Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa SAC305 Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang 305 solder paste at 0307 solder paste ay may kanya-kanyang pakinabang sa mga proseso ng SMT. Ang 305 solder paste ay angkop para sa high-density na fine-pitch na bahagi, habang ang 0307 solder paste ay angkop para sa malalaking bahagi o mga sitwasyong may mataas na kinakailangan para sa pagkalikido. Ang pagpili ay dapat na batay sa mga tiyak na kinakailangan sa paghihinang at mga kondisyon ng kagamitan.
Nai-publish: 2026-08-28
Ang SAC305 at Sn99.3Cu0.7 solder paste alloys ay nagpapakita ng mga makabuluhang pagkakaiba sa aktwal na mga linya ng produksyon ng SMT. Ang SAC305 ay may mas mahusay na pagkabasa at thermal fatigue resistance, habang ang Sn99.3Cu0.7 ay nag-aalok ng mas mababang halaga at isang mas makitid na melting range window dahil sa walang-pilak na komposisyon nito. Para sa parehong mga haluang metal, ang mga dynamic na trade-off ay dapat gawin sa mga tuntunin ng printability, reflow void rate, solder joint strength, at pangmatagalang pagiging maaasahan, na isinasaalang-alang ang mga partikular na uri ng bahagi, kapal ng board, at reflow oven temperature zone configuration.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang mga setting ng reflow profile para sa SAC305 solder paste ay direktang nakakaapekto sa solder joint wettability, void rate, at component reliability. Batay sa 20 taong karanasan sa pagsukat ng linya ng produksyon, sinusuri ng papel na ito ang mga sanhi ng mga pangunahing hindi pagkakatugma ng parameter sa bawat yugto ng preheating, soaking, reflow, at cooling para sa SAC305 solder paste, na tumutuon sa mga karaniwang depekto sa paghihinang. Nagbibigay din ito ng mga praktikal na solusyon na agad na naaaksyunan gaya ng pagsasaayos ng bandwidth ng temperatura, fine-tuning ng bilis ng chain, at pagkakalibrate sa pagsukat ng thermocouple, habang itinatampok ang mga nakatagong epekto ng disenyo ng stencil aperture, ambient temperature at humidity, at nitrogen purity sa reflow profile stability.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang SAC305 solder paste ay madaling kapitan ng mga depekto sa SMT solder ball sa proseso ng SMT. Ang mga pangunahing dahilan ay kinabibilangan ng mga multi-dimensional na coupling factor gaya ng mismatched flux volatilization gradient, pinalubha na metal powder oxidation, narrow reflow profile window, at redundant stencil aperture design. Ang sabay-sabay na interbensyon ay kinakailangan mula sa apat na aspeto: imbakan ng solder paste, mga parameter sa pag-print, coordinated adjustment ng reflow temperature zones, at pagpapanatili ng stencil, upang matatag na sugpuin ang pagbuo ng mga SMT solder ball.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang silver-containing solder wire at SAC305 solder paste ay maaaring makamit ang matatag na paghihinang sa aktwal na mga linya ng produksyon ng SMT, ngunit ang profile ng temperatura ng reflow at aktibidad ng flux ay dapat na mahigpit na itugma; kung hindi, ang mga problema tulad ng mahinang basa, tumaas na void rate, at abnormal na pampalapot ng layer ng IMC ay malamang na mangyari, na may partikular na sensitibong pagganap sa mga bahagi ng QFN at 0201. Ang kumbinasyong ito ay napatunayang magagawa sa 20-taong mass production na mga kaso ng Jia Jinyuan, sa kondisyon na ang pilak na nilalaman ng solder wire ay kinokontrol sa 2.0% hanggang 3.2%, ang metal na nilalaman ng solder paste ay pinananatili sa 88.5% ± 0.3%, at ang reflow peak temperature ay naka-lock sa 235°C .
Nai-publish: 2022-09-15Bilang pangunahing pagpipilian para sa solder sa mga module ng pag-iimbak ng enerhiya, ang SAC305 ay malawakang ginagamit sa pag-print ng solder paste at manu-manong paghihinang para sa mga power battery module, BMS boards, at liquid cooling system control boards dahil sa mahusay nitong thermal fatigue resistance at katamtamang melting point (217℃). Sa mga application na ito, ang solder paste ay nagpapakita ng partikular na matatag na pagganap sa paghihinang 0.3mm fine-pitch IGBT driver chips.
Nai-publish: 2019-07-19Batay sa sinusukat na data ng linya ng produksyon, inihahambing ng papel na ito ang mga pagkakaiba sa SAC305 solder paste, SAC0307 solder paste, at low-temperature na tin-bismuth solder paste sa mga tuntunin ng printability, reflow performance, at solder joint reliability. Itinatampok nito ang mga bentahe ng basa ng SAC solder paste sa high-temperature zone at ang hindi maaaring palitan ng tin-bismuth solder paste sa paghihinang na sensitibo sa temperatura na mga bahagi, na nagbibigay ng reproducible na pamantayan para sa pagpili ng proseso.
Nai-publish: 2010-01-22Ang SAC305 solder paste ay ang mainstream na lead-free solder paste. Ang melting point nito na 217°C at soldering window na 235–255°C ay tugma sa karamihan ng mga proseso ng reflow. Ang mga domestic solder paste na brand tulad ng JiaJinYuan LFP-JJY5RQ-305, LFP-JJY5RR-305 at LFP-JJY5RNTT-305 ay namumukod-tangi sa halogen control, wetting ability at void rate, pagbabalanse ng mataas na aktibidad at mababang residue, at naging maaasahang alternatibo para sa QFN/DFN na mga electronic packaging at iba pang automotive na electronics packaging, at iba pang automotive na electronics packaging.
Nai-publish: 2009-03-22Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.