SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 페이스트 해동, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
솔더 페이스트와 액체 플럭스 간의 적용 시나리오 구분은 솔더 조인트 크기, 부품 밀도 및 장비 호환성에 따라 다릅니다. 솔더 페이스트는 0201 및 소형 마이크로 부품의 스텐실 인쇄 또는 디스펜싱 프로세스에 적합한 반면, 액체 플럭스는 주로 스루홀 삽입, 대형 솔더 패드 재작업 및 선택적 웨이브 솔더링 전 사전 스프레이에 사용됩니다. 이 두 가지는 공정 주기 시간 및 잔류물 제어 요구 사항에 따라 SMT 생산 라인에서 종종 조합하여 사용됩니다.
게시된 날짜: 2021-03-09작은 솔더 볼의 생성 메커니즘에 해당하는 솔더 페이스트 최적화는 솔더 페이스트, 솔더 볼 솔더 페이스트 및 솔더 페이스트 리플로우 간의 동적 결합 관계에 중점을 둡니다. 솔더 페이스트에 포함된 금속 분말의 입자 크기 분포와 구형도, 플럭스의 휘발 구배 및 점도 감소 곡선을 조절함으로써 인쇄 정확도를 저하시키지 않으면서 0.1~0.3mm의 작은 솔더 볼 생성을 크게 억제하고 여러 자동차 전자 제품 생산 라인에서 PPM 수준의 결함 감소를 달성했습니다.
게시된 날짜: 2021-02-27ASEAN 해외 무역 솔더 공장은 SMT 생산 라인에서 다년간의 실무 경험을 활용하여 일관성이 뛰어난 솔더 제품을 글로벌 고객에게 안정적으로 공급합니다. 또한 REACH, RoHS 및 다양한 국가의 관세 요구 사항을 준수하는 MSDS 재료 보고서를 제공하여 수출 통관, 터미널 공장 감사 및 프로세스 추적성에 대한 ASEAN 대외 무역 납땜의 엄격한 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2021-02-19AOI 검사는 솔더 조인트의 표면 결함을 식별하는 데 매우 효율적이지만 광학 원리의 한계로 인해 금속 솔더 층을 관통할 수 없으므로 보이드 및 콜드 솔더 조인트와 같은 내부 결함을 완전히 감지하지 못합니다. 관통 기능을 갖춘 X선 검사는 BGA 및 QFN과 같은 장치에서 솔더 접합 보이드를 식별하는 신뢰할 수 있는 유일한 수단이 되었습니다.
게시된 날짜: 2021-02-13
솔더 페이스트 리플로우 프로파일은 합금 구성, 융점 범위 및 플럭스 활성에 따라 동적으로 조정되어야 합니다. 예를 들어, SAC305의 경우 피크 온도 235℃±5℃와 액상선 초과 시간 60~90초가 필요한 반면, Sn63/Pb37의 경우 피크 온도 220℃±3℃, 액상선 초과 시간 45~60초가 필요합니다. 다양한 솔더 페이스트의 금속 분말 입자 크기 분포와 산화 수준도 램프업 속도와 흡수 영역 설정에 큰 영향을 미칩니다.
게시된 날짜: 2021-01-27고주파 PCB에 5G 장치를 납땜할 때 납땜은 신호 감쇠를 악화시키는 보이드율 증가라는 실질적인 문제에 직면합니다. 금속 함량, 유변학적 특성 및 플럭스 휘발 경로를 최적화함으로써 저공극 솔더 페이스트가 JiaJinYuan JH-5G 시리즈의 실제 생산 라인에서 검증되었으며 BGA 솔더 조인트의 보이드율을 8% 이내로 안정적으로 제어하고 밀리미터파 주파수 대역에서 RF 모듈의 임피던스 연속성과 반사 손실 성능을 크게 향상시켰습니다.
게시된 날짜: 2021-01-19
2020년 글로벌 공급망 변동성은 솔더 페이스트 공급에 큰 영향을 미쳐 일부 제조업체는 시장 불확실성에 대처하기 위해 현지화된 생산 레이아웃을 가속화했습니다. 업계 동향에 따르면 솔더 페이스트에 대한 수요는 계속해서 증가하고 있지만 공급 안정성이 문제에 직면해 있으며 기업은 현지화된 역량과 산업 체인 조정을 강화해야 합니다.
게시된 날짜: 2021-01-08두꺼운 구리 기판에 BGA 장치를 납땜할 때 열용량이 크고 가열 속도가 느리기 때문에 솔더 페이스트의 플럭스가 충분히 휘발되지 않고 가스 탈출이 방해되어 솔더 조인트 내부에 보이드 결함이 형성되기 매우 쉽습니다. 잔류물이 적고 활성도가 높으며 리플로우 창이 넓은 특수 솔더 페이스트를 선택해야 합니다. 그렇지 않은 경우 보이드율은 일반적으로 25%를 초과하여 IPC-A-610 클래스 G의 요구 사항인 15% 이하를 훨씬 초과합니다.
게시된 날짜: 2020-12-08솔더 페이스트는 저온 솔더링 시나리오에서 기존의 납 함유/무연 시스템 교체를 가속화하고 있습니다. 그중 Sn-Bi 솔더 페이스트는 138°C 공융점으로 인해 유연한 회로, 온도에 민감한 장치 및 이종 재료의 혼합 조립에 선호되는 선택이 되었습니다. 그러나 고유의 취성 및 불충분한 열 피로 저항으로 인해 솔더 조인트 균열이 자주 발생하며, 특히 온도 순환과 기계적 진동이 결합된 응력 하에서 신뢰성 단점이 두드러집니다. 엔지니어는 선택하는 동안 장치 패키지 유형, PCB 구리 두께 분포, 리플로우 프로파일 기울기의 일치 정도를 동시에 평가해야 합니다.
게시된 날짜: 2020-12-08선택적 웨이브 솔더링 바 선택은 융점 안정성, 표면 장력 및 산화막 형성 속도의 균형을 맞춰야 합니다. 솔더 드로스 제어는 솔더 바 순도, 구리 및 철 불순물 함량, 플럭스 호환성에 의해 직접적인 영향을 받습니다. JiaJinYuan SN99.3CU0.7 시리즈는 중소 배치 고밀도 보드 납땜에서 측정된 드로스율이 1.2% 미만으로 기존 납땜 바보다 훨씬 뛰어난 성능을 보입니다.
게시된 날짜: 2020-11-14