Nakatuon sa limang pangunahing isyu: pagtutugma ng melting point, thermal fatigue resistance, pagkasira ng pagkakabasa, flux residue corrosion, at pagsugpo sa oxide film, nagbibigay ito ng agarang naaaksyunan na mga landas sa pag-troubleshoot at mga hakbang sa pagsasaayos ng proseso. Ang lahat ng mga solusyon ay napatunayan ng 20 taon ng on-site na data sa pagkomisyon, na walang mga teoretikal na paliwanag—praktikal na patnubay lamang.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang nilalaman ng metal ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa pagbuo ng katatagan ng solder joint kapal pagkatapos ng pag-print ng SMT. Para sa bawat 1% na pagbaba sa nilalaman ng metal, ang kapal ng solder joint ay bumababa ng average na 3.2～4.5μm. Ang sobrang mataas na nilalaman ng metal ay madaling humahantong sa pagbagsak at pag-bridging, habang ang sobrang mababang nilalaman ng metal ay nagdudulot ng malamig na mga joint ng solder at solder beads. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang target na kapal ng solder joint ay kailangang dynamic na itugma kasama ng squeegee pressure, stencil aperture ratio, at mga parameter ng reflow.
Nai-publish: 2026-08-27
Isang Praktikal na Gabay sa Paghihinang para sa Mga Motherboard ng Komunikasyon para sa Mga Inhinyero ng SMT, na tumutuon sa lohika ng pagpili ng materyal ng solder paste at solder bar sa mga senaryo ng high-frequency at high-speed signal. Sinasaklaw nito ang mga matitigas na parameter gaya ng temperatura at halumigmig ng imbakan, nilalamang metal, lagkit, pamamahagi ng laki ng particle, at temperatura ng reflow peak. Kasama ang mahigpit na mga kinakailangan para sa solder joint wettability at natitirang ion contamination ng 0.3mm fine-pitch BGA at 10Gbps SerDes routing, nagbibigay ito ng mga partikular na hangganan ng aplikasyon ng IPC-J-STD-005 certified solder paste at Sn96.5Ag3.0Cu0.5 solder bar.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang solder paste wettability ay isang pangunahing indicator na nakakaapekto sa SMT soldering yield. Batay sa mga tunay na kaso ng pagkabigo sa linya ng produksyon, binabalangkas ng papel na ito ang mabilis na papasok na SMT na mga pamamaraan ng paghuhusga sa inspeksyon na tumutugma sa 5 tipikal na hindi magandang pagkakabasa-basa na phenomena, na sumasaklaw sa pagkilala sa sanhi ng ugat at on-site na mga hakbang sa paghawak para sa mga karaniwang depekto tulad ng nakalantad na tanso sa mga pad, cold solder joints, at tombstoning, na nagbibigay ng proseso at pagkuha ng mga tauhan ng isang ready-to-use pastetion na praktikal na landas sa SMT.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang domestic solder paste na pinapalitan ang mga na-import ay nangangailangan ng sistematikong pag-verify ng mga pangunahing punto tulad ng kakayahang umangkop sa pagpi-print, reflow wettability, at solder joint reliability. Dapat ituon ang pagtuon sa mga pagbabago sa lagkit ng solder paste, mga pagkakaiba sa aktibidad ng flux, at katatagan ng batch upang maiwasan ang mga anomalya sa mass production gaya ng cold solder joints, tombstoning, at solder beads na dulot ng blind replacement. Ang pag-verify ng pagpapalit ng domestic solder paste ay dapat tumakbo sa buong ikot ng produksyon ng pagsubok.
Nai-publish: 2026-08-27
Kapag naganap ang labis na mga void sa paghihinang ng SMT, sabay-sabay na siyasatin ang nilalamang metal ng solder paste, curve ng flux volatilization, at aktwal na mga paglihis ng temperatura sa bawat reflow oven zone. Tumutok sa pag-verify kung ang preheat ramp ay lumampas sa 2°C/s, kung ang peak temperature ay mas mababa sa 235°C o mas mataas sa 245°C, at kung ang oras sa itaas ng liquidus ay mas mababa sa 60 segundo o lumampas sa 90 segundo.
Nai-publish: 2026-08-27
Pagkatapos maibalik ang solder paste sa room temperature, malamang na mangyari ang mga solder ball at spattering. Ang mga pangunahing dahilan ay ang hindi pantay na pag-volatilisasyon ng flux dahil sa pagkakaiba ng temperatura, pinalubha na oksihenasyon ng metal powder, at biglaang pagbabago ng lagkit. Ang standardized na operasyon ay nangangailangan ng mahigpit na kontrol sa temperatura, pagtayo, pagpapakilos, at pamamahala sa limitasyon ng oras pagkatapos ng pagbubukas, upang maiwasan ang paulit-ulit na pagyeyelo at lasaw at labis na oras ng pagkakalantad.
Nai-publish: 2026-08-26
Ang flux residue ng LFP-5RW1 series na water-washable na lead-free solder paste ay maaaring alisin sa pamamagitan ng paghuhugas ng tubig, na nagbibigay ng mataas na kalinisan, at angkop para sa mataas na maaasahang electronic assembly.
Nai-publish: 2026-08-24Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.