適用於環保工藝的無鉛焊錫絲，符合 RoHS 標準的手動焊接焊錫絲

家無鉛焊錫絲適用於環保工藝的無鉛焊錫絲，符合 RoHS 標準的手動焊接焊錫絲

無鉛焊錫絲知識

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哪個更好：含鉛焊料或無鉛焊料？

含鉛焊膏和無鉛焊膏各有優點，選擇時應依製程要求和環保法規。含鉛錫膏焊接性能穩定，適用於高精度電子產品；無鉛焊膏符合環保法規，但對溫度控制更敏感。 In實際應用中，應依產品特性、設備條件、成本等進行全面評估。

發表： 2026-08-28

LED大間距標準SMT生產，LFP?8MA?SC07無鉛錫膏推薦

針對LED大間距傳統SMT生產場景，LFP-8MA-SC07無鉛錫膏以其高活性、低殘留、良好的爬焊性能，是照明行業理想的焊接材料，適合常規工藝要求。

發表： 2026-08-28

如何選擇 SMT 焊錫膏：含鉛、無鉛和無鹵變體之間的核心區別

SMT如何選擇錫膏必須根據實際產線故障來逆向工程製程適應性。含鉛焊膏易於焊接但受RoHS限制；無鉛焊膏回流溫度高，容易造成BGA冷焊點和PCB起泡；無鹵焊膏在解決鹵素腐蝕的同時，犧牲了部分潤濕性。焊膏選擇的核心在於匹配設備能力、元件耐溫窗口以及長期可靠性要求。特別是對於高溫高濕環境下的無鹵錫膏應用，鋼網孔徑和回流曲線需要同時調整。

發表： 2026-08-27

無鉛到有鉛生產轉換：焊膏和焊條生產線變更工藝

針對SMT換線過程中無鉛轉有鉛製程中因錫膏和焊條轉換而導致的焊點發黑、虛焊點、網板堵塞等典型缺陷，本文結合實際產線案例，詳細介紹了緊急停線清洗、助焊劑殘留清除、設備管道鈍化處理等快速響應措施，並提出了錫膏分區管理、錫條數據的組合意味著錫條，批量響應用於 SMT 生產線轉換的可立即執行的閉環焊膏和焊條切換流程。

發表： 2026-08-27

SAC305無鉛錫膏回流曲線標準設定參考

SAC305 焊膏的回流溫度曲線設定直接影響焊點潤濕性、空洞率和元件可靠性。本文基於20年的生產線測量經驗，分析了SAC305焊膏預熱、均熱、回流、冷卻各階段關鍵參數不匹配的原因，重點在於常見焊接缺陷。它還提供了立即可操作的實用解決方案，例如溫度頻寬調整、鏈速微調和熱電偶測量校準，同時強調了鋼網孔徑設計、環境溫度和濕度以及氮氣純度對回流曲線穩定性的隱藏影響。

發表： 2026-08-27

無鉛 SMT 組裝中印刷後焊膏塌陷：是什麼工藝導致的？

印刷後錫膏的塌落度直接影響元件貼裝精度和回流焊接品質。主要原因包括焊膏黏度低、鋼網孔徑設計不當、刮刀壓力過大、環境溫度和濕度不受控制。典型表現包括邊緣模糊、橋接或列印後30秒內高度下降超過15%。應結合實際參數進行系統故障排除，如黏度750~950 Pa·s、刮刀角度55°~62°、脫模速度25~40 mm/s等。

發表： 2026-08-27