Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Walang lead na Solder Wire, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang solder paste na naglalaman ng lead at solder paste na walang lead ay may kanya-kanyang pakinabang, at ang pagpili ay dapat na nakabatay sa mga kinakailangan sa proseso at mga regulasyon sa pangangalaga sa kapaligiran. Ang lead-containing solder paste ay nag-aalok ng matatag na pagganap ng paghihinang at ito ay angkop para sa mataas na katumpakan na mga produktong elektronik; Sumusunod ang lead-free solder paste sa mga regulasyon sa kapaligiran ngunit mas sensitibo ito sa pagkontrol sa temperatura. In praktikal na aplikasyon, ang isang komprehensibong pagsusuri ay dapat isagawa batay sa mga katangian ng produkto, kundisyon ng kagamitan, at mga gastos.
Nai-publish: 2026-08-28
Para sa large-pitch na conventional SMT production scenario para sa LEDs, ang LFP-8MA-SC07 na walang lead na solder paste, na may mataas na aktibidad, mababang residue, at mahusay na solder climbing performance, ay isang mainam na materyal sa paghihinang sa industriya ng pag-iilaw at angkop para sa mga kinakailangan sa karaniwang proseso.
Nai-publish: 2026-08-28
Kung paano pumili ng solder paste para sa SMT ay dapat na nakabatay sa aktwal na mga pagkabigo sa linya ng produksyon sa reverse-engineer process adaptability. Ang solder paste na naglalaman ng lead ay madaling maghinang ngunit pinaghihigpitan ng RoHS; Ang walang lead na solder paste ay may mataas na temperatura ng reflow, na madaling nagiging sanhi ng BGA cold solder joints at PCB blistering; Ang halogen-free solder paste, habang nilulutas ang halogen corrosion, ay nagsasakripisyo ng bahagi ng pagkabasa nito. Ang ubod ng seleksyon ng solder paste ay nakasalalay sa mga kakayahan sa pagtutugma ng kagamitan, mga window ng paglaban sa temperatura ng bahagi, at mga pangmatagalang kinakailangan sa pagiging maaasahan. Lalo na para sa mga application na walang halogen na solder paste sa mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan na kapaligiran, ang stencil aperture at reflow profile ay kailangang ayusin nang sabay-sabay.
Nai-publish: 2026-08-27
Naglalayon sa mga tipikal na depekto tulad ng pag-itim ng solder joint, cold solder joints, at stencil clogging na dulot ng solder paste at solder bar switching sa panahon ng lead-free to lead transition sa proseso ng pagpapalit ng linya ng SMT, ang papel na ito, batay sa mga totoong kaso ng linya ng produksyon, ay nagdedetalye ng mabilis na pagtugon sa mga aksyon kabilang ang emergency line shutdown at paglilinis, flux residue removal, at equipment at pipeline propose passivation na paggamot, tulad ng paggagamot sa root paste ng kagamitan at pipeline propose, pamamahala, solder bar batch binding, at dynamic na pagsubaybay sa reflow oven nitrogen purity, na nagbibigay ng isang agad na maipapatupad na closed-loop na solder paste at proseso ng paglipat ng solder bar para sa SMT line changeover.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang mga setting ng reflow profile para sa SAC305 solder paste ay direktang nakakaapekto sa solder joint wettability, void rate, at component reliability. Batay sa 20 taong karanasan sa pagsukat ng linya ng produksyon, sinusuri ng papel na ito ang mga sanhi ng mga pangunahing hindi pagkakatugma ng parameter sa bawat yugto ng preheating, soaking, reflow, at cooling para sa SAC305 solder paste, na tumutuon sa mga karaniwang depekto sa paghihinang. Nagbibigay din ito ng mga praktikal na solusyon na agad na naaaksyunan gaya ng pagsasaayos ng bandwidth ng temperatura, fine-tuning ng bilis ng chain, at pagkakalibrate sa pagsukat ng thermocouple, habang itinatampok ang mga nakatagong epekto ng disenyo ng stencil aperture, ambient temperature at humidity, at nitrogen purity sa reflow profile stability.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang pagbagsak ng solder paste pagkatapos ng pag-print ay direktang nakakaapekto sa katumpakan ng pagkakalagay ng bahagi at kalidad ng paghihinang ng reflow. Kabilang sa mga pangunahing dahilan ang mababang lagkit ng solder paste, hindi wastong disenyo ng stencil aperture, sobrang presyon ng squeegee, at hindi makontrol na temperatura at halumigmig sa paligid. Kasama sa mga karaniwang pagpapakita ang mga blur na gilid, bridging, o pagbaba ng taas na lampas sa 15% sa loob ng 30 segundo pagkatapos ng pag-print. Ang sistematikong pag-troubleshoot ay dapat isagawa kasabay ng mga praktikal na parameter tulad ng lagkit na 750–950 Pa·s, anggulo ng squeegee na 55°–62°, at bilis ng paglabas na 25–40 mm/s.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang LFP-5RTS series na walang halogen at lead-free na high-temperature solder paste ay angkop para sa mataas na temperatura na mga proseso ng paghihinang ng reflow, at naghahatid ng mahusay na katatagan ng paghihinang at pagganap sa kapaligiran.
Nai-publish: 2026-08-24
Ang serye ng LFP-5RNTT na walang halogen at walang lead na high-temperature solder paste ay kilala sa mababang residue, mataas na pagiging maaasahan, at pagsunod sa kapaligiran, na ginagawa itong isang ginustong materyal sa paghihinang sa industriya ng pagmamanupaktura ng electronics.
Nai-publish: 2026-08-24
Ang pagpapalawak ng 5G base station construction scale ay nagtulak sa application demand para sa mga lead-free na panghinang, na nagdadala ng bagong paglago sa mga materyales na pangwelding na may mataas na maaasahan.
Nai-publish: 2026-08-24
Ang JiaJinYuan LFP-5RQ series na halogen-free at lead-free na high-temperature solder paste ay gumagamit ng low-halogen formula, na may mga transparent na residue ng paghihinang, na tumutulong sa mga electronic manufacturing enterprise na matugunan ang mga kinakailangan sa pagkontrol sa kapaligiran ng RoHS at REACH.
Nai-publish: 2026-08-24Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.