Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Solder Paste Pagtunaw, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang dibisyon ng mga sitwasyon ng aplikasyon sa pagitan ng solder paste at liquid flux ay depende sa laki ng solder joint, density ng bahagi, at compatibility ng kagamitan. Ang solder paste ay angkop para sa stencil printing o dispensing na mga proseso para sa 0201 at mas maliliit na micro component, habang ang liquid flux ay kadalasang ginagamit para sa through-hole insertion, rework sa malalaking solder pad, at pre-spraying bago ang selective wave soldering. Ang dalawa ay madalas na ginagamit sa kumbinasyon sa mga linya ng produksyon ng SMT ayon sa oras ng pag-ikot ng proseso at mga kinakailangan sa pagkontrol ng nalalabi.
Nai-publish: 2021-03-09Ang pag-optimize ng solder paste na naaayon sa mekanismo ng pagbuo ng maliliit na bolang panghinang ay nakatutok sa dynamic na ugnayan ng pagkakabit sa pagitan ng solder paste, solder ball solder paste, at solder paste reflow. Sa pamamagitan ng pag-regulate ng pamamahagi ng laki ng particle at sphericity ng metal powder sa solder paste, ang volatilization gradient ng flux, at ang viscosity decay curve, ang pagbuo ng 0.1～0.3mm na maliliit na solder ball ay makabuluhang pinigilan nang hindi sinasakripisyo ang katumpakan ng pag-print, at ang PPM-level na pagbawas ng depekto sa maraming mga linya ng automotive ay nakamit ang mga elektronikong linya ng produksyon.
Nai-publish: 2021-02-27Ang paggamit ng mga taon ng hands-on na karanasan sa mga linya ng produksyon ng SMT, ang ASEAN foreign trade solder factory ay matatag na nagsu-supply ng lubos na pare-parehong mga produkto ng solder sa mga pandaigdigang customer. Maaari rin itong magbigay ng mga materyal na ulat ng MSDS na sumusunod sa REACH, RoHS, at mga kinakailangan sa customs ng iba't ibang bansa, na nakakatugon sa mahigpit na hinihingi ng ASEAN foreign trade solder sa export customs clearance, terminal factory audits, at process traceability.
Nai-publish: 2021-02-19Ang inspeksyon ng AOI ay lubos na mahusay para sa pagtukoy ng mga depekto sa ibabaw sa mga joint ng panghinang, ngunit dahil sa mga limitasyon ng mga optical na prinsipyo, hindi ito makakapasok sa metal na solder layer, na nagreresulta sa kumpletong hindi nakuhang pagtuklas ng mga panloob na depekto tulad ng mga voids at cold solder joints. Ang inspeksyon ng X Ray, na may kakayahang tumagos, ay naging tanging maaasahang paraan upang matukoy ang mga solder joint voids sa mga device gaya ng BGA at QFN.
Nai-publish: 2021-02-13
Ang solder paste reflow profile ay dapat na dynamic na nababagay ayon sa komposisyon ng haluang metal, hanay ng melting point, at aktibidad ng flux. Halimbawa, ang SAC305 ay nangangailangan ng peak temperature na 235℃±5℃ at isang oras sa itaas ng liquidus na 60~90 segundo, habang ang Sn63/Pb37 ay nangangailangan ng peak temperature na 220℃±3℃ at isang oras sa itaas ng liquidus na 45~60 segundo. Ang pamamahagi ng laki ng particle ng metal powder at antas ng oksihenasyon ng iba't ibang mga solder paste ay makabuluhang nakakaapekto sa ramp-up rate at mga setting ng soak zone.
Nai-publish: 2021-01-27Kapag nagso-solder ng mga 5G device sa mga high-frequency na PCB, nahaharap ang solder sa praktikal na isyu ng tumaas na void rate na nagpapalala sa pagpapahina ng signal. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng metal content, rheological properties, at flux volatilization pathways, ang low-void solder paste ay na-verify sa mga aktwal na linya ng produksyon ng JiaJinYuan JH-5G series, na matatag na kinokontrol ang void rate ng BGA solder joints sa loob ng 8%, na makabuluhang nagpapabuti sa impedance continuity at return loss performance ng RF-wave frequency band.
Nai-publish: 2021-01-19
Ang global supply chain volatility noong 2020 ay makabuluhang nakaapekto sa supply ng solder paste, na nag-udyok sa ilang mga tagagawa na pabilisin ang mga naka-localize na layout ng produksyon upang makayanan ang kawalan ng katiyakan sa merkado. Ang mga uso sa industriya ay nagpapakita na ang demand para sa solder paste ay patuloy na lumalaki, ngunit ang katatagan ng suplay ay nahaharap sa mga hamon, at ang mga negosyo ay kailangang palakasin ang mga naisalokal na kakayahan at koordinasyon ng chain ng industriya.
Nai-publish: 2021-01-08Kapag ang paghihinang ng mga aparatong BGA sa makapal na tansong mga board, dahil sa malaking kapasidad ng init at mabagal na rate ng pag-init, ang flux sa solder paste ay hindi sapat na nagbabago at ang pagtakas ng gas ay nahahadlangan, na ginagawang napakadaling bumuo ng mga walang bisa na mga depekto sa loob ng mga kasukasuan ng panghinang. Kinakailangang pumili ng isang espesyal na solder paste na may mababang nalalabi, mataas na aktibidad, at isang malawak na window ng reflow; kung hindi, ang void rate sa pangkalahatan ay lumampas sa 25%, na higit sa kinakailangan na ≤15% para sa IPC-A-610 Class G.
Nai-publish: 2020-12-08Pinapabilis ng solder paste ang pagpapalit nito ng mga tradisyonal na lead/lead-free system sa mababang temperatura na mga senaryo ng paghihinang. Kabilang sa mga ito, ang Sn-Bi solder paste ay naging mas pinili para sa flexible circuits, temperature-sensitive device, at mixed assembly ng dissimilar materials dahil sa 138°C eutectic point nito. Gayunpaman, ang likas nitong brittleness at hindi sapat na thermal fatigue resistance ay humahantong sa madalas na solder joint cracking, lalo na sa ilalim ng pinagsamang stress ng temperature cycling at mechanical vibration, kung saan ang mga pagkukulang sa pagiging maaasahan nito ay nagiging kitang-kita. Kailangang sabay na suriin ng mga inhinyero ang uri ng pakete ng device, pamamahagi ng kapal ng tanso ng PCB, at pagtutugma ng antas ng slope ng reflow profile sa panahon ng pagpili.
Nai-publish: 2020-12-08Dapat balansehin ng selective wave soldering bar ang stability ng melting point, tension sa ibabaw, at rate ng pagbuo ng oxide film; Ang kontrol ng solder dross ay direktang apektado ng solder bar purity, copper at iron impurity content, at flux compatibility. Ang serye ng JiaJinYuan SN99.3CU0.7 ay may sinusukat na dross rate na mas mababa sa 1.2% sa maliit at katamtamang batch na high-density na paghihinang na board, na higit na nahihigitan ang pagganap ng mga conventional solder bar.
Nai-publish: 2020-11-14Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.