Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Solder Paste Flux, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang paraan ng pagpepresyo at proseso para sa solder paste at solder dross recycling ay direktang nauugnay sa m
Nai-publish: 2016-05-18
Ang mahinang sphericity ng solder powder sa solder paste ay makabuluhang nakakabawas sa print forming rate, na humahantong sa mga depekto sa mataas na dalas gaya ng nawawalang pag-print, solder bridging, at misalignment, na partikular na kitang-kita sa 0201 at mas maliliit na package device. Ang non-spherical na solder powder ay may mahinang pagkalikido, mataas na rolling resistance, at mas mataas na friction sa mga stencil aperture wall, na direktang nakakaapekto sa solder paste release rate at demolding consistency.
Nai-publish: 2016-05-12In SMT printing, ang rheological properties ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa tuluy-tuloy na katatagan ng pag-print. Ang sobrang mataas na thixotropic index ay madaling humahantong sa hindi magandang demolding at edge pinhole, habang ang sobrang mababang thixotropic index ay nagdudulot ng slump at aperture clogging. Nakakamit ng JiaJinYuan solder paste ang tumpak na kontrol sa ratio ng viscoelasticity. Sa ilalim ng 25°C na kapaligiran at 0.5mm na mga kondisyon ng stencil, ang sinusukat na thixotropic index ay 1.8～2.3. Kasama ang set ng parameter ng squeegee pressure na 2.8kg at bilis na 45mm/s, maaari itong patuloy na kumpletuhin ang 1200 PCB nang walang pagbara ng aperture.
Nai-publish: 2016-04-10Ang pang-araw-araw na regular na inspeksyon ng reflow soldering production lines ay ang pangunahing linya ng depensa laban sa mga batch na depekto. Sa pamamagitan ng sistematikong pagsusuri ng parallelism ng rail, nitrogen purity, deviations sa pagitan ng aktwal at nakatakdang temperatura sa bawat temperature zone, chain speed stability, at cooling section wind speed bawat shift, mahigit 90% ng mga tipikal na depekto gaya ng cold solder joints, tombstoning, at cold soldering ay maaaring ma-intercept nang maaga, na maiiwasan ang batch rework na dulot ng single-point failures.
Nai-publish: 2016-03-28Ang sobrang solder paste na voiding rate ng thermal pad sa ibaba ng QFN ay isang high-frequency failure sa mga linya ng produksyon ng SMT, na nangangailangan ng coordinated optimization mula sa apat na aspeto: pagpili ng solder paste, stencil aperture design, mga parameter ng pag-print, at reflow profile. Bagama't mababawasan ng low-void solder paste ang voiding rate, hindi nito mapapalitan ang pagtutugma ng proseso. Ang presyon at bilis ng squeegee, kadalisayan ng nitrogen, at gradient ng temperatura ng bawat reflow zone ay dapat iakma alinsunod sa aktwal na status ng kagamitan ng linya ng produksyon.
Nai-publish: 2016-03-21Ang RoHS solder ay mahigpit na sumusunod sa EU RoHS environmental directive, ganap na inaalis ang anim na kategorya ng mga mapanganib na substance kabilang ang lead, cadmium, mercury, hexavalent chromium, polybrominated biphenyl, at polybrominated diphenyl ethers. Ito ay angkop para sa mataas na pagiging maaasahan ng mga linya ng produksyon tulad ng consumer electronics, medikal na kagamitan, at automotive electronics. In Ang aktuwal na SMT mass production Ni Jia Jinyuan, napatunayan na mayroon itong stable na pagkabasa-basa sa peak temperature na 245°C, isang void rate na mas mababa sa 3.2%, at ang kapal ng solder joint IMC layer ay kinokontrol sa loob ng hanay na 1.8~2.4μm.
Nai-publish: 2016-03-14Ang domestic solder ay ganap na tumugma sa mga na-import na produkto sa mga pangunahing tagapagpahiwatig tulad ng katatagan ng punto ng pagkatunaw, bilis ng basa, at natitirang corrosivity. Kapag ginamit sa espesyal na formulated flux Ni Jia Jinyuan, ang first-pass yield ng 0201 component soldering ay nananatiling stable sa 99.87%, habang ang procurement cost ay 63% lang ng imported solder ng parehong specification. Para sa malalaking dami ng mga order, ang koordinasyon ng logistik at mga tuntunin sa pagbabayad ay higit na nagpapababa sa kabuuang gastos sa paghahatid.
Nai-publish: 2016-02-18
Ang dami ng solder paste ay hindi mas mabuti; ang labis na paggamit ay hahantong sa solder beads, bridging, at natitirang kontaminasyon. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang mahinang pagbabasa ng solder ay kadalasang nagmumula sa sobrang kapal ng pag-print ng solder paste o hindi tugmang disenyo ng siwang ng stencil, sa halip na dagdagan lamang ang halaga. Ang tumpak na kontrol ng ratio ng volume ng solder paste at pagtutugma ng aktibidad ay ang pangunahing upang matiyak ang pagiging maaasahan ng pagbabasa ng solder.
Nai-publish: 2016-02-13Ang sobrang solder ay isang pangunahing depekto na nagdudulot ng mga short circuit, bridging at cold solder joints sa fine-pitch IC production, at ang paglitaw nito ay malakas na sinamahan ng stencil aperture design, squeegee pressure, solder paste rheological properties at mga parameter ng reflow. Ipinapakita ng data ng production line mula sa JiaJinYuan na higit sa 63% ng mga depekto sa solder na dulot ng sobrang solder ay direktang nauugnay sa kapal ng pag-print ng solder paste na lumalampas sa pamantayan ng higit sa 0.02 mm, at ang mahigpit na kontrol sa labis na solder ay naging mahigpit na threshold para sa pagpapabuti ng ani ng CSP at QFN 0.4 mm pitch device.
Nai-publish: 2016-02-04Ang mga bitak sa mga joint ng solder paste ay kadalasang sanhi ng thermal stress at hindi pagkakatugma ng materyal, na partikular na kitang-kita sa malalaking laki ng BGA, makapal na tansong PCB, at mga kondisyon ng pagbibisikleta na may mataas na temperatura. Ang pagpili ng solder paste na may mababang modulus, mataas na ductility, at mababang natitirang stress pagkatapos ng reflow ay maaaring makabuluhang mapabuti ang pagiging maaasahan ng solder paste. Kasama ng kontrol sa katumpakan ng pag-print at pag-optimize ng profile ng reflow, maaaring pigilan ang pagbuo ng microcrack mula sa pinagmulan.
Nai-publish: 2016-01-31Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.