Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang paggamit ng T5/T6 ultra-fine solder paste sa proseso ng pag-mount ng bola ay maaaring makabuluhang mapabuti ang pagkakapare-pareho ng pagbuo ng solder ball at pagpapanatili ng gilid, pagtugon sa mga isyu tulad ng madaling pagbagsak ng gilid, mahinang sphericity, at pagpapakalat ng taas na karaniwang nauugnay sa mga tradisyonal na solder paste. Ito ay partikular na angkop para sa micro-pitch BGA ball mounting sa ibaba 0.3mm at high-density packaging scenario.
Nai-publish: 2015-12-17Ang sobrang mataas na peak reflow temperature ng solder paste ay direktang hahantong sa labis na paglaki ng mga intermetallic compound sa mga joint ng solder paste, tumindi na pagkatunaw ng pad copper, at thermal damage sa mga bahaging katawan. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang mga karaniwang depekto ay kinabibilangan ng mga cold solder joints, solder balls, tombstoning, at PCB delamination. Ang problemang ito ay kadalasang nagmumula sa hindi tumpak na mga setting ng profile ng temperatura, drift ng mga sensor ng temperatura ng furnace, o hindi na-calibrate na mga pagkakaiba sa aktibidad sa pagitan ng iba't ibang batch ng solder paste.
Nai-publish: 2015-12-10Ang pagmamanupaktura ng kontrata ng Solder OEM ay naka-embed sa ISO 9001 na sistema ng pamamahala ng kalidad sa buong proseso, na sumasaklaw sa inspeksyon ng papasok na hilaw na materyal, pagsubaybay sa natutunaw na parameter, pag-calibrate ng tensyon ng wire drawing, at pag-record ng temperatura at halumigmig sa kapaligiran ng packaging. Nakakamit nito ang melting point deviation na ≤±1.2℃ para sa bawat solder batch, kinokontrol ang pagbabagu-bago ng rosin residue sa loob ng hanay na 0.35% hanggang 0.42%, tinitiyak na walang downtime sa panahon ng pagbabago ng materyal sa mga linya ng produksyon ng SMT at zero adjustment ng mga profile ng reflow, at tunay na sumusuporta sa batch na katatagan sa pagmamanupaktura ng kontrata ng solder OEM.
Nai-publish: 2015-11-29Ang RoHS solder ay isang mandatoryong access threshold para sa pag-export ng mga produktong elektronikong kalakalan sa ibang bansa. Ang Jia Jinyuan RoHS solder ay nakapasa sa lahat ng SGS test, na may lead content na<100ppm, cadmium<50ppm, at hexavalent chromium<1000ppm, ganap na nakakatugon sa mga kinakailangan ng EU RoHS 2.0 Directive at ng US CPSIA. Nakumpleto na nito ang buong prosesong pag-verify ng solder paste printing, reflow soldering, at AOI inspection sa mga linya ng produksiyon ng 37 pabrika ng OEM sa Shenzhen, Dongguan, Suzhou at iba pang lugar.
Nai-publish: 2015-11-12
Ang acid value ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa solder wettability at residual corrosion risk. Ang acidic solder paste ay angkop para sa mga metal na mahirap ihinang ngunit nangangailangan ng mahigpit na kontrol sa proseso ng paglilinis, habang ang neutral na solder paste ay kadalasang ginagamit para sa mga PCB na may mataas na maaasahan at walang malinis na mga sitwasyon. Ang pagpili ay dapat na komprehensibong matukoy batay sa antas ng oksihenasyon ng substrate, ang materyal ng mga pin ng bahagi, ang window ng temperatura ng reflow, at ang kakayahan sa paglilinis ng linya ng produksyon.
Nai-publish: 2015-11-01Nakamit ng domestic solder ang ganap na kakayahang kontrolin mula sa pagbubuo ng materyal hanggang sa batch stability, sinusuportahan ang mga customer sa small-batch sample trial at prototyping, at malawak na iniangkop sa mga sitwasyon tulad ng bagong energy vehicle BMS modules, high-reliability PCBA para sa mga medical monitor, at consumer fast-charging boards. Maaari itong mapanatili ang 4 na oras na katatagan ng pag-print sa ilalim ng kontrol sa temperatura ng workshop na 25 ℃~30 ℃. Ang thixotropic index ng Jia Jinyuan solder paste ay umabot sa 0.72, na may viscosity recovery rate na ≤15%, ganap na nakakatugon sa mga fine printing na kinakailangan ng 0201 na mga bahagi at 0.3mm pitch QFN.
Nai-publish: 2015-10-22
Ang matagal na mataas na temperatura na operasyon ng mga solder bar sa isang wave soldering furnace ay maaaring maging sanhi ng micro-segregation ng mga bahagi ng haluang metal. Lalo na kapag ang mga tin-lead o walang lead na solder bar ay patuloy na na-expose sa mga temperaturang higit sa 260°C na may hindi sapat na bath surface agitation, ang mga elemento tulad ng lead, silver, at copper ay maaaring lokal na magpayaman dahil sa mga pagkakaiba sa density at oxidation rate. Gayunpaman, sa loob ng karaniwang 8-hour solder replacement cycle, ang mga compositional variation ay nananatiling mas mababa sa mga tolerance na pinahihintulutan ng IPC-J-STD-006. Ang tunay na nakakaapekto sa katatagan ng paghihinang ay kadalasang ang akumulasyon ng dross at carbonized flux residues.
Nai-publish: 2015-10-14Ang high-frequency board welding ay nagpapataw ng napakataas na mga kinakailangan sa thermal sensitivity ng substrate. Ang mga materyales tulad ng PTFE at ceramic-filled na PP ay karaniwang may glass transition temperature sa ibaba 170°C. Kung ang peak reflow temperature ay lumampas sa 260°C, madali itong magdulot ng delamination, blistering, o dielectric constant drift. Ang mga aktwal na sukat sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay nagpapakita na ang 255°C ang ligtas na threshold para sa karamihan ng high-frequency board welding. Dapat na iwasan ang thermal damage sa pamamagitan ng stepwise heating, pagbabawas ng oras ng paninirahan sa high-temperature zone, at nitrogen atmosphere control.
Nai-publish: 2015-10-08Ang mga pre-tinning na OSP pad ay naglalagay ng napakataas na pangangailangan sa pagkabasa ng solder paste. Dapat piliin ang low-residue, highly active, at highly penetrating OSP solder paste; kung hindi, malamang na mangyari ang malamig na solder joints, tombstoning, at mahinang basa. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang mga karaniwang problema ay kadalasang nagmumula sa hindi sapat na reaksyon sa pagitan ng solder paste at ng OSP coating, pagkabigo ng flux na masira ang coating sa oras sa panahon ng reflow, o misalignment sa pag-print na dulot ng mismatch sa pagitan ng metal content at lagkit ng solder paste.
Nai-publish: 2015-09-13Ang no-clean at water-washable formulations para sa PCBA soldering materials ay kailangang balansehin ang ionic residue control at post-soldering surface cleanliness. Ang mga formulation ng JiaJinYuan series ay nakakamit ng matatag na performance na may rosin-based residue<0.5μg/cm2 at halogen content<0.1wt% sa mga aktwal na linya ng produksyon, na nakakatugon sa mga kinakailangan sa proseso para sa high-density na PCBA soldering materials para sa 01005 na mga bahagi at 0.3mm pitch BGA.
Nai-publish: 2015-09-05Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.